处理器
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红魔 5s 游戏手机已发，安排上！！
本文将对今日发布的红魔 5s 游戏手机予以介绍，如果你想对它的具体情况一探究竟，或者想要增进对它的认识，不妨请看以下内容哦。
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八核处理器也要跪！让我来告诉你安卓卡顿的原因
从创世纪的2007年开始，智能手机推动Arm处理器野蛮生长。当八核CPU成为标配，制程下探到摩尔定律的地板，十几年间超过100倍的性能提升还不够你用？ 确实不够，性能过剩是不可能的，这辈
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苹果华为齐发力_人工智能普及还得联发科
在双摄和全面屏普及后，手机行业需要新的技术来激发消费者的购买意欲，那么5G和AI就成为目前手机行业新的催化剂，不过5G受限于技术标准和移动运营商的步伐，要到2019年下半年才能与普通消费者见面，
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中美人工智能实力对比我们的优势在哪里
由于16年的兴起，17年的吹捧，可以说人工智能的发展和传播，是由中国带动并且将其推向高潮。因此有许多人在探讨，此时的中国是否可以与美国并肩。 这个问题我认为目前还没人能回答，毕竟一切都还
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联发科靠全新P系列处理器反扑：小米OV捧场
过去的一年，对于联发科来说，日子真的不好过，处理器订单不但狂减，原来合作伙伴也都离去，不过在2018年他们要上演一场反扑的好戏。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。
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高通发布骁龙865 Plus处理器：提升游戏性能 华硕联想手机将搭载
7月10日消息，据国外媒体报道，芯片制造商高通发布了其旗舰骁龙865处理器的新版本骁龙865 Plus，该处理器旨在将游戏和人工智能（AI）应用的性能提高近10%。 骁龙865 Plus是目前功能最
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华为nova 3采用3D弧面玻璃机身，搭载麒麟970处理器
nova 3定位年轻时尚用户，因此在外观设计风格也更现加张扬。nova3整体采用的是3D弧面玻璃机身，玻璃材质也带来了不错的质感。虽然依旧采用刘海屏设计，但不同于华为以往的机型，该机的下巴缩
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AMD专用晶圆格芯预计2019年推出7nm第2代Ryzen处理器
外媒报导指出，处理器大厂 AMD 的第 2 代 Ryzen 2000 系列处理器相关参数，以及价格正式曝光。 第 2 代 Ryzen 2000 系列处理器虽可看成前一代 Ryzen 的 1000
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惠普24-dp0203d一体机，搭载锐龙 R5 4500U 处理器
在这篇文章中，小编将为大家带来惠普推出的24-dp0203d一体机的最新报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
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Galaxy A01 Core：三星发布入门级新机，搭载联发科MT6739
在下面的内容中，小编将对三星今日发布的入门级新机 Galaxy A01 Core进行介绍，和小编一起来了解下吧。
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三星 Galaxy Note 20 Ultra 手机配置全曝光
在这篇文章中，小编将为大家带来三星 Galaxy Note 20 Ultra 手机的最新报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
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众至推出新款HiGuard V防火墙，支持SD WAN服务
HiGuard V为众至(ShareTech)推出的新一代防火墙资安设备，不仅采用了最佳化的Intel多核心处理器，提供强大的防火墙及VPN处理效能，设备更采无风扇设计，放在一般办公室环境内感受
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雅浚创意保护支架：AMD处理器再也不会被暴力拔出
俗话说，拔起萝卜带出泥，但是如果在一块AMD主板上拔起散热器，带出一颗处理器的情形并不罕见，这主要是因为AMD处理器仍然采用Socket针脚式封装。 当处理器和散热器之间的散热硅脂加热融化之后，会形成
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负载整合显优势 英特尔计划打破设备孤岛
物联网的发展让互联设备和数据量激增，为缓解有限的带宽压力以及满足实时响应的需求，边缘计算成为了推动物联网快速发展的一大关键要素。目前，各大芯片厂商、通信设备厂商、IP厂商等都已开始布局边缘计算及
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世强亮相上海电子展_展出全新结构件、阻容感、物联网模组
3月14日，中国最大规模的电子产品综合展会“2018慕尼黑上海电子展”正式开幕。中国电子行业最优秀的半导体&元器件技术供应商——世强元件电
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英特尔12代酷睿16核心
大家对于大小核设计的处理器并不陌生，基于ARM架构的很多处理器都采用了类似设计，大核心负责高负载，小核心则能够提升续航。根据目前各个渠道汇总消息，英特尔AIder Lake架构预计会在2022年上半年发布。
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Full-HD 3D 360°全景环视与ADAS系统解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合驰晶科技推出基于众多国际大厂产品的Full-HD 3D 360°全景环视与ADAS系统解决方案，支持360&
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汽车级音频处理器处理方案
ADI公司的ADAU1462/ADAU1466是汽车级音频处理器,其数字信号处理能力大大超过以前的SigmaDSP®器件.其音频处理算法支持流处理,多速率处理和块处理范例无缝组合,核电压
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恩智浦推出一款新型回声消除及降噪解决方案
荷兰埃因霍温–2018年3月27日讯—恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）宣布推出一款新型回声消除及降噪解决方案（
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PIC32MZ EF系列处理器主要特性及开发板框图
Microchip公司的PIC32MZ EF系列是高达250MHz的集成浮点单元(FPU),具有广泛的外设和包括局域网(CAN)的极好的连接选择,工作电压2.1V到 3.6V,DSP增强核具有四
