处理器
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Intel退役Kaby Lake-G处理器 A/I合体的杰作消失了
Intel和AMD是死对头，但是去年双方竟然意外合体，合作推出了Kaby Lake-G系列处理器，它使用的是Intel的CPU搭配AMD的Radeon显卡及HBM2显存，图形性能非常亮眼。不过Kaby
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英特尔与AMD的融合处理器马上就要凉凉了
从本周开始，英特尔启动了包含Radeon RX Vega显卡融合芯片的Kaby Lake-G停产计划。这意味带着象征意义的AMD与英特尔融合芯片最多能再销售十个月，然后步入停产。 英特尔建议OEM厂
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Intel回应多家客户被美国制裁：全球运营能力减少影响
今天美国再次祭出“实体清单”，将28家中国公司公司及单位列入黑名单，影响了包括海康威视、科大讯飞、浙江大华等公司的供应链。这些中国公司很多也是Intel的客户，对此这次事件，Intel CEO表态他们
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华为将吃下国内5G过半份额 台积电7nm/5nm受益
今年6月份国内正式发放了5G牌照，5G手机目前已经有11款之多，明年5G手机以及5G基站还会继续增加，国内将建设全球最大的5G网络。在这个过程中，华为2020年将拿下国内50%的5G手机份额，与此同时
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AMD携手Redmi推出RedmiBook14锐龙版高性能金属轻薄本
RedmiBook14锐龙版高性能金属轻薄本，除了充分释放的强劲性能，极致的性价比，高颜值的外观设计等特性，还将首次支持小米互传，实现小米笔记本与小米手机之间不限文件格式和大小的互传创新使用体验。
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应对RISC-V挑战：ARM CPU引入自定义指令功能！
今天（10月9日）凌晨，在美国加利福尼亚州圣何塞举行的ARM TechCon 2019会议上，ARM首次宣布将在部分ARMv8 Cortex-M系列CPU内核当中引入自定义指令功能，即客户能够编写自己
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显通科技发布SurfaceWave超声波平台 让任何表面和材质实现互动
继与华硕和腾讯在ROG 2游戏旗舰手机上成功合作后，显通科技专利的智能表面交互技术再攀新高
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华为鲲鹏920处理器获第六届世界互联网大会领先科技成果奖
这是继华为麒麟960、昇腾310 AI处理器获奖之后，华为再一次捧得领先科技成果奖奖杯。
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高通骁龙700系列首款5G 各大手机品牌厂商都抢首发
近日，高通首款5G SoC处理器代号或为骁龙SM7250，目前各大手机品牌厂商都在抢首发。在Geekbench 4.4.0跑分中，高通SM7250的单核为2758分，多核6419分，手机是vivo V1907A，配备8GB内存，Android 10系统。
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Intel CPU第8代Core i处理器G系列将要停产？
规格方面，分别推出整合Radeon RX Vega M GH显示核心的Core i7-8809G与Core i7-8709G，以及整合Radeon RX Vega M GL显示核心的Core i7-8706G、Core i7-8705G，以及Core i5-8305G总计5款处理器设计。
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突破！我国科研人员基于国产“凌久芯”成功研发5款显卡
这五款显卡支持主流国产处理器和国产操作系统，可以满足国产电子平台对2D/3D图形显示与处理的需求，能够适应各种恶劣环境。
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Windows 10 19H2可检测CPU最佳核心：单线程性能最大化
现如今，Intel、AMD处理器的核心数越来越多，为了兼顾单线程、多线程性能，两家也都推出了各种各样的加速技术，但也需要系统、软件的配合。 Windows 10正在稳步推进每年两次重大更新，今年下半年
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中兴再现江湖——Blade A7s
这篇文章中，小编将为大家介绍一款中兴旗下手机——Blade A7s，一起来看看吧。
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AMD官方揭秘Zen 3和Zen 4架构
在HPC-AI会议上，AMD在PPT中进一步前瞻了Zen 3和Zen 4架构的EPYC（霄龙）处理器。 具体来说，基于Zen 3的EPYC代号“Milan（米兰）”，采用台积电第二代7nm工艺打造，最
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Intel提出CPU漏洞硬件保护方案：有望一劳永逸
2018年初，Intel等处理器曝出了侧信道攻击幽灵、熔断漏洞，影响深远，Intel此后也大大加强了在安全方面的投入，不断寻找新的解决方案。 在专门从事安全研究的60人团队中，Intel特别组建了一个
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AMD携手微软推出新15寸轻薄本微软® Surface® Laptop 3
AMD和微软之间意义非凡的多年工程协作，在芯片、平台和软件层面为这款15寸的微软®Surface® Laptop 3在性能、电池寿命，以及时尚轻巧的设计之间取得了完美的平衡。
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AMD推出新一代7nm AMD EPYC处理器，做出哪些升级？
第二代AMD EPYC处理器最高搭载64颗采用前沿的7nm制造工艺的x86“Zen 2”核心，能获得同类产品最高的I/O和内存带宽，业内率先支持包括PCIe 4.0接口在内的全新特性，帮助数据中心充分释放服务器的最大潜能，性能是上一代的2倍。
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工艺和架构全面升级：AMD能打败Intel吗？
可以说自从AMD成立之初，就是在给英特尔打工，后来自己也开始研发生产处理器，算是真正的成为了英特尔的竞争对手，但是经过了四五十年的发展，AMD始终相比英特尔要差了一点，不过说来也奇怪，每次AMD都是差的不多，但就是追不上英特尔的脚步，有人说是英特尔故意在挤牙膏，目的是为了利益最大化，但是如今AMD似乎迎来了巅峰，从目前来看，AMD已经开始领先英特尔了。
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2022年Intel将会发布7nm全新架构的处理器
英特尔计划在10月推出两款新处理器，分别是全核5.0GHz的酷睿i9-9900KS和HEDT旗舰Cascade Lake-X系列处理器。受制于10nm工艺进度推迟等原因，英特尔近两年处理器布局相当凌乱，涉及到移动、桌面和服务器三大领域，组合出太多不同的产品。
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杀死主板！
几乎所有电子设备中，主板都是承载各种元器件的基石，少了它就无法组建完整系统，但是现在，科研人员正在研究如何杀死主板。 IEEE Spectrum杂志近日发表洛杉矶加州大学研究人员Puneet Gupt
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