RedmiBook14锐龙版高性能金属轻薄本,除了充分释放的强劲性能,极致的性价比,高颜值的外观设计等特性,还将首次支持小米互传,实现小米笔记本与小米手机之间不限文件格式和大小的互传创新使用体验。
今天(10月9日)凌晨,在美国加利福尼亚州圣何塞举行的ARM TechCon 2019会议上,ARM首次宣布将在部分ARMv8 Cortex-M系列CPU内核当中引入自定义指令功能,即客户能够编写自己
继与华硕和腾讯在ROG 2游戏旗舰手机上成功合作后,显通科技专利的智能表面交互技术再攀新高
这是继华为麒麟960、昇腾310 AI处理器获奖之后,华为再一次捧得领先科技成果奖奖杯。
近日,高通首款5G SoC处理器代号或为骁龙SM7250,目前各大手机品牌厂商都在抢首发。在Geekbench 4.4.0跑分中,高通SM7250的单核为2758分,多核6419分,手机是vivo V1907A,配备8GB内存,Android 10系统。
规格方面,分别推出整合Radeon RX Vega M GH显示核心的Core i7-8809G与Core i7-8709G,以及整合Radeon RX Vega M GL显示核心的Core i7-8706G、Core i7-8705G,以及Core i5-8305G总计5款处理器设计。
这五款显卡支持主流国产处理器和国产操作系统,可以满足国产电子平台对2D/3D图形显示与处理的需求,能够适应各种恶劣环境。
现如今,Intel、AMD处理器的核心数越来越多,为了兼顾单线程、多线程性能,两家也都推出了各种各样的加速技术,但也需要系统、软件的配合。 Windows 10正在稳步推进每年两次重大更新,今年下半年
这篇文章中,小编将为大家介绍一款中兴旗下手机——Blade A7s,一起来看看吧。
在HPC-AI会议上,AMD在PPT中进一步前瞻了Zen 3和Zen 4架构的EPYC(霄龙)处理器。 具体来说,基于Zen 3的EPYC代号“Milan(米兰)”,采用台积电第二代7nm工艺打造,最
2018年初,Intel等处理器曝出了侧信道攻击幽灵、熔断漏洞,影响深远,Intel此后也大大加强了在安全方面的投入,不断寻找新的解决方案。 在专门从事安全研究的60人团队中,Intel特别组建了一个
AMD和微软之间意义非凡的多年工程协作,在芯片、平台和软件层面为这款15寸的微软®Surface® Laptop 3在性能、电池寿命,以及时尚轻巧的设计之间取得了完美的平衡。
第二代AMD EPYC处理器最高搭载64颗采用前沿的7nm制造工艺的x86“Zen 2”核心,能获得同类产品最高的I/O和内存带宽,业内率先支持包括PCIe 4.0接口在内的全新特性,帮助数据中心充分释放服务器的最大潜能,性能是上一代的2倍。
可以说自从AMD成立之初,就是在给英特尔打工,后来自己也开始研发生产处理器,算是真正的成为了英特尔的竞争对手,但是经过了四五十年的发展,AMD始终相比英特尔要差了一点,不过说来也奇怪,每次AMD都是差的不多,但就是追不上英特尔的脚步,有人说是英特尔故意在挤牙膏,目的是为了利益最大化,但是如今AMD似乎迎来了巅峰,从目前来看,AMD已经开始领先英特尔了。
英特尔计划在10月推出两款新处理器,分别是全核5.0GHz的酷睿i9-9900KS和HEDT旗舰Cascade Lake-X系列处理器。受制于10nm工艺进度推迟等原因,英特尔近两年处理器布局相当凌乱,涉及到移动、桌面和服务器三大领域,组合出太多不同的产品。
几乎所有电子设备中,主板都是承载各种元器件的基石,少了它就无法组建完整系统,但是现在,科研人员正在研究如何杀死主板。 IEEE Spectrum杂志近日发表洛杉矶加州大学研究人员Puneet Gupt
作为硬件识别工具领域的杠把子,AIDA64今天发布了最新的6.10正式版,全面支持中国兆芯、海光两大x86架构CPU处理器。在此之前,CPU-Z 1.89软件、Linux 5.3系统内核均已支持兆芯C
如何评价某个处理器的表现?它的市场价格趋势也很能说明一个问题,如果上市之后价格坚挺,那说明它还是很受欢迎,也是久经考验的。 以往引领涨价风潮的是Intel,去年Intel刚刚发布九代酷睿处理器是,酷睿
除了常规升级的Surface Laptop 3、Surface Pro 7,微软今天还意外拿出了一款“Surface Pro X”,无论命名还是配置都有一丝探索性质。 Surface Pro X最特殊
最近,计算机科学家公布了一种新型攻击,称为Orc攻击,它威胁到嵌入式应用中常用的简单处理器。最重要的是,作者已经证明,很小的实施决策都可能会导致或者防止严重的硬件漏洞的出现。