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合理选择DC/DC转换器的外部元件实现稳定和高效
去数十年来，电子产品的发展可谓一日千里。以个人通信设备为例，由最初的奢侈品到现在的广泛普及，电子产品无论从重量、体积还是效率，都有了翻天覆地的变化。但是不论电子
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合理选择DC/DC转换器的外部元件
过去数十年来，电子产品的发展可谓一日千里。以个人通信设备为例，由最初的奢侈品到现在的广泛普及，电子产品无论从重量、体积还是效率，都有了翻天覆地的变化。但是不论电
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电平匹配经验
控制器IO允许电平0～3.3V，也就是只能连接高电平不超过3.3V的器件;而外围器件，如AD，输入电平为5V时，就不能直接与控制器IO相连;否则，一缕青烟。。。。此时，可以使用总线缓冲器(有的也称“电平转换芯片&rdqu
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将AT89C52用作多功能外围器件使用
摘要：介绍利用AT89C52单片机作为多功能可编程接口的方法。该接口具有1个键盘/显示接口，2个16位定时/计数器和1个全双工异步串行通信口。其模块化的设计，可以给用户使用带来许多方便。 关键词：多功能接口 串行通信
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TMS320F240与外围器件的SPI接口方案
1 前言数字信号处理器的诞生，揭开了PC通信与消费电子市场的新纪元。笔者这次重点介绍在研发过程中涉及到的TMS320F240与外围器件的SPI接口设计。2 结构和特点TMS320F240是T
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智能分析成高清芯片未来演进的方向
【导读】随着百万高清网络摄像机的发展，芯片实现更多功能的同时，集成度也越来越高，随之外围器件会越来越少，功耗也会越来越低。为了实现系统的搭配，数字高清摄像机既要有适合于安防应用的图像传感器，与之对接的
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车载电子需要“全活”主芯片和外围器件
【导读】为适应车联网需求，车载电子需要“全活”的主芯片和外围器件。 摘要： 为适应车联网需求，车载电子需要“全活”的主芯片和外围器件。关键字： 车联网，车载电子，主芯片，外围器件 在移动互联大潮的裹
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瑞萨低功耗的MCU、更安全、更丰富的外围器件的智能电表解决方案
[导读] 智能仪表是智能电网构筑过程中不可或缺的一部分。原先的电能表一般采用机械式结构，而智能仪表采用的是电子式结构，因此对半导体的性能要求及对它作为一个新兴市场的期待都颇高。此外，可延长电池驱动时间的低
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为低功耗应用选择正确的uC外围器件
在现实世界中,Power(权力)就意味着金钱-越大越好;而对于 μC 外围器件来说则正好相反。随着消费市场的不断发展,终端应用产品的体积不断缩小,Power(功率)越小越好。便携性和低功耗成为最优先考虑的事情,并促成处理
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外围器件平台如何改变下一代移动终端？
快速、稳定的4GLTE连接、超高清(4K)视频拍摄与播放、高清音频、高级数码相机功能、快速网页浏览以及无缝视频流，下一代智能终端即将呈现给消费者的这些卓越用户体验和创新功能，如果没有除CPU外的外围器件平台配合，
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LED照明设计中的几种关键问题分析
要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍LED照明设计过程中的关键问题及分析。一、
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LED照明设计过程中关键问题全析
要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍LED照明设计过程中的关键问题及分析。一
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LED照明设计过程中关键问题全析
要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍LED照明设计过程中的关键问题及分析。一
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LED照明设计过程中关键问题全析
要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍LED照明设计过程中的关键问题及分析。一
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把握分析LED应用市场研发设计思路
中国LED产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前，国内LED产业链发展比较成熟，LED产业上游包括原材料和衬底等环节，中游包括外延和芯片等环节，下游包括封
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深度解析LED技术
目前，国内LED产业链发展比较成熟，LED产业上游包括原材料和衬底等环节，中游包括外延和芯片等环节，下游包括封装、应用等环节。目前我国LED产业集中在产业链下游，企业规模小，研发能力不强，企业众多，与国外技
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深度解析LED技术
目前，国内LED产业链发展比较成熟，LED产业上游包括原材料和衬底等环节，中游包括外延和芯片等环节，下游包括封装、应用等环节。目前我国LED产业集中在产业链下游，企业规模小，研发能力不强，企业众多，与国外技
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深度解析LED技术
目前，国内LED产业链发展比较成熟，LED产业上游包括原材料和衬底等环节，中游包括外延和芯片等环节，下游包括封装、应用等环节。目前我国LED产业集中在产业链下游，企业规模小，研发能力不强，企业众多，与国外技
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LED照明设计全析
要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用中存在的问题 1、
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LED照明设计全析
要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用中存在的问题 1、
