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LED照明设计全析
要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用中存在的问题 1、
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手机主芯片热点渐失，外围器件创造手机新卖点
引言： 随着手机主芯片的玩家越来越少，技术越来越透明，手机厂商/设计公司要靠主芯片来形成差异化的可能性越来越小。相反，在主芯片变得透明后，如何在外围器件的推动下增加差异化功能，创造
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为低功耗应用选择正确的 µC 外围器件
在现实世界中,Power（权力）就意味着金钱－越大越好;而对于 µC 外围器件来说则正好相反。随着消费市场的不断发展,终端应用产品的体积不断缩小,Power（功率）越小越好。便携性和低功耗成为最优先考虑的事情
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2009年中国集成电路市场回顾与展望
据WSTS最新的数据显示，全球集成电路市场2009年下滑11.4%，2001年互联网泡沫破灭以来，市场再次出现超过10%的下滑，此次下滑的原因主要是受金融危机的拖累。在全球行业低迷发展的背景下，中国集成电路市场2009年也受
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将AT89C52用作多功能外围器件使用
介绍利用AT89C52单片机作为多功能可编程接口的方法。
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将AT89C52用作多功能外围器件使用
介绍利用AT89C52单片机作为多功能可编程接口的方法。
