2015年1月13日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平为满足市场对于平板电脑,特别是企业级平板电脑的需求,推出基于Intel、Rockchip、Spr
2015年2月10日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信 Wechat API,与厂商服务器进行通讯的功能验证,并
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于TI产品的物联网功率解决方案,其中包括从高整合度的控制器和能够将电路板尺寸最小化的UCC28880和UCC289
2016年8月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出Intel E3800系列车载计算机解决方案。Intel® Atom™处理器
2019年9月3日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)产品的跳频PKE / RKE无钥匙车辆门禁系统解决方案。 无钥匙车辆
2019年10月8日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出智微智能科技(JWIPC)基于英特尔(Intel)VAS视觉算法开发的E7QL智能人脸识别系统
2019年10月22日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234 + MPC5744P的ADAS域控制器系统解决方案。
2019年11月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32R274的77G mm Wave Radar之先进辅助驾驶解决方案。
2019年11月12日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144和德州仪器(TI)TPS92662-Q1的汽车防眩目自适应
大联大世平集团与IBM联手共同打造横跨运营技术(OT)与信息技术(IT)的物联网(IoT)生态圈,分别担负聚合商(Aggregator)与整合者(Integrator)的角色。集结跨品牌产品以应
大联大世平集团与IBM联手共同打造横跨运营技术(OT)与信息技术(IT)的物联网(IoT)生态圈,分别担负聚合商(Aggregator)与整合者(Integrator)的角色。集结跨品牌产品以应
eXLAM-80TOF模组在标准的双目帧率高达100Hz毫米级精度的SLAM服务上又增加了TOF深度摄像头方案,提供224x172的深度分辨率,帧率最高可达100Fps,识别深度达到5m+,并且无需依赖Host端计算,可直接输出深度数据和点云数据
采用市场领先的雷达处理器NXP S32R274,搭配安全和高性能的雷达用电源管理芯片FS8410,同时集成用于高速通信的千兆位线速以太网MAC模块(ENET),通过MIPI-CSI2接收从RF Board发送的数据。S32R274是双Power Architecture e200z4 32位CPU,带有校验器内核(在锁步操作中可用),集成了信号处理工具箱(SPT),用于RADAR信号处理操作的高性能硬件加速。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于弘凯光电(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列之氛围灯应用解决方案。
2018年8月9日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)的汽车电池管理系统(BMS)解决方案,其中包括SPC5774PF、
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MWCT1011VLH的15W单线圈定频无线充电解决方案。
2017年9月12日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平联合深圳吉隆德推出基于Rockchip RK3128的多媒体展示终端解决方案。
2017年7月18日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势,推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案,力求帮助客户实现手机音质的提升,同时能够节省设计的空间。
2017年7月14日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平联合驰晶科技推出基于众多国际大厂产品的Full-HD 3D 360°全景环视与ADAS系统解决方案,支持360°车载全景可视系统、行车记录功能、还具有前车碰撞预警、轨道偏移预警和行人检测功能。
2017年5月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦半导体(NXP)的汽车电池管理系统(BMS)解决方案,该方案对电池包进