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大联大世平推出多款平板电脑解决方案
2015年1月13日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平为满足市场对于平板电脑，特别是企业级平板电脑的需求，推出基于Intel、Rockchip、Spr
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大联大世平推出可穿戴设备与微信平台互联的低功耗蓝牙解决方案
2015年2月10日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信 Wechat API，与厂商服务器进行通讯的功能验证，并
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大联大世平推出基于TI产品的物联网功率解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于TI产品的物联网功率解决方案，其中包括从高整合度的控制器和能够将电路板尺寸最小化的UCC28880和UCC289
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大联大世平推出Intel E3800系列车载计算机解决方案
2016年8月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出Intel E3800系列车载计算机解决方案。Intel® Atom™处理器
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大联大世平集团推出基于NXP产品的跳频无钥匙车辆门禁系统解决方案
2019年9月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）产品的跳频PKE / RKE无钥匙车辆门禁系统解决方案。 无钥匙车辆
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大联大世平集团发布E7QL智能人脸识别系统解决方案
2019年10月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出智微智能科技（JWIPC）基于英特尔（Intel）VAS视觉算法开发的E7QL智能人脸识别系统
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大联大世平推出基于NXP ADAS域控制器解决方案
2019年10月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234 + MPC5744P的ADAS域控制器系统解决方案。
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大联大世平集团推出基于NXP产品的先进辅助驾驶解决方案
2019年11月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32R274的77G mm Wave Radar之先进辅助驾驶解决方案。
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大联大世平集团推出基于NXP和TI技术的汽车防眩目自适应远光灯系统解决方案
2019年11月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144和德州仪器（TI）TPS92662-Q1的汽车防眩目自适应
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你敢让你的大脑连接人工智能吗
大联大世平集团与IBM联手共同打造横跨运营技术（OT）与信息技术（IT）的物联网（IoT）生态圈，分别担负聚合商（Aggregator）与整合者（Integrator）的角色。集结跨品牌产品以应
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大联大世平集团与IBM联手加速实现智能制造
大联大世平集团与IBM联手共同打造横跨运营技术（OT）与信息技术（IT）的物联网（IoT）生态圈，分别担负聚合商（Aggregator）与整合者（Integrator）的角色。集结跨品牌产品以应
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关于双目VSLAM空间定位解决方案
eXLAM-80TOF模组在标准的双目帧率高达100Hz毫米级精度的SLAM服务上又增加了TOF深度摄像头方案，提供224x172的深度分辨率，帧率最高可达100Fps，识别深度达到5m+，并且无需依赖Host端计算，可直接输出深度数据和点云数据
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关于77G毫米波雷达之先进辅助驾驶的解决方案
采用市场领先的雷达处理器NXP S32R274，搭配安全和高性能的雷达用电源管理芯片FS8410，同时集成用于高速通信的千兆位线速以太网MAC模块（ENET），通过MIPI-CSI2接收从RF Board发送的数据。S32R274是双Power Architecture e200z4 32位CPU，带有校验器内核（在锁步操作中可用），集成了信号处理工具箱（SPT），用于RADAR信号处理操作的高性能硬件加速。
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氛围灯应用解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于弘凯光电（Brightek）ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列之氛围灯应用解决方案。
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大联大世平集团推出动力电池管理系统解决方案
2018年8月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）的汽车电池管理系统（BMS）解决方案，其中包括SPC5774PF、
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大联大世平集团推出基于NXP产品的15W单线圈定频无线充电解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MWCT1011VLH的15W单线圈定频无线充电解决方案。
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大联大世平集团推出基于Rockchip产品的多媒体展示终端解决方案
2017年9月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合深圳吉隆德推出基于Rockchip RK3128的多媒体展示终端解决方案。
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大联大世平集团推出基于NXP产品的多个智能手机用智能音频功放解决方案
2017年7月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。
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大联大世平集团联合驰晶科技推出基于众多国际大厂产品的Full-HD 3D 360°全景环视与ADAS系统解决方案
2017年7月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合驰晶科技推出基于众多国际大厂产品的Full-HD 3D 360°全景环视与ADAS系统解决方案，支持360°车载全景可视系统、行车记录功能、还具有前车碰撞预警、轨道偏移预警和行人检测功能。
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大联大推出基于NXP产品的汽车BMS电池管理系统解决方案
2017年5月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦半导体(NXP)的汽车电池管理系统(BMS)解决方案，该方案对电池包进
