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三星半导体西安工厂动工 高端存储芯片明年正式量产
近日，陕西省长娄勤俭和三星电子存储芯片事业部长金奇南社长，共同将一片代表目前最先进技术的Wafer（晶圆）投入到设备中，伴随着设备的启动运转，三星世界级半导体工厂在西安高新区启动。明年上半年高端存储芯片正式
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三星闪存芯片晶圆投放仪式在西安举行
27日下午，在西安高新区一栋新建的厂房内，随着省长娄勤俭与三星电子非终端部门存储芯片事业部部长、社长金奇南共同开启按钮，目前世界上最先进的三星存储芯片第一片晶圆成功投放，这预示著明年该项目将正式量产。投
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Avago斥资66亿美元收购存储芯片商LSI
【导读】Avago日前宣布，将以66亿美元现金收购存储芯片制造商LSI，以帮助加强其在企业存储市场的地位，并扩大其产品供应。 此项交易将产生一家年度营收在50亿美元左右的半导体公司，并将即刻帮助提升安华高的自
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21ic新闻大爆炸：我国掌握新一代存储芯片核心技术
1、我国已掌握新一代存储芯片核心研发技术日前，宁波时代全芯科技有限公司在宁波现场发布了自主研发的55纳米相变存储芯片。这一成果的发布，使该公司成为继韩国三星、美国美光之后，世界上第三家、中国第一家拥有相变
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我国已掌握新一代存储芯片核心研发技术
日前，宁波时代全芯科技有限公司在宁波现场发布了自主研发的55纳米相变存储芯片。这一成果的发布，使该公司成为继韩国三星、美国美光之后，世界上第三家、中国第一家拥有相
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三星电子三季度盈利增25.6% 手机增长成主因
韩国三星电子25日公布的财报显示第三季度净利润增长25.6%，再创历史新高。业绩增长的主要原因是价格较为便宜的Galaxy智能手机销售增长以及内存芯片业务利润强劲。财报显示，截至9月30日的三个月，三星电子的净利润达
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三星第三季度净利润76亿美元 同比增长13%
讯：10月25日消息，三星今天公布了2013年第三季度财务报告。财报显示，三星该季度实现营收59万亿韩元（约合556.9亿美元），同比增长13%；净利润8.05万亿韩元（约合76亿美元），再创新高，较去年同期的6.42万亿
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三星就售后问题向中国消费者道歉
此次的三星事件，与今年315曝光苹果事件类似，只是三星这次快速反应，第三天立即道歉，而苹果则是一周后。不过，我们还是得思考同一个问题：假如没有权威媒体的穷追不舍，形成舆论攻势，企业就不会认错。要如何避免同
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三星就售后问题向中国消费者道歉
此次的三星事件，与今年315曝光苹果事件类似，只是三星这次快速反应，第三天立即道歉，而苹果则是一周后。不过，我们还是得思考同一个问题：假如没有权威媒体的穷追不舍，形成舆论攻势，企业就不会认错。要如何避免同
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SK海力士工厂火灾致DRAM芯片价格创两年来新高
北京时间9月24日晚间消息，在SK海力士无锡工厂本月发生火灾后，DRAM存储芯片的价格已大幅上涨42%，这意味着智能手机和计算机厂商正面临更高的元件成本。根据亚洲最大DRAM存储芯片市场DRAMeXchange的数据，2GBDDR3DRA
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SK海力士无锡大火余波：DRAM芯片涨价42%
9月4日，SK海力士无锡工厂发生大火，暂时关闭并停止生产。由于无锡工厂占SK海力士总产量一半，SK海力士又是全球第二大DRAM制造商，因此，这场 大火造成全球芯片价格大幅上涨，创出两年来新高;有业内人士表示，智能手
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SK海力士无锡大火余波：DRAM芯片涨价42%
9月4日，SK海力士无锡工厂发生大火，暂时关闭并停止生产。由于无锡工厂占SK海力士总产量一半，SK海力士又是全球第二大DRAM制造商，因此，这场 大火造成全球芯片价格大幅上涨，创出两年来新高;有业内人士表示，智能手
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SK海力士工厂火灾致DRAM芯片价格创两年来新高
在SK海力士无锡工厂本月发生火灾后，DRAM存储芯片的价格已大幅上涨42%，这意味着智能手机和计算机厂商正面临更高的元件成本。根据亚洲最大DRAM存储芯片市场DRAMeXchange的数
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海力士：中国起火工厂部分已恢复生产
SK海力士周日表示，受火灾影响的中国工厂周六已部分恢复生产。该工厂产量占SK海力士DRAM存储芯片总产量的一半，SK海力士计划尽快恢复该工厂的全面生产。上周三，SK海力士位于中国无锡的工厂发生火灾。外界担心，该工
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应用材料公司发布2013财年第三季度财务报告
2013年8月16日，加州圣克拉拉——全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013财年第三季度财务报告。本季度，应用材料公司的订单额为20亿美元，较第
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应用材料公司发布2013财年第三季度财务报告
2013年8月16日，加州圣克拉拉——全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013财年第三季度财务报告。本季度，应用材料公司的订单额为20亿美元，较第
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应用材料公司发布2013财年第三季度财务报告
非GAAP每股盈余为18美分，处于财测中位水平; GAAP每股盈余为14美分移动设备和大屏幕电视需求旺盛，带动半导体和显示设备销售增长研发投入增加，推动精密材料工程领域的盈利性增长2013年8月16日，加州圣克拉拉—
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美光科技拟裁员1500人
香港时间8月13日晚间消息，据国外媒体报道，美光科技公司(MU)计划于明年年底前在全球范围内裁员大约1500人，相当于其员工总数的5%。上月底，美光科技刚刚完成了以20亿美元收购日本内存芯片生产商尔必达的交易，从而成
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东芝与SanDisk合资40亿美元建存储芯片工厂
北京时间8月7日消息，据《日本经济新闻》(Nikkei)报道称，东芝正计划与SanDisk Corp.合作一个建设存储芯片制造工厂，总投资额将达到4000亿日元(约合40亿美元)。东芝计划在该工厂建设采用16至17纳米技术的芯片生产线。
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三星量产全球速度最快嵌入式存储芯片
北京时间7月28日早间消息，三星周五宣布，已开始量产行业首款eMMC5.0存储产品。这是全球速度最快的嵌入式存储芯片，三星将提供16GB、32GB和64GB三种规格的产品。三星这一eMMC5.0产品提供了400MB/s的接口速度，从而带
