在雷达信号处理、数字图像处理等领域中,信号处理的实时性至关重要。由于FPGA芯片在大数据量的底层算法处理上的优势及DSP芯片在复杂算法处理上的优势,DSP+FPGA的实时信号处理系统的应用越来越广泛。
如果说几家国际闪存大厂,如三星、美光、东芝、西数、SK海力士当前推向市场的主流产品是64层(或72层)3D NAND,那么明年就将跨入96层。在近日举行的国际存储研讨会2018(IMW 2018)上,应用材料公司预测,到2020年3D存储堆叠可以做到120层甚至更高,2021年可以达到140层以上。
虚拟化正处在业界讨论的风口浪尖,它的兴起使得众多存储厂商争相上马虚拟化技术。然而,尽管所有人都同意存储虚拟化在简化存储管理和降低存储资产管理成本方面具有巨大潜力,但市场中仍然存在一些
VDRF256M16是珠海欧比特公司自主研发的一种高速、大容量的NOR FLASH,可利用其对大容量数据进行高速缓存。文中介绍了该芯片的结构和原理,并同时给出了一个系统中大容量、高速数据传输要求的设计方案。
我们现在津津乐道的无人驾驶、大尺寸触摸屏、新能源动力等都是未来汽车的发展雏形,未来汽车毫无疑问将变得更加智能。但这个智能化的背后,是对海量数据存储的刚性需求。可以说,数据存储对于现代汽车已成为一种刚需。存储业巨头赛普拉斯日前推出了一款Semper™ NOR 闪存产品,助力汽车及工业领域的关键安全应用。
据路透社报道,早前出资180亿美元收购东芝存储公司的贝恩财团周一表示,将支持东芝存储公司(Toshiba Memory Corporation)在芯片市场开展并购,其中包括潜在的大型并购交易。
ARM支持以下四种方式,在ARM中,通常使用R13来作为堆栈指针SP
中国关于芯片产业的焦虑,这不是第一次。909工程的倡导者、原电子工业部部长胡启立著写的《“芯”路历程》写到,上个世纪90年代,国家高层以“触目惊心”四个字,深刻概括了参观韩国三星集成电路生产线后的感慨,明确指出:必须加快发展我国集成电路产业,就是“砸锅卖铁”也要把半导体产业搞上去。在越来越紧迫的局势下,中国芯片将如何发展?
相比三星、东芝、美光等公司,中国现在DRAM内存、NAND闪存技术上要落后多年,不过中国的科研人员也一直在追赶最新一代技术,前不久有报道称中国投资130亿元开建PCM相变内存,性能是普通存储芯片的1000倍,现在更厉害的来了——复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏带领的团队研发了一种新的二维非易失性存储芯片,他们使用了半导体结构,研发的存储芯片性能优秀,是传统二维存储芯片的100万倍,而且性能更长,刷新时间是内存的156倍,也就是说具备更强的耐用性。
从智能手机、笔记本电脑、以及与各种云应用相关的服务器,闪存存储已经在我们的现实世界中无处不在。闪存技术已经如此普遍,我们大多数人甚至都没有意识到闪存技术本质上并
GPU是替代不了CPU的,同样,CPU也替代不了GPU。如果形象点理解,GPU就像一群蚂蚁,这些蚂蚁都做着同样的事,而CPU就像一只猴子,这只猴子做着各种不同的事。从根本上说CPU和GPU它们的目的不同,且有不同侧重点,也有着不同的性能特性,在某些工作中CPU执行得更快,另一工作中或许GPU能更好。
越是基本而关键的概念,越容易误解满天飞。像“可靠性”这种被不断提及的名词,如果仔细分辨就会发现里面充斥着各种似是而非的误解和误用。
巴塞尔大学教授DominikZumbühl和他的同事成功地将纳米电子芯片的温度冷却至2.8毫开尔文,也就是约零下273.15摄氏度。
来自中国科学院上海硅酸盐研究所的消息,该所的史迅研究员、陈立东研究员与德国马克斯-普朗克研究所的Yuri Grin教授等合作,发现了一种特殊的半导体材料,该材料在室温具有和金属一样延展性和可弯曲性,有望应用于柔性电子。相关研究日前发表于《自然 材料学》杂志(Nature Materials)。
《日本经济新闻》4月9日报道称,在仍面临半导体存储器业务出售的相关风险下,东芝的新经营体制扬帆起航。出售半导体存储器业务作为经营重建的前提,未能在原定的3月底之前完成,截至4月3日仍没有眉目。这是因为未能通过中国政府的反垄断审查。如果售价达2万亿日元的业务出售久拖不决,有可能对东芝的财务战略等产生影响。
中国半导体最近几年的快速发展使许多国外企业都开始布局中国市场,在今年的SEMICON China上表现的尤其明显。不管是半导体制造设备提供商,还是材料供应商都对中国半导体市场未来的发展充满信心,也都纷纷布局中国市场。致力于开发和制造创新材料和工艺的材料提供商Brewer Science也参加了此次盛会,并与其行业长期合作伙伴日产化学携手展示了其在晶圆级封装和前端光刻材料领域的产品与服务。
扎根存储业务40年,看美光如何乘上自动驾驶的快车?今年美光迎来了其40岁的生日,美光(micron)是全球第三大存储公司,专注于存储业务,在这个领域实现了几乎全产品类型的覆盖,包括DRAM、NAND、NOR、SSD、低功率DRAM等
存储行业的发展历程就是技术和需求相互促进的演进史。为了满足用户的不同应用需求诞生了四大类产品。从通用型产品和应用型产品的维度,将历史、现在和未来的存储产品绘制四象限图如下所示:
领先的内存和存储供应商美光科技有限公司(纳斯达克股票代码:MU)近日宣布将与 Rambus Inc.、Northwest Logic 和 Avery Design 合作,为当今世上最快的离散存储GDDR6推出全面的解决方案。这款史无前例的解决方案将让 GDDR6 能够应用于高级应用,例如高性能网络、自动驾驶车辆、人工智能和 5G 基础设施。
据悉,在经过为期一年半的价格暴涨之后,部分存储芯片的价格突然急速下滑,之后三星电子发布了一份并不乐观的2017年业绩预期,这两件事情让那些押注芯片行业的投资人陷入了深深的不安,一些投资人曾经认为芯片行业的红火至少还将持续一年半的时间。