据估计,仅美国一个国家,正在使用的电子产品数量就达到25亿件,而每年又有4~5亿个新电源售出,所以改善电源效率对于能源效率达标、降低对全球能源的压力以及缓解技术应用
安森美半导体公司与富士通半导体株式会社宣布,安森美半导体已经完成对富士通半导体制造株式会社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)位于会津若松(Aizu-Wakamatsu)的富士通8吋晶圆厂的递增(incremental)20%股权之收购,使安森美半导体持有该合资公司的60%大多数股权,并于10月1日收盘后进行品牌转名,因此,会津富士通半导体制造株式会社的公司名称于已经转为安森美半导体会津株式会社。
前言 在人们日常生活工作中计算机消耗的电能非常可观,故业界十分关注计算机领域的节能降耗。关注计算机能效的各标准组织及规范也相继登场,如美国“能源之星&rdq
当今很多国家都已采用或即将部署智能电表系统,并采用自动远程集抄方式。目前备受关注的是法国ERDF的Linky电表项目。欧盟最大的电力配电网运营商、法国电力集团(EDF)的子公
安森美半导体的NIS5232是具成本效益的自复保险丝,可大大提高硬盘驱动器或其它电路的可靠性,免于受灾难性和关断故障的影响。它旨在缓冲负载的可损坏敏感电路的过输入电压。
安森美半导体(ON Semiconductor)扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列,采用一个现成的6 x 8 x1.46毫米系统级封装(SiP)模块。RSL10支持蓝牙低功耗无线配置文件,易于设计到任何“连接的”应用中,包括运动/健身或移动医疗可穿戴设备、智能锁和电器。
如今,电信及网络等应用中广泛采用分布式电源架构,使电源供应尽可能地贴近负载,从而为系统中的不同负载供电,并提供更高的可靠性、灵活性及散热性能。安森美半导体为这些
全面助力物联网发展,解决行业痛点的IOTE博览会始于2009年,如今已是国内行业人士耳熟能详、“物联网参展、观展必选”的展会。安森美半导体一直专注于物联网开发,7月31日至8月2日在深圳2018国际物联网博览会(IOTE)上展示了一系列领先业界的物联网(IoT)方案,解决物联网行业的众多痛点。
做“大”可能是最明显及最易理解– 就是增加像素以提高分辨率,但这会增加图像传感器的尺寸。您想提升图像传感器的分辨率一倍﹖那就要增加尺寸一倍。
许多中等电压LED应用都是采用离线AC-DC电源、电池或有低电压AC输出的电子变压器供电。但一些这样的电源,如铅酸蓄电池,只经过了简单的稳压。因此,需要有一个可以在宽输入
近年来,平板电视的发展非常迅速,而中国平板电视市场经过连续数年的快速增长现已进入成熟期。得益于销售价格的回落,3D、智能、互联网电视市场的显著增长,并随着三网融合
近年来,平板电视的发展非常迅速,而中国平板电视市场经过连续数年的快速增长现已进入成熟期。得益于销售价格的回落,3D、智能、互联网电视市场的显著增长,并随着三网融合
近年来,高亮度LED的应用领域不断增多,涵盖从移动设备背光、中大尺寸LCD背光、汽车内部及外部照明及通用照明等宽广范围。常见DC-DC LED照明应用包括景观照明、内部低压道路
2018年5月15日 – 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON) 将在 IoT World 2018 展示物联网(IoT)的快速进展与创新。公司的展品涵盖互联、感测和系统开发等关键技术,突显安森美半导体持续取得的进步,及其致力于在这势头快速增长且令人兴奋的领域中推动创新和采用的长期承诺。
2018年5月9日 - 推动高能效创新的安森美半导体公司 今天美国时间宣布收购 SensL Technologies Ltd. (以下简称 “SensL” )。
电机是许多电器的主要组成部分之一,而控制电机运转的电机驱动器则是电机的灵魂所在。本文将为您介绍由安森美半导体新推出电机驱动器模组方案,并了解其如何搭配Arduino MICRO一起运作,来简化电机驱动设计方案。
身为移动电子配件极客或其他,您可能会注意到USB-C™(技术上称为USB Type-C)标准,这通用串行总线连接器,端口和电缆的新一代规范,正在便携设备上变得司空见惯
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出业界首款1/1.7英寸210万像素CMOS图像传感器 — AR0221,该传感器采用了安森美半导体新开发的4.2 μm背照式(BSI)像素,为工业应用提供领先同类的微光灵敏度。
推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconducto 推出首批采用近红外+(NIR +)技术的CMOS图像传感器,该技术有效地将高动态范围(HDR)与增强的微光性能相结合,以使能高端安防与监控相机。
推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor)宣布加入全球最大的创新平台位于美国硅谷的Plug and Play创业生态系统。安森美半导体加入Plug and Play的移动与物联网(IoT)平台,进一步体现其致力于广泛部署汽车和工业方案的承诺。