富士通
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2010年一季度全球半导体20强新鲜出炉 富士通跌出前20名
【导读】据了解，市场分析机构IC Insights近日发布报告显示，2010年第一季度，在全球排名前20位的半导体供应商之中，有10家公司的排名发生了变化，其中很大一部分原因是由于受到动荡的DRAM及NAND Flash内存市场的冲击
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富士通半导体宣布与擎展科技进行合作
【导读】富士通半导体(Fujitsu Semi conductor Limited，FSL)正式宣布与台湾数字多媒体产品SoC系统解决方案供货商擎展科技缔结策略伙伴关系。此次投资与策略结盟计划，目标是让富士通半导体在全球家庭娱乐市场扎稳根
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Cortex突破日系MCU阵营防线，富士通FM3欲抢占电机控制应用先机
【导读】11月初，富士通半导体继东芝半导体之后也正式宣布采用ARM Cortex-M3内核的FM3系列MCU面市，并一口气推出44款产品型号。与东芝不同的是，富士通对新款Cortext-M3 MCU的宣传显得更为高调。一贯以专用内核为主的
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富士通：可在任何材料表面生产电源供应晶体管
【导读】不久前，科技大厂富士通发表了一项非常特别的半导体生产技术，这项技术几乎可以在任何材料表面上生产电源供应晶体管（power-supply transistors），包含传统的硅晶圆、玻璃，甚至是铜片上。 不久前，科技
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富士通明年将在中国和印度市场推行智能手机
【导读】据《日经产业新闻》报道，日本电子产品厂商富士通将在2011和2012年在印度和中国发布它的智能手机以便打入海外移动市场。富士通今年10月把自己的手机业务与东芝的手机业务合并在了一起，成为日本市场第二大手
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富士通低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量破100万
【导读】富士通半导体(上海)有限公司近日宣布其2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100万。此次突破展示了富士通半导体机顶盒解决方案在竞争激烈的低成本机顶盒市场所拥有的强大竞争力
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富士通半导体与ARM签署全面授权协议
【导读】2011年3月2日，中国上海 —— 富士通半导体有限公司与ARM今天宣布双方正式签署了一份关于ARM IP产品的全面授权协议。该战略协议签署后，富士通半导体将提供基于ARM最新技术的平台，包括Cortex- A15™处
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日本震区的芯片企业
【导读】2010年日本芯片企业的销售收入约为638亿美元，约占全球芯片市场销售收入的五分之一。3月11日日本发生的大地震，正在对全球经济产生冲击，其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，在这次地震中受损较为
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富士通谈USB 3.0的广泛应用
【导读】随著USB 3.0在Host／device端IC供应商阵容不断增加，相关应用产品越来越多，市场价格持续走低进一步驱使市场接受情况下，最终USB 3.0用户也不断增长。而Intel与AMD的晶片组平台蓝图，像是Chief River或Sabin
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富士通重启两个后端工厂 三家前端工厂仍停工
【导读】但富士通的三家前端工厂仍停产。该公司称，富士通半导体有限公司（Fujitsu Semiconductor）位于岩手县和福岛县的工厂、以及富士通半导体技术有限公司在福岛县的工厂“目前处在晶圆生产的恢复过程中。” 摘
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家电可视化操作和变频技术应用快速增长
【导读】针对这些市场要求，富士通半导体公司将在“第三届家电IC创新技术与节能管理研讨会”，介绍富士通最新推出高性能的8位微控制器New-8FX和FM3系列产品，以及在家电中的解决方案。 摘要： 针对这些市场要求
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家电节能持续火爆，环保高效引领趋势
【导读】构建的这个平台促进了家电企业上中下游企业之间的友好互动和交流。另外，海尔、富士通、IWATT、奥利生电子、芯海科技、芯朋科技、华仪、日图八家企业参与了现场展示，使得现场的交流更为具体。 摘要： 构
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“舞动巧思 放声未来”富士通半导体杯MCU设计竞赛颁奖典礼隆重举行
【导读】上海，2012年6月18日 – 2010-2011年富士通半导体杯“两岸三地·创意未来”MCU设计竞赛颁奖典礼近日在上海浦东嘉里大酒店隆重举行。以“舞动巧思 放声未来”为主题的颁奖典礼现场表彰了一系列兼具创新与实用
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英飞凌与富士通携最新节能与触控解决方案助阵家电研讨会
【导读】会议开通报名两周以来，已有200多人报名参会，参会企业包括海信容声、TCL器、华帝、万家乐、美的、艾默生、科龙、长虹、小霸王、志高、金羚、康宝、新宝、万和、瑞德等。英飞凌与富士通也将出席此次研讨会，
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富士通夺走iPhone日本霸主地位
【导读】6月28日上午消息(南山)IDC日本昨日发表报告指出，今年第一季度日本手机出货量增长17.3%到1016万台，其中智能手机出货量达655万台，占比64.5%。日本已经连续三个季度手机出货量超过1000万台大关。 摘要：
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大比特家电IC研讨会报名火热 富士通展示家电触控新方案
【导读】近日，“节能惠民”与“阶梯电价”两大政策进一步催热家电行业。与此同时，节能补贴政策促使家电企业向节能、环保、低碳方向转型。而将于本月20日在广东顺德哥顿大酒店举行的，由资讯机构主办、半导体器件应
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富士通设立广东“ICT产业应用试验室”
【导读】日前，在广东省刘志庚副省长的列席下，富士通与广东省经济和信息化委员会在位于日本东京都港区的富士通集团总部举行签约仪式，宣布富士通将在广东省设立“ICT产业应用试验室”，进行面向广东省的政府机关以及
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富士通半导体绿色理念受推崇，其“180度全直流变频空调方案”获年度最佳绿色节能方案
【导读】上海，2012年11月9日 – 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，其基于富士通FM3的电机控制新技术---180度全直流变频空调方案获得了2012年电子产品世界编辑推荐奖之“年度最佳绿色节能方案奖”。电子产品世界
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富士通率先将28nm带给中国高端SoC设计业者
【导读】在日前于重庆举办的“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”上，富士通半导体又一次带来惊喜，率先将已经量产的成熟28nm先进工艺和设计服务带给中国高端SoC设计业者。 摘要： 在日
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手机芯片市场再添新变化 博通发表3套公版设计
【导读】手机芯片市场再添新变化，博通昨日发表3套公版设计，有助手机厂商加速3G智能型手机开发;高通预定明年1月23日将再度于中国大陆深圳举办QRD供应商大会为新产品造势，而日系厂商富士通、DoCoMo与NEC合作开发的新
