富士通
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富士通半导体推出适合汽车应用的新型微控制器
北京时间2013年6月17日，富士通半导体有限公司宣布，推出适合汽车应用的新型32位微控制器-MB91F552，该芯片最适合用于混合动力汽车(HEV)的电池的电源系统及电力传输电路。已于2013年5月13日起提供新产品样片。图1. M
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富士通半导体推出适合汽车应用的新型微控制器
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，推出适合汽车应用的新型32位微控制器-MB91F552，该芯片最适合用于混合动力汽车(HEV)的电池的电源系统及电力传输电路。已于2013年5月13日起提供新产品样片。图1. MB91F55
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富士通申请提前退休人数超过预期
富士通于2013年5月23日发布公告，公开了2013年4月至5月实施的提前退休优待制度的情况。以干部为对象的提前退休制度共有491人报名，以日本半导体业务的员工为对象的提前退休共有1963人报名。原计划干部提前退休人员为
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三星欲出售MCU业务传闻并非无中生有
日前，在一“嵌入式开发”Q群中，有嵌入式技术人士表示，SAMSUNG半导体正在考虑是否退出MCU市场。其实，我们的确没有看到三星为其MCU产品做过什么像相的宣传。SAMSUNG生产ARM内核芯片的超高性价比是无人能敌的，现在
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富士通半导体推出360°全景3D视频成像系统
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，推出公司第3代高性能汽车应用图形SoC-MB86R24。该产品及其相关软件2013年8月起开始量产。MB86R24提高了CPU和GPU性能，处理速度更快，图像渲染更加清晰。它配备了6路全高
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富士通展示触控操作纸质文件的UI等新技术
“富士通论坛2013”于2013年5月16～17日在东京国际论坛大楼举办。富士通在该论坛举办前，向媒体公开了展示内容，包括利用摄像机检测手指触碰纸质文件的状态，并把相关信息投射在文件上的新UI，以及在拐杖内嵌入智能手
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富士通开发针对基于PC或平板的三维手势识别技术
基于PC和平板电脑中单眼摄像头的能实现更复杂操作的三维手势识别技术开发除了手的上下、左右方向，还能实现手在进深方向移动的检测，提高了操作性能21ic通信网讯，2012年5月20日 — 株式会社富士通研究所和富士
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无中生有？三星将出售MCU业务
日前，在一“嵌入式开发”Q群中，有嵌入式技术人士表示，SAMSUNG半导体正在考虑是否退出MCU市场。其实，我们的确没有看到三星为其MCU产品做过什么像相的宣传。 SAMSUNG生产ARM内核芯片的超高性价比是无人能
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微控制器产品利润下滑 三星考虑退出MCU市场？
日前，据不具名嵌入式技术消息人士透露，SAMSUNG半导体正在考虑是否退出MCU市场。其实，我们的确没有看到三星为其MCU产品做过什么像相的宣传。 SAMSUNG生产ARM内核芯片的超高性价比是无人能敌的，现在的ARM9内核芯片
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东芝出售无锡通芝微电子给台湾日月光
东芝于2013年5月20日宣布，将出售其在华子公司东芝半导体（无锡）有限公司（以下简称东芝无锡）旗下的半导体后工序子公司——无锡通芝微电子有限公司（以下简称无锡通芝）。东芝已于当天签署了协议，将无锡通芝的所有
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2013富士通国际论坛成功召开
2013年5月17日，2013富士通国际论坛作为业界的年度盛会，再度将世界领先的ICT前沿技术推到聚光灯下，为人们描绘了触手可及、近在身边的科技生活。 展览现场分为五大区域，超过60多个展位，展示产品、应用、解决方案
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2013富士通国际论坛现场速递
21ic讯 2013富士通国际论坛作为业界的年度盛会，再度将世界领先的ICT前沿技术推到聚光灯下，为人们描绘了触手可及、近在身边的科技生活。展览现场分为五大区域，超过60多个展位，展示产品、应用、解决方案等ICT技术
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台积电承接富士通厂 延期
日本富士通半导体传出重整进度不如预期，原定5月与台积电拍板定案的厂房转移计划将再延宕；富士通内部人士透露，「5月底前都不会有进展」，甚至可能延至明年。这是继「鸿夏恋」破局后，台湾又一家科技大厂布局日本市
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台积电承接富士通厂 延期
日本富士通半导体传出重整进度不如预期，原定5月与台积电拍板定案的厂房转移计划将再延宕；富士通内部人士透露，「5月底前都不会有进展」，甚至可能延至明年。这是继「鸿夏恋」破局后，台湾又一家科技大厂布局日本市
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技术重塑未来 2013年富士通国际论坛开幕
21ic讯 对于ICT行业来说，富士通国际论坛无疑是一桩精英荟萃、举足轻重的行业盛事。今日，一年一度的富士通国际论坛在东京国际会议中心揭幕，会议的主题为“重塑ICT，重塑商业和社会”(Reshaping ICT,
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日月光并东芝大陆封测厂
封测大厂日月光（2311）再度出手并购IDM厂后段封测厂产能，昨（15）日宣布以7,000万元人民币价格，并购日本东芝在大陆转投资的封测厂－无锡通芝微电子。虽然该厂产能不大，但却是东芝在大陆市场主要的消费性电子产品
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富士通半导体推出全新能量收集电源管理IC产品，为低碳社会做贡献
引领无电池电子器件和无线节点的开发富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，推出两款全新的电源管理IC产品，为收集能量而开发的MB39C811 DC/DC降压转换器和MB39C831 DC/DC升
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富士通12财年亏损729亿日元
富士通2013年4月30日发布了2012财年(2012年4月至2013年3月)的合并结算情况。销售额比上财年减少1.9%，为43817亿日元，营业利润比上财年减少9.5%，为952亿日元，出现减收减益。业绩低迷的半导体业务的重组等费用计入了
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日本决定开发下一代超级计算机：性能100倍当前
日本文部科学省的专家工作小组8日通过了开发下一代超级计算机的计划，计划开发的下一代超级计算机性能相当于日本最快的超级计算机“京”的100倍。“京”的计算速度为每秒1.051万万亿(1万万亿为1
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富士通12财年亏损729亿日元，半导体结构改革才进行一半
富士通2013年4月30日发布了2012财年（2012年4月至2013年3月）的合并结算情况。销售额比上财年减少1.9％，为43817亿日元，营业利润比上财年减少9.5％，为952亿日元，出现减收减益。业绩低迷的半导体业务的重组等费用计
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