富士通

富士通首批I/O连接器模块支持高速传输并简化布线

富士通元件美国公司(Fujitsu Components America)日前推出首批4x I/O连接器模块，支持高速信号传输。该模块增加I/O端口密度以及印刷电路板(PCB)上的可用空间，简化主印刷电路板(PCB)上的高速信号布线。 Mult

富士通和东京工业大学宣布开发FeRAM新材料

富士通携手东京工业大学采用65纳米开发256Mbit FeRAM

富士通微电子（上海）有限公司日前宣布，东京工业大学（Tokyo-Tech）、富士通实验室(Fujitsu Laboratories Ltd.)和富士通有限公司已经联合开发出一种用于新一代非易失铁电随机存储器(Ferroelectric Random Acc

富士通发布最先进10G交换芯片

富士通微电子公司和富士通美国实验室今天联合推出业界功能最强大的20端口10Gbps以太网交换芯片MB8AA3020，专门适合于ATCA以及micro TCA，Blade Server和数据中心等的应用。 该芯片提供了400+ Gbps无阻

富士通选用PMC-Sierra的城域网传输半导体

中国，北京，2006年7月3日-宽带通信与存储半导体领先供应商PMC-Sierra公司（Nasdaq:PMCS）今天宣布，富士通公司已选取PMC-Sierra的城域传输半导体方案，用于其城域光通信旗舰产品FLASHWAVE?7500可重构光分插复用器（

富士通选用PMC-Sierra城域网传输半导体方案

封测业仍占据集成电路业半壁江山

在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试

日本富士通将独研新一代晶片 无意结盟

日本电子大厂富士通上周五表示，尽管日本半导体产业兴起联手合作的风潮，但该公司目前无意与其他晶片商结盟研发或生产。　 富士通社长黑川博昭在记者会上称，“我们的工作是与20多家90纳米 芯片客户密切合作，并确保

富士通顺利收购Wi-LAN知识产权部门

富士通顺利收购Wi-LAN知识产权部门扩大公专利许可范围

富士通微电子（上海）有限公司宣布，富士通微电子美国有限公司已经完成对Wi-LAN公司知识产权部门的收购工作。富士通此次收购了Wi-LAN的整个技术开发部门（包括 以802.16类似标准为基础的媒体访问控制层和物理层技术）

Rambus另辟蹊径 与富士通签专利授权协议

富士通结盟横河电机，开发下一代光网

富士通公司(Fujitsu)和横河电机(Yokogawa Electric)日前宣布，就面向下一代网络诸如40Gb骨干网和100Gb以太网的光传输系统结成联盟。在该战略合作关系下，双方意图融合横河的化合物半导体技术及富士通的光传输系统技术

富士通硬盘业务红火 连续14个季度获得增长

当地时间本周二，日本富士通公司表示，2005年第四季度它的用于笔记本电脑和其他电子装置的硬盘系列产品的发货量连续十四个季度获得了增长。 富士通公司称，去年第四季度2.5英寸硬盘的发货量达到510万个。这些硬

Fujitsu 数字转录盒解决方案

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