富士通

国内最大半导体封测公司今上市 融资5.91亿元

爱立信在英国建立研发中心

网络设备制造商爱立信宣布，为了把它在英国其他地区的运作进行整合，公司将在英国建立一个新的研究开发中心。新的研发中心位于英国中部地区，占地十万平方英尺，目前公司正在与英国进行谈判。 英国中部开发公司总裁V

东芝富士通NEC拟合资开发32纳米芯片

东芝富士通NEC拟合资开发32纳米芯片

IC封装测试业外资独占鳌头

封装测试在我国集成电路产业链中有着举足轻重的地位，是整个产业链的重要一环。近几年，集成电路设计、制造业在政府部门的大力扶持下，有了长足发展，封装测试业在集成电路产业中的比重逐年下降，2005年降至50%以下，

富士通高层:我们不断调整为中国市场而改变

富士通Frontech开发出使用彩色电子纸的多面板显示装置

富士通Frontech开发出了使用彩色电子纸(此电子纸由该公司与富士通研究所共同开发)的多面板显示装置“Super Frontech Vision EP系列”。由1～16块12英寸面板排列而成，设想应用于宣传广告牌等。特点是：与其它显示装置

超大密度集成电路封装测试项目通过国家级验收

由江苏省南通市富士通微电子有限公司承担的国债专项资金技术改造项目——超大密度新技术集成电路封装测试项目，近日通过了中国国家级验收。 超大密度新技术集成电路封装测试技改项目总投资1.3亿元人民币，引进了国际

富士通展示电子纸屏幕 已进商业应用阶段

富士通在电子纸彩色显示技术市场抢到头彩

日前富士通旗下子公司“富士通Frontech”发表采用富士通研究所开发的树脂胶片型彩色电子纸张（E-Paper）的PDA“FLEPia”，产品依尺寸分为A4与A5两款，已于4月20日开始样品出货，2008年度正式推出商用机型。 “FLEPia

富士通发表采用彩色电子纸张之PDA

富士通旗下子公司--富士通Frontech，日前发表采用富士通研究所开发的树脂薄膜型彩色电子纸张（E-Paper）的PDA产品“FLEPia”，依尺寸分为A4与A5两款，已于4月20日开始样品出货，2008年度正式推出商用机型。 该公司表

富士通载运5.8GHz WiMAX系统芯片

富士通载运5.8GHz WiMAX系统芯片

富士通第二座300mm晶圆厂投入运营

富士通有限公司（FujitsuLtd.）第二座采用65nm制程的300mm晶圆厂日前投入运营，并将于今年七月开始大规模出货。由于客户需求方面低于预期水平，该厂的月产能已由最初计划的10,000片削减至2,000至3,000片。