封装是集成电路的三大支柱之一,它是给芯片或者给系统做集成、保护,实现系统功能。封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便于其它器件连接
全球前三大内存制造商美光科技,在中科后里园区打造的先进后段生产基地,将于26日落成营运,这也将使台湾美光的晶圆制造及后段封测, 得以集中于一个据点,大幅提升生产效率与市占。
MOSFET涨价何时能得到缓解?深圳市拓锋半导体科技有限公司总经理陈金松表示可能要到2018年第四个季度,等国内的12寸晶圆量产之后,将8寸的产能腾出来,才有可能缓解。同时要看封测厂的“吞吐力”是否足以化解8寸产能的释放,如果封测厂商难以消化这么大的产能,涨价仍会持续,只是幅度不会像今年这么大了。“明年我们自己的封装厂将扩产,预计2018年6月可正式投产,扩产后的产能可多出一倍,每月达2亿只左右。”陈金松说。
近日,国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司(长电科技)、通富微电子股份有限公司(通富微电)以及天水华天科技股份有限公司(华天科技)分别发布了2017年上半年财报。财报显示,三家公司在先进封装产品的销售收入上均取得显著提升,表示了我国封测产业核心竞争力正在迈上新台阶。
三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)等存储器业者在市场供不应求引起的价格上涨下,接连刷新自身业绩,但韩国封测业者却因疏于强化技术竞争力,逐渐陷入经营困境。
作为全球化程度极高同时也是很多产业上游的半导体行业,用全球化的视野看待行业的变化可以更快速清楚的理解产业发展的中长期趋势。海外的半导体公司去年2H以来表现优异,但国内市场波澜不惊,我们认为这是由国内公司所处产业链的位置所决定的。但是国内半导体也有其自身的投资逻辑,与其临渊羡鱼,不如退而结网。
1月13日晚,一份令人震惊的收购方案书被披露,全球封测行业排名第六的长电科技收购排名第四的星科金朋,一举跻身全球前三!被收购的星科金朋主要从事半导体芯片委外封装及测试业务,拥有4个制造测试中心和两个研发中