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Q1中国集成电路销售额为587.5亿元 同比增长13.4%
根据中国半导体行业协会统计，2014年第一季度中国集成电路产业销售额为587.5亿元，同比增长13.4%。其中，设计业继续保持快速增长态势，销售额为179.2亿元，同比增长28.1%;制造业受到中芯国际、海力士第一季度销售额下
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2014年第一季度中国集成电路运行情况
根据中国半导体行业协会统计，2014年第一季度中国集成电路产业销售额为587.5亿元，同比增长13.4%。其中，设计业继续保持快速增长态势，销售额为179.2亿元，同比增长28.1%;制造业受到中芯国际、海力士第一季度销售额下
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第一季度集成电路增长13.4% 国产化步伐加快
据中国半导体行业协会统计，2014年第一季度中国集成电路产业销售额为587.5亿元，同比增长13.4%。其中，设计业继续保持快速增长态势，销售额为179.2亿元，同比增长28.1%;制造业受到中芯国际、海力士第一季度销售额下降
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2012年前三季度中国集成电路产业运行概况
2012年前三季度，国内集成电路产业呈现“先低后高”的走势。上半年走势平缓，增速较慢。进入第三季度，在出口大幅增长的带动下。国内集成电路产业呈现产销两旺的走势。综合来看，前三季度中国集成电路产业销售额规模
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2011年前三季度中国集成电路产业运行概况
2011年1-9月，中国集成电路总产量达到584.5亿块，同比增长14.3%。全行业实现销售收入1110.44亿元，同比增速为12.4%。进入三季度以来，受欧美经济疲软、制造业产能过剩、以及半导体产品库存过剩等诸多因素的影响
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CSIA：2011前三季中国集成电路产业运行概况
根据中国半导体行业协会（CSIA），2011年1-9月，中国集成电路总产量达到584.5亿块，同比增长14.3%。全行业实现销售收入1110.44亿元，同比增速为12.4%。进入三季度以来，受欧美经济疲软、制造业产能过剩、以及半导体产
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中国集成电路产业呈现有聚有分，东进西移的演变趋势
中国集成电路产业区域分布特征从2010年中国各省集成电路产值分布图可以看出，目前，中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海，珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。2010年三大区域
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强化大陆布局 日月光240亿投建半导体封测园
国内半导体封测业最大一笔投资落定。 9月21日，全球最大封测企业台湾日月光宣布在上海张江设立上海总部，并投资240亿在上海金桥出口加工区建立半导体封测园区。 作为该项目的一期投资，日月光集团在2008年12月
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中国集成电路产业：有聚有分 东进西移
2011年1月，国务院正式发布《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），政策进一步明确了集成电路产业的重要地位，即：“软件产业和集成电路产业是国家战略性新
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中国集成电路产业：有聚有分 东进西移
2011年1月，国务院正式发布《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），政策进一步明确了集成电路产业的重要地位，即：“软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产
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探寻封装测试业技术创新之路
日前，经与有关单位研究决定“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2011年6月14—17日在山东烟台市新时代大厦召开，届时工业和信息化部机关、烟台市政府、中国半导体行业协会的有关领导将出席会议并讲话。“
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中国集成电路产业运行态势分析及2010年发展展望
受全球经济不景气的影响，中国集成电路(IC)产业在2008年首次出现负增长之后，在2009年继续呈现下滑之势，全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%，规模为1109.13亿元。自2008年三季度以来，由于
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国产集成电路展望产业复苏且待2年
受全球金融危机与世界集成电路市场大幅下滑的影响，2009年我国IC产业出现较大幅度的负增长。2009年产业销售收入增幅约在-16%左右，规模约为1040亿元。前三季度国内集成电路产业产量为321。15亿块，同比增幅为-14。3%
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国产集成电路展望 产业复苏且待2年
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：本文的标题很吸引眼球，但好象没有回答为什么要待两年。2009年中国集成电路产业到了转让点，结束了过去总是独树一帜，与全球不同步的高增长率时代。纵观09年IC设计业尚有些亮点，在
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2009年我国集成电路产业回顾及2010年展望
受全球金融危机与世界集成电路市场大幅下滑的影响，2009年我国IC产业出现较大幅度的负增长。2009年产业销售收入增幅约在-16%左右，规模约为1040亿元。前三季度国内集成电路产业产量为321。15亿块，同比增幅为-14。3%
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集成电路:产业链需加强互动 技术市场应齐头并进
受国际金融危机影响，2009年将是我国集成电路行业最为困难的一年，何时走出低谷，要看市场是否持续景气。为此，我们要依托政府出台的政策，认真解读和落实《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)，依靠自
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中国封测业发展的思考和对策
导致国内IC封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低，核心是研发能力低。国内IC封装企业要走出困境既要有外部环境的改善（国家对IC行业的优惠政策、市场经营规范化，严厉打击走私等），更重要的
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IC产业：制造业快速增长 设计业挑战严峻
回顾2007年，面对全球半导体市场增长乏力，国内IT产业发展趋缓的整体环境，中国集成电路产业继续保持了稳定增长的势头，产业销售额在2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长，规模达到1251.3亿元，同比增长24.3
