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我国去年产IC300亿块封装测试业待加强
我国半导体产业保持持续增长态势，继2004年我国半导体产业发展达到历史最高峰后，2005年来增长势头依然强劲。 从近日在上海举行的第二届中国半导体首脑峰会获悉，去年集成电路(IC)产业总产量约300亿块，与上年同期相
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现代扩大在台内存封装测试业务
除了在本季度向台湾内存测试及封装公司增加DDR内存订单外，从今年四季度开始，现代半导体还将每月发布大约300-600万DDR2内存芯片的订单。届时将会有三家芯片测试封装公司平均分担这份订单，在批量生产的初始阶段，每
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QuickLogic携手Amkor设计链管理
嵌入式标准产品（ESP）和超低功耗FPGA的先驱企业QuickLogic公司(NASDAQ代码：QUIK)宣布与封装测试业界领袖Amkor科技公司达成了一项设计服务协议。根据该协议，QuickLogic公司今后将可以广泛使用Amkor公司的封装设计以
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IC封装测试巨擘Amko亏损高于预期
美国IC封装测试业巨擘艾克尔(Amkor)于27日盘后公布第2季(4-6月)财报：受产品组合不佳、成本攀高及均价下滑影响，每股亏损0.30美元，逊于去年同期的每股盈余0.06美元；营收由去年同期的4.925亿美元下滑至4.893亿美元。
