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华为P40射频前端仍用美系芯片，国产替代之路任重道远
最近，华为P40上市了，这是华为最新推出的旗舰手机。据 Financial Times 报道，拆解华为 P40 后发现，该款手机仍然使用了美国制造的组件，其射频前端模块仍然是来自美国芯片公司——Skyworks 和 Qorvo。
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芯片｜卓胜微今天跌停报337.46元 成交额10.79亿元
10月8日消息，深交所上市公司、芯片设计公司卓胜微(SZ:300782)今天跌停报337.46元。 股票行情网站显示，卓胜微今天成交量30703手，成交额10.79亿元，换手12.28%。卓胜微流通市
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高通完成对RF360剩余股份收购 后者价值约11.5亿美元
9月17日消息，据国外媒体报道，高通周一宣布，完成对RF360（RF360 Holdings Singapore Pte. Ltd.）剩余股份的收购，后者价值约11.5亿美元。 高通 RF360是高
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激烈的射频前端市场
在射频前端领域，过去多年以来一直是被国外几家独立的芯片厂商所把持。尤其是在高端的射频芯片领域，这更是Skyworks、Qorvo、Broadcom、村田和TDK等厂商的自留地。资料显示，全球射频功率放
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5G商用将重构射频前端供应链
随着今年6月6日，工信部向移动、电信、联通三大运营商下发5G牌照，这也标志着中国5G时代的到来。同时，按照计划，中国也将成为全球第一批5G商用的国家之一。同时，在今年的智能手机市场上，我们也注意到，相对于4G的缓慢发酵，5G智能手机市场可以说是先于5G商用而迎来了大爆发。那么对于爆发的5G终端市场而言，供应链真的做好了准备吗?
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驱动5G未来，高性能射频前段为何这么重要？
众所周知，5G成功与否，关键是要将所有组件整合到高度集成的小型模块中。因此，除GaN技术外，砷化镓(GaAs)pHEMT技术同样扮演着重要角色，这是能否成功开发出适合毫米波(mmWave)应用的高性能功率放大器，将5G技术融入智能手机的关键所在。
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全球射频前端市场集中度较高，国产企业成长潜力巨大！
射频前端主要由滤波器(Filters)、功放和低噪放(PA&LNA)、射频开关(Switch)、天线调谐器(Antenna Tuner)等多个组件构成。其中，滤波器(Filters)是射频前端市场中最大的业务板块，2017年复合增长率达21%，从52亿美元增长至163亿美元。而滤波器的市场驱动力主要来自于新型天线对额外滤波的需求，以及载波聚合(CA)对更多的体声波(BAB)滤波器的需求。
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智能手机射频前端控制协议调试方法
近年来智能手机的发展，使射频前端设备的需求量大幅增加，而要兼容所有这些设备非常困难。目前MIPI联盟制定了一套RFFE标准，将所有射频前端设备用相同总线接口连接。那么MIPI-RFFE协议如何调试和测试呢?
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手机射频前端在5G时代的影响下将飞速发展
由于物联网尤其是互联网汽车等产业的快速发展，其对网络速度有着更高的要求，这无疑成为推动5G网络发展的重要因素。因此无论是加拿大政府还是全球各地，均在大力推进5G网络，以迎接下一波科技浪潮。
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汉天下电子4G PhaseII射频前端解决方案
北京中科汉天下电子技术有限公司于2015年12月，推出了国内领先、具有完全自主知识产权的4G PhaseII三模/五模射频前端套片。
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Qualcomm和TDK成立合资企业 为移动终端提供业界领先的射频前端解决方案
Qualcomm Incorporated 和TDK株式会社宣布，双方达成协议，将成立合资企业——RF360控股新加坡有限公司(“RF360控股公司”)，提供面向移动终端和新兴业务领域(例如物联网IoT、无人机、机器人和汽车应用等)全集成系统的射频前端(RFFE)模块和射频滤波器。
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基于GP2015的GPS接收机射频前端电路图
GP2015是一个GPS接收机射频前端电路，提供一个低功率、低成本和高可靠性的GPs 射频前端解决方案。与GP2010性能相同，采用TQFP-48封装，工作电源电压为3V～5V，功耗200mW(3V电压)。 Ll(1575.42MHz)C/A(Coarse-Acquisition)码信号通过天线和低噪声放大器输入到GP2015，GP2015输出是一个 2bit的数字信号。GP2015包括一个片上合成器、混频器、自动增益控制(AGC)和一个提供符号和量级数字输出的量化器，构成一个完整的GPS接收机射频前端电路仅需要极少的外部元件，可以与GP2021 12信道GPS相关器和GP4020 GPS基带处理器配套使用，适合C/A代码全球定位的卫星接收机、时间标准、导航和测量应用。
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μPB1008K的GPS接收机射频前端电路图
μPB1008K是一个单片的GPS接收机芯片，芯片内部集成有前置放大器、射频/中频下变频器、PLL频率合成器、双2 bit ADC等电路。
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Peregrine半导体推出业界首个可重构射频前端
Peregrine半导体公司是采用CMOS SOI工艺设计RF器件的先驱。在2014年的电子设计创新会议(EDI CON)上，Peregrine首次在大中华地区展示了其推出的可重构射频前端( RFFE )系统UltraCMOS Global1。业界对射频前端性能提
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物联网将催生标准CMOS射频前端IC快速发展
硅的原材料是普通的沙子，但当几十年前，科学家将它用来制作半导体器件以来，在摩尔定律的指导下，硅为我们的世界带来了翻天覆地的变化。如今，电子设备中所使用的大多数器件都采用了基于硅的标准CMOS工艺制作，但其
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GNSS卫星导航射频前端芯片
新部署的导航卫星系统 (GNSS)，例如，欧洲Galileo和中国北斗2(曾叫指南针)以及更新的GLONASS导航卫星系统，正在推动业界研发新型定位接收器。新型接收器至少能够处理L1波段的所有信号(大约1550-1610 MHz)，既包括
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CMOS射频前端未来四年增长100倍会实现吗？
做WiFi芯片厂商的国内外均有不少，但常见的Wi-Fi射频前端芯片厂商却不多，比如Skyworks(收购了SiGe)、、Microsemi、Qorvo(由RFMD与Triquint合并而成，可能很多人还没有太习惯这个新公司名称)等。在这些公司中，有用G
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最新射频前端新iPhone智慧城市
【导读】提高移动设备射频前端的性能是必须的，而由于便携设备的尺寸限制和集成的东西越来越多，如何缩减电路尺寸和集成复杂功能也是需要考量的。更小、更薄、能效更高的器件将是未来的选择方向。 摘要： 提高移
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应用于软件无线电跳频电台的射频前端电路设计方案
随着DSP技术的发展，电子器件制作工艺的提升，A/D、D/A的取样速率越来越高，无线电台中的数字处理不断往射频前端推进，信道可重构的能力不断得到提升，系统可以直接从中频采
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简化LTE的复杂性：第一个可重构的射频前端
LTE器件市场正在迅速增长，而且，它对射频前端(RFFE)性能的要求是前所未有的。ABI研究公司预测，在2014年，LTE订购量将达到3.752亿，在2015年，将增加60 %，上升到的5.889亿。该公司的研究简报“明天的互联世界
