射频芯片

广晟微电子率先实现TD-SCDMA射频芯片自主商用化

TD-SCDMA射频芯片供应商广晟微电子有限公司（广晟微电子）联合凯明信息科技股份有限公司（凯明公司）在上海TD-SCDMA外场完成了对广晟微电子有限公司所研发TD-SCDMA射频芯片（RS1012）的各项测试。测试结果表明，RS10

TD核心芯片达商用量产要求 IBM锗硅技术代工

TD射频芯片供应商广晟微电子与基带芯片厂商凯明，在上海TD外场完成了对广晟RS1012芯片的各项测试。TD产业联盟网站资料宣称，RS1012射频芯片完全满足3GPP规定的各项射频指标，并支持HSDPA，达到商用量产化要求。该TD-

TD核心芯片达商用量产要求 IBM锗硅技术代工

TD核心芯片达商用量产要求 IBM锗硅技术代工

TD-SCDMA中国芯跃进HSDPA(组图)

12月10日消息，在第十届世界电信展上，TD-SCDMA产业联盟四家国内芯片厂商整齐亮相。新浪科技在展会三天时间内，陆续走访了全部终端(详情)、芯片和系统厂商的展台。据悉，展讯、凯明、天碁(T3G)的TD-SCDMA基带芯片将在

力补终端短板 TD酝酿商用化质变

力补终端短板TD酝酿商用化质变　 　　“终端还是现在最令人牵挂的部分。”信息产业部电信研究院一高层对《第一财经日报》表示，TD-SCDMA网络问题不大，而终端的成熟度、品种和产能方面仍是需要关注的焦点。

TD-SCDMA下周开始规模放号

10月31日，知情人士透露，备受关注的TD-SCDMA下周将规模放号，总数量在两万部左右，但具体发放进程安排不详。 　　11月5号或6号放号 　　据悉，按照原计划，TD-SCDMA放号是在下周的11月5号或6号，目前系统设

鼎芯正式发布TD射频芯片 TD商用化进程提速

由鼎芯半导体研发的全球首颗TD标准手机CMOS射频芯片日前在“国际固态电子电路大会”（ISSCC）上正式公布。鼎芯是TD-SCDMA产业联盟核心芯片厂商，也是TD国家射频专项、科技部“863”计划射频芯片项目的独家承担企业。

全球第一颗TD标准单芯射频芯片诞生

一直被视为阻碍中国3G产业发展的“短板”和瓶颈的射频芯片，日前实现了重大突破。 　　上海锐迪科微电子(RDA)公司近日宣布，由其独立开发并拥有自主知识产权的第三代移动通信TD-SCDMA终端射频芯片，已经完成工程样

全球首颗TD标准单芯射频芯片诞生

中国TD终端芯片完全自主 　　3G通信芯片企业锐迪科日前发布了全球首颗TD-SCDMA标准的射频芯片，标志着中国TD产业在终端核心技术领域已完全自主。 　　锐迪科是由美国风投公司华平创投支持的本土通信微电子企业

全球首颗TD标准单芯射频芯片诞生

全球首颗TD标准单芯射频芯片诞生

中美联手研发3G芯片 共同出资2.6亿元

美国安捷伦公司和浙江加州国际纳米研究院在杭州签署合作协议，共同出资2.6亿元建设微波射频集成电路（MMIC）联合研究中心、培训中心，并在此基础上发起微波射频芯片产业联盟。 微波射频集成电路是用于3G通信、第四代

鼎芯射频芯片成功打通TD-SCDMA电话 中国3G产业链获重大进展

鼎芯通讯(Comlent)宣布：其射频芯片已经成功在TD-SCDMA网络上实现通话。这是第一颗由中国企业完全自主设计并实现通话的TD-SCDMA 射频集成电路（RFIC）芯片，也极可能是全球第一个支持TD-SCDMA的、集收发于一体的单芯

基于ZigBee技术的射频芯片CC2430

CC2430芯片是Chipcon公司生产的首款符合ZigBee技术的2.4 GHz射频系统单芯片。适用于各种ZigBee或类似ZigBee的无线网络节点，包括调谐器、路由器和终端设备。文中介绍CC2430芯片的主要特点和引脚功能，以及典型应用电路。

Atheros与高通携手合作 加强产品互操作性

据外电报道，为积极寻求加强其在Wi-Fi/蜂窝市场上的业务，Atheros通信公司已经与高通公司展开合作，开发其针对移动解决方案的单芯片射频芯片与选定的高通移动台调制解调器芯片组之间的互操作性。 射频芯片解

PHS射频芯片使手机将更薄小

据外电报道，因看好中国大陆PHS手机用户的持续成长以及未来3-5年PHS手机的换机潮，明基子公司——全球无线局域网络出货量最大的纯射频(RF)芯片设计公司络达科技，于近日推出了PHS射频芯片，企图借其抢占中国与其它发

2.4GHz射频芯片CC2420实现ZigBee无线通信设计

CC2420是Chipcon公司推出的一款符合IEEE 802.15.4规范的2.4GHz射频芯片，用来开发工业无线传感及家庭组网等PAN网络的ZigBee设备和产品。文中介绍了CC2420的主要功能、结构及典型应用电路。

Conexant 低功率Wi-Fi射频芯片