美国安捷伦公司和浙江加州国际纳米研究院在杭州签署合作协议,共同出资2.6亿元建设微波射频集成电路(MMIC)联合研究中心、培训中心,并在此基础上发起微波射频芯片产业联盟。 微波射频集成电路是用于3G通信、第四代
中美联手研发3G芯片 共同出资2.6亿元
2005年1月24日消息,Cadence设计系统公司推出一种对无线设计领域具有深远影响的新功能,使该领域的芯片设计者和制造者们对混合信号及射频设计拥有更加深刻的洞察力。Cadence公司的该项新技术是基于业内领先的Virtuos
中国首次在国内研制成功2.4GHz射频前端芯片组CMOS集成 电路,日前已通过了专家鉴定。据科技日报消息,此项目突破了RFIC(射频集成电路)产品设计的 高难度障碍,填补国内空白,并为进入3G等众多的需要RFIC的无线