通过本次合作,双方将共同创建由eFPGA赋能的Chiplet解决方案,剑指下一代芯片间互连技术的验证
2016年,Achronix推出的Speedcore成为首款向客户出货的嵌入式FPGA(eFPGA)IP,使客户将FPGA功能集成到他们的SoC中成为可能。
基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权领域领导性企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布:已完成了其采用台积电(TSMC)16nm FinFET+工艺技术的SpeedcoreTMeFPGA量产验证芯片的全芯片验证。通过在所有的运行情况下都采用严格的实验室测试和自动测试设备(ATE)测试,验证了Speedcore测试芯片的完整功能。
Speedcore嵌入式FPGA将吞吐量性能提高了10倍,功耗降低了50%,成本降低了90% Speedcore 今日开始向客户出货