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工业物联网协议有哪些新技术的加成
工业连接通常须订制化解决方案，会面临维护不易、成本过高的问题，因此工业自动化正透过Profinet等工业以太网络协议的整合，来克服这些局限。而MQTT、OPC、UA等协议也不断增强，以满足工业物
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工业物联网如何实现连接
工业物联网被视为下一代制造系统的骨干架构，透过OT与IT的串连，让制造系统中各环节的信息可以被完整撷取并无缝串流，从而达到智能制造愿景。 2011年德国总理梅克尔宣布启动工业4.0后，全
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完整工业物联网需要哪一些元素组成
虽然建构物联网的必须条件，就能打造完整的工业物联网架构，但毕竟工业环境与一般的消费性或商业应用不同，因此需考虑并选择适用于工业领域的组件或系统，才能满足工业物联网需求。 工业自动化或所谓
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工业物联网三要角是什么
工业4.0时代来临，无线通信与定位技术成为智能制造体系发展关键，业者纷纷将Wi-Fi与蓝牙技术导入产品，提升装置实时通讯效能与定位精准度，以更强大的智能功能实现对IIoT的愿景。 工业4
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工业物联网和消费物联网的不同点是什么
物联网（IoT）实现了消费者、企业、农业、医疗保健、制造业和公用事业到政府和城市等多个细分市场的颠覆性转型。工业物联网（IIoT）是大型物联网的一个分支，专注于工业应用，如制造业、石油、天然气和
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工业物联网怎样重新定义顾客的价值
越来越多消费者想直接在在线购物，也想获得关于产品的更多信息。制造商则能透过工业物联网（IIoT）收集、了解产品相关信息，将大量的原始数据巧妙地转化，以做出更好的业务决策，并将其转化为真正的客户价
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工业物联网进入了怎样的新时代
智能化是近年来制造业最重要的趋势，历经过去几年的市场教育，这两年市场询问度已开始提高，而从2016年开始，IT产业掀起人工智能（AI）热潮，AI与物联网的整合将成为未来各垂直领域的主流系统，在制
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哪一些因素架构工业物联网三大方面
嵌入式技术在制造业的应用已有多年，近来技术的精进，延伸出更宽广的制造系统设计视野，业者指出，工业物联网要产生效益前，必须先强化各面向的设计，有了坚实的基础，相关应用才能深化，就发展现况来看，目前
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工业物联网为什么需要走向专业分工
工业物联网（IIoT）被视为下一时代的制造业运营骨干，由于制造业的专业性相当高，所需的运营系统与一般企业的差异极大，若由传统的IT部门着手导入，将会困难重重，因此业者建议，架构工业物联网时必须专
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工业物联网迈入怎样的新阶段
智能化是近年来制造业最重要的趋势，历经过去几年的市场教育，这两年市场询问度已开始提高，而从2016年开始，IT产业掀起人工智能（AI）热潮，AI与物联网的整合将成为未来各垂直领域的主流系统，在制
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AI与工业物联网整合将会成为未来各个垂直领域的主流系统
智能化是近年来制造业最重要的趋势，历经过去几年的市场教育，这两年市场询问度已开始提高，而从2016年开始，IT产业掀起人工智能（AI）热潮，AI与物联网的整合将成为未来各垂直领域的主流系统，在制
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工业物联网用例你知道的有哪些
工业物联网，简称IIoT，是在工业环境中将连网仪器、传感器和其他设备应用于机械和流程。 根据波士顿咨询集团的数据显示，到2020年，物联网支出的50%将由离散制造、运输和物流以及公用事业
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5G解决了工业物联网怎样的难题
为了抢占5G竞争制高点，创造未来10年新的经济增长引擎，目前全球主要国家的运营商纷纷开启了5G商用部署。尤其是随着工信部在6月6号发放5G正式商用牌照，5G变得更加炙手可热。 从技术研发
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ADI公司：加速迈向工业4.0
ADI公司如何看待工业物联网的新局面?
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美光科技与七大工业企业携手合作，提供强大的创新型解决方案
美光工业商数 (IQ) 合作伙伴计划，为行业树立高质量、强大、耐用、持久的工业物联网产品标准
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Dialog推出高度优化的IO-Link IC，助力连接下一代工业4.0设备
Dialog不断扩展的工业物联网产品系列中的最新IO-Link IC为尺寸最小、成本敏感的IO-Link设备提供强大的连接功能
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新型无线SoC助力零售、商业和工业物联网市场数字化转型
-Silicon Labs为电子货架标签、智能照明和楼宇自动化提供2.4 GHz专有无线解决方案-
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Dialog半导体将收购Adesto Technologies，进一步拓展工业物联网市场
增加差异化云连接解决方案，推进工业4.0领域的采用; 实现客户群体多样化，增加工业销售渠道; 收购完成后预计将在第一个日历年实现每股收益(EPS)增值; 在可观的营收协同效应基础上，预计每年实现约2,000万美元的成本协同效应。
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Dialog半导体将收购Adesto Technologies，进一步拓展工业物联网市场
增加差异化云连接解决方案，推进工业4.0领域的采用; 实现客户群体多样化，增加工业销售渠道; 收购完成后预计将在第一个日历年实现每股收益(EPS)增值; 在可观的营收协同效应基础上，预计每年实现约2,000万美元的成本协同效应。
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意法半导体发布工业物联网和车用安全蜂窝联网方案
·ST4SIM解决方案包括汽车级和工业级嵌入式SIM(eSIM)卡SoC芯片以及标准机器间通信SIM卡芯片 ·卡开通服务由经过市场检验的指定合作伙伴提供 ·符合GSMA标准，与移动设备互操作，简便易用 ·卡制造和个性化是在获得GSMA认证的欧洲和东南亚工厂完成
