工艺流程

浅谈中低温纯余热发电技术在水泥厂中的应用

摘要:阐述了中低温纯余热发电技术及其特点,分析了该技术的工艺流程,探讨了中低温纯余热发电技术在水泥厂中应用的主要设备,旨在促进中低温纯余热发电技术在水泥厂中的应用价值得到进一步发挥。

一种撬装纳滤膜预处理装置的研制

摘要:设计了一种撬装纳滤膜预处理装置,主要包括顺序连接的淡盐水储槽、淡盐水泵、一级钛板换热器、二级钛板换热器、活性炭过滤器和保安过滤器等部件。其中,设置于一级钛板换热器前端的第一管道混合器和亚硫酸钠罐通过亚硫酸钠计量泵连接,且第一管道混合器同时与淡盐水泵和一级钛板换热器连通:设置于活性炭过滤器前端的第二管道混合器和高纯盐酸罐通过盐酸泵连接,且第二管道混合器同时与二级钛板换热器和活性炭过滤器连通。该装置采用整体撬装式结构,将前处理部分的所有设备安装固定在集装箱框架内,框架内部的管道、仪表、阀门等均在出厂前安装完成,解决了系统占地面积大、施工周期长等问题。

看完你就懂的PCB的工艺流程

包括开料、磨板、贴膜、显影……

你可能设计过很多PCB，但PCB加工的工艺流程你可能不清楚。

图文并茂，深度解析PCB的加工制造流程。

LED封装技术的不足点

在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。LED的封装的任务：是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。.LED封装形式：LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、LED TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

晶圆级CSP的装配工艺流程

目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装细间距的晶圆级

贴装基本工艺流程

为了便于对SMT贴装生产线有直观的认识，以环球仪器（UIC）的贴装生产线为例，图1～图3，从这几幅 图片中，我们可以直观地看到贴片生产线的基本组成单元包括：丝印机＋接驳台＋高速机（或多功能机） ＋接驳台＋多功能

倒装晶片的组装工艺流程

1．一般的混合组装工艺流程在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的SMT生产线上组装SMT 元件，该生产线由丝网印刷机、芯片贴装机和第一个回流焊炉组成。然后再通过第二条生

晶体硅生产一般工艺流程【图】

PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的

PCB板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述

半导体晶圆的生产工艺流程介绍

贴片机生产工艺流程的影响

组装工艺流程有以下6种，每种工艺对设备的要求有所不同，详细情况见表1。表1 不同工艺流程对设备的要求不同表1中特别提到的是单面混装中，A面THC和B面SMD的生产，板的工艺流程不同，设备的选择和配置完全不同，在方法

贴片机生产工艺流程单机作业方式

在设计生产线时，往往是按照某种特定产品的生产来配置，这种产品生产时，由于配置最佳，整个生产线优化完好，印刷机、贴装机和回流炉之间都没有等待，衔接非常完美，各设备达到最大限度的发挥，效率达到极至，连线优

贴片机生产工艺流程连线方式

连线方式也称全自动生产线是目前的主流方式。SMT生产厂家几乎99％都采用连线方式，即从焊膏印刷机、元件贴片、焊接到AOI等一套全自动生产线（如图所示）。这种方式的优点是：图 全自动生产线①生产效率高，生产过程时

典型PoP的SMT工艺流程

①非PoP面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）；② PoP面锡膏印刷：③底部元件和其他器件贴装；④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏；⑥项部元件贴装：⑥回流焊接及检测。由于锡膏印刷已经不可能在底部元件上完成，顶层CSP元

详解PCB电路板多种不同工艺流程

本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀

一张图看懂PCB生产工艺流程

开料 目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料． 流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板 钻孔 目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸

PCB工艺流程详解（二）

一、 工艺流程图： 二、设备及其作用： 1. E-TESTER，用于检测线路板开路及其短路缺陷； 2. AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等； 3. 覆检机，用于修理由AOI