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PCB设计黄金法则永不改变
尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中，即使一个普通的
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PCB设计黄金法则永不改变
尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中，即使一个普通的
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BGA芯片的布局和布线
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA pack
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图像传感器迎来“物种爆发”
【导读】长期以来，数码相机、智能手机的摄像头模块使用的CMOS图像传感器的进化路线一直是以强化摄像性能为主轴，增加像素数、提高感光度。现在，CMOS图像传感器步入了以多功能化为中心的进化之路。 除了检测RG
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(10月刊)生态环境推动产业变革
深圳电子产业：从辉煌到惶恐今年深圳很多电子企业经营得不太好。到底是什么原因让深圳的电子产业这么惶恐?深圳电子企业又面临哪些机遇? 以前大家讲深圳电子产业，有赛格、华强北，还有走私。确实便捷是深圳电子业的第
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实现7μm线宽工研院与日本小森开发卷对卷超细线印刷技术
台湾研究机构工业技术研究院（ITRI，简称工研院）与日本大型印刷机厂商小森公司共同开发出了以卷对卷方式的凹版胶印取代触摸面板的部分量产工序的技术（图1）。台湾工研院表示，“以凹版胶印取代部分工序已有眉目。为
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成本控制成彩电产业规模化竞争焦点
根据相关数据显示，7月份国内品牌液晶电视单价为3424元，零售量占据70.2%市场份额，国外品牌平均单价为5008元，零售量占据29.8%的份额。新的技术环境下，国内品牌阵营的低价策略将会延续。相关机构分析认为，智能化、
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技术控：日本触摸屏技术再次领先世界
如今触摸屏在小尺寸方面已经渗透得相当好，手机、平板电脑等似乎让我们觉得触摸屏无处不在。而在大尺寸的电视上，我们看到的更多的是智能、4K超高清这样的关键词，虽说过去就有触控电视推出，不过从量上来看，可以说
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MAX20021/MAX20022 PCB布局指南
摘要：本应用笔记解释如何设计用于车载供电的四通道电源管理IC(PMIC) MAX20021/MAX20022，在降低辐射的同时获取最佳性能。文中给出了电源管理电路的四层板设计布局。介绍合
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Cadence布线常见问题
1. 怎样建立自己的元件库?建立了一个新的project后，画原理图的第一步就是先建立 自己所需要的库，所采用的工具就是part developer. 首先在建立一个存放元件库的目录(如mylib)，然后用写字板打开cds.lib，定义： De
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丰田混动车SAI局部改进 采用大型前照灯
[摘要] 丰田2013年8月29日发布了混合动力车SAI的局部改进款。新SAI在采用新的外观设计的同时，JC08模式燃效从之前的21.0km/L提高到22.4km/L。 丰田2013年8月29日发布了混合动力车SAI的局部改进款。新SAI在
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牛人打造全水冷桌面电脑 很过瘾
在Bit-Tech.Net上，来自世界各地的硬件发烧友经常会聚在线上参加一些业余性质的硬件类比赛，而我们从中往往会发现一些让人惊叹不已的DIY作品。 在2010年，一名叫Peter Brand（彼得·布兰德）的网友计划
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MetalMesh铜布线镀膜或成下阶段触控技术
近日，松下和大日本印刷先后宣布投产铜布线薄膜，两家公司都预定在2013年内开始量产，其中大日本印刷预计铜布线薄膜业务的2014年度销售额将达到50亿日元。分析人士认为，铜布线薄膜技术适用于大尺寸产品，且成本相对
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触摸屏行业技术革新 传统触控企业难于幸免
近日，松下和大日本印刷先后宣布投产铜布线薄膜，两家公司都预定在2013年内开始量产，其中大日本印刷预计铜布线薄膜业务的2014年度销售额将达到50亿日元。分析人士认为，铜布线薄膜技术适用于大尺寸产品，且成本相对
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日置推出无线数据记录仪LR8410-30
HIOKI本次最新发售带蓝牙无线技术的多通道数采“无线数据记录仪LR8410-30”及其专用测量单元“无线电压·温度单元LR8510”和“无线通用单元LR8511”。作为HIOKI重点市场的汽车
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UAA4002应用中的合理布线图
UAA4002应用中的合理布线图
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罗姆布局无需电池、无需布线、无需维护的传感器技术
“无需电池、无需布线、无需维护。具有这些特点的"EnOcean"无线通信技术是基础设施管理、保健等领域获取各种数据的最佳选择”半导体企业罗姆抱着这样的想法，将利用EnOcean公司的无线通信技术，开展获取大
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松下开发出低介电常数的多层基板材料
松下开发出了用于智能手机及平板终端等的无卤低介电常数多层基板材料“R-1555S”。该材料能满足层叠多层基板的电路设时的阻抗匹配。介质损耗角正切值（Df）为0.009。预定2012年9月开始量产。在层叠多层基板的电路设计
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赛灵思UltraScale架构——打破魔咒的砝码
赛灵思：魔咒将失效 一直以来，在FPGA领域，对赛灵思和Altera而言，除了摩尔定律，似乎还有另一条魔咒在起作用。那就是风水轮流转，30年河东、30年河西，在工艺节点的演进中，每一家都只能保持一代的优势。65nm赛灵思
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【SID】夏普公开支持8K×4K的85英寸液晶显示器的实现技术
夏普在美国波士顿举行的显示器国际学会“SID 2012”上，公布了支持7680×4320像素（8K×4K）即“超高清”的85英寸液晶显示器的实现技术（论文编号：58.1）。该公司曾于2011年5月与NHK共同公开过有关技术。显示屏的亮
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