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3D芯片堆叠技术之道与魔
设计自动化大会（Design Automation Conference：DAC）已经举办到了第三天，前两天的议题主要围绕EDA自动化设计软件，Finfet发明人胡志明教授谈Intel的 Finfet技术，以及IBM谈14nm制程技术等等，不过前两天的会议内容
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JFE技研确立树脂材料高速拉伸试验评测技术
JFE技研（JFE TechnoResearch，总部：东京）宣布确立了树脂材料高速拉伸试验评测技术，并开始利用该技术接受评测实验的委托服务。通过对丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）、聚丙烯（PP）、聚碳酸酯（PC）、聚对苯
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Atrenta和IMEC合作完成3D芯片组装设计流程
Atrenta日前宣布，其与IMEC合作的3D整合研究计划，己针对异质3D堆叠芯片组装开发出了规划和分割设计流程。Atrenta和IMEC也宣布将在今年6月6~8日的DAC展中，展示双方共同开发的设计流程。该设计流程结合了由Atrenta的
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LED机械应力失效分析
1 、失效模式： 产品中相同结构手插件 LED 的失效位号随机分布，失效比例高的 LED 集中在近离 PCB 板面的 LED 。 LED 的结构参考 figure 1 。 2 、失效机理： 组装时的机械应力导致 LED 引脚移
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IMEC、Atrenta开发最新3D晶片设计流程
EDA 公司 Atrenta 宣布，其与 IMEC 合作的 3D整合研究计划，己针对异质 3D堆叠晶片组装开发出了规划和分割设计流程。 Atrenta 和 IMEC 也宣布将在今年6月6~8日的 DAC 展中，展示双方共同开发的设计流程。 该设计流程
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LED机械应力失效分析
1 、失效模式： 产品中相同结构手插件 LED 的失效位号随机分布，失效比例高的 LED 集中在近离 PCB 板面的 LED 。 LED 的结构参考 figure 1 。 2 、失效机理： 组装时的机械应力导致 LED 引脚移
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大学生如何把握毕业后的五年黄金期
大学毕业，然后参加工作，在最开始的时候，大家看上去并没有什么不同，甚至有的人依靠自己的父母找到了一份薪资高于其他同学的工作，因而沾沾自喜，成为在同窗面前炫耀的资本，但是五年之后，大家的差距就出现了。有
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大学生如何把握毕业后的五年黄金期
大学生如何把握毕业后的五年黄金期
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金融 销售 公关看3行业面试解析
又到了“金九银十”的求职高峰期。应聘要过重重关口，先是简历筛选，然后是笔试，接下来还有面试，而用人单位为了全面考核应聘者能力和综合素质，不但设立了多轮面试，还在面试的内容和形式上屡出新招，让
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与MAM首次联办，20nm微细化和CPI应力为焦点话题
半导体多层布线技术相关国际会议“2011年IEEE国际互联技术会议（IITC）”于5月9～12日在德国萨克森州（Sachsen）的首府德累斯顿（Dresden）召开。此次是IITC首次在欧洲举行，并首次与材料相关国际会议“Materials fo
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为什么要选择反激拓扑结构？
条件：Vin=25~125V，Vout=12.5，Iout=32 一、为什么选用反激拓扑? 许多书籍都有提到，反激拓扑适用于150W以下功率，但是具体的原因却很少分析，我尝试做些解释。从三个方面分析：开关管、磁性器件、电容。
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金融 销售 公关看3行业面试解析
金融 销售 公关看3行业面试解析
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不断链 日月光Q2出货看增
日月光（2311）昨（29）日公布首季每股税后纯益（EPS）0.65元，符合先前预估淡季不淡；财务长董宏思强调，尽管日震冲击日本客户订单，但因日本主要关键材料陆续恢复产能，日月光第二季不会有断链危机。 董宏思并预
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LED护栏管可靠性解决方案
一、概述 本文将从几个方面来介绍护栏管的可靠性问题以及我们针对这些问题的解决方案，希望能给护拦管厂家，灯光工程公司及业主一些有价值的参考和借鉴，并扭转人们对LED护栏管的坏印象，重新塑造它良好的真实形象
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LED护栏管可靠性解决方案
一、概述 本文将从几个方面来介绍护栏管的可靠性问题以及我们针对这些问题的解决方案，希望能给护拦管厂家，灯光工程公司及业主一些有价值的参考和借鉴，并扭转人们对LED护栏管的坏印象，重新塑造它良好的真实形象
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汽车领域的被动器件应用和市场
用于汽车的被动器件不同于一般民用产品，一直要求具有高信赖性，能适应高温，振动，冲击这类严酷的环境。特别是驱动控制系的被动器件发生问题，很可能会引起重大事故，后果严重。为了防止控制系的不良发生，生产被动
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不花钱的可靠性设计
今天和几个朋友吃饭，席间请朋友们帮助推介我的业务，其中有几位大倒苦水，“现在经济危机呵，可靠性一直就想做，可拿不出钱来添置设备、增加产品的成本啊”，还都是曾经有过机电技术经历的人，有感而发，
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MEMS压力传感器及其应用
MEMS（微机电系统）是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。 MEMS压力传感器可以用类似集成电路（IC）设计技术和制造工艺，进行高精度、低成本的大批量生产
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日立开发出再现无铅镀锡晶须现象的模拟技术
此次技术的应用结果。左为原来的可靠性试验结果。右为采用此次技术的模拟结果。两者的晶须发生位置一致。数据由日立提供。（点击放大） 日立制作所宣布，开发出了再现晶须发生现象的模拟技术。据日立介绍，通过采
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硬件可靠性测试设计分析
硬件可靠性测试设计分析
