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应用材料公司展现加速创新、驱动长期盈利增长的独特能力
应用材料公司召开2021年度投资者会议，发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间(PPACt)的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。
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应用材料公司AIx平台依托大数据和人工智能的力量，加速半导体技术从实验室到晶圆厂的突破
2021年4月5日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技术发现、开发和商业部署的创新平台AIx TM。
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应用材料公司荣获英特尔2020年供应商持续质量改进奖
在英特尔全球供应链中，仅应用材料公司等七家企业获此殊荣
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应用材料公司推出基于大数据和人工智能的工艺控制“新战略”
应用材料公司今天宣布其在工艺控制方面的重大创新，基于大数据和人工智能技术，该项创新可助力半导体制造商在技术节点的全生命周期内加速节点进步、加快盈利时间并创造更多利润。
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持续推进PPACt新战略 共创未来十年增长机遇
应用材料公司亮相SEMICON China 2021
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应用材料公司发布2021财年第一季度财务报告
应用材料公司公布了其截止于2021年1月31日的2021财年第一季度财务报告。
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应用材料公司发布2020财年第四季度及全年财务报告
2020年11月12日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司公布了其截止于2020年10月25日的2020财年第四季度及全年财务报告。
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应用材料公司发布2020财年第三季度财务报告
第三季度收入44亿美元，同比增长23%
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材料帮助图形成像以解决PPAC中的矛盾
在半导体产业的黄金时代，当戈登·摩尔还在为自己的公司制定路线图时，平面尺寸的缩小就带来了功耗、性能和面积/成本的同步进步(PPAC)。
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应用材料公司制定可持续发展计划，致力实现更加可持续的企业、行业及世界
在SEMICON West主题演讲中，应用材料公司首席执行官盖瑞•狄克森宣布“创建美好未来”的愿景以及环境、社会和公司治理(ESG)计划
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工业4.0发展和半导体制造网络整合
为满足消费者对功能更丰富和性能更高的设备需求，半导体制造业需在资本设备方面进行大量投资，因而也导致竞争变得日趋激烈。为提高竞争力，芯片制造商正在采用工业4.0 制造技术来实现更高水平的卓越运营。
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应用材料公司承诺在全球范围实现100%可再生能源采购
与Apex清洁能源公司签订的购电协议旨在达成于2022年实现在美国100%可再生能源采购的目标
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应用材料公司启动可持续发展供应链计划
SuCCESS2030(环境和社会可持续发展供应链认证)是应用材料公司为创建更具可持续性的供应链而制定的十年路线图
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应用材料公司解决2D尺寸继续微缩的重大技术瓶颈
2020年7月20日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出一项新技术，突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈。
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共话“新计算时代”的机遇与挑战，应用材料公司亮相SEMICON China 2020
2020年6月22日，上海——SEMICON China 2020将于6月27—29日在上海新国际博览中心举办。
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应用材料公司发布2020财年第一季度财务报告
•2020财年第一季度收入41.6亿美元，同比增长11% •第一季度GAAP每股盈余为0.96美元，非GAAP每股盈余为0.98美元，分别同比增长20%和21% •共向股东返还3.92亿美元
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应用材料公司：力争开启半导体设计和制造的“新战略”
作为材料工程解决方案的领导者，应用材料公司希望基于材料工程的技术创新，开启半导体设计和制造的“新战略”（New Playbook）。
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应用材料公司发布2019财年第四季度及全年财务报告
• 第四季度收入37.5亿美元 • 第四季度GAAP每股盈余为0.75美元，非GAAP每股盈余为0.80美元 • 2019财年共向股东返还31.7亿美元
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应用材料公司Producer平台出货量高达5000台
近日，应用材料公司庆祝Producer®平台诞生20周年，出货量达到5,000台。该平台用于制造全球几乎所有的芯片。
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应用材料公司取得突破性进展，大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能
应用材料公司日前宣布其在材料工程方面取得重大突破，该技术可大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能。
