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东芝推出符合TransferJet™近距离无线传输标准的微型USB适配器模块
东芝推出符合TransferJet™近距离无线传输标准的微型USB适配器模块
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苹果获得微型SIM卡槽专利：主导未来手机设计
苹果本周获得了一项有关Micro SIM卡槽的专利，有可能主导未来手机等移动设备的SIM卡设计方案。 今年4月有报道称，苹果正在申请一项Micro SIM卡槽的专利。由于苹果和诺基亚当时正在争夺未来移动设备中小型SI
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苹果获得微型SIM卡槽专利
苹果在与诺基亚争夺未来移动设备SIM卡设计大战中又胜一筹。昨日，苹果本周获得了一项有关Micro SIM卡槽的专利，这意味着有望主导未来手机等移动设备的SIM卡主导权。这项专利的正式名称是“Mini-SIM卡连接器&rdq
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微型无线电呼叫机电路
微型无线电呼叫机电路
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“营改增”明年提速 邮电行业将纳入试点
昨日（12月20日），全国财政工作会议在北京开幕。在中央经济工作会议定调明年将继续实施积极财政政策和稳健货币政策的背景下，已实施四年多的积极财政政策将如何再发力、如何发挥逆周期调节和推动结构调整的作用，备
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国产自动化仪器仪表的发展趋势
自动化仪器仪表作为测量和测试技术集中体现的仪器科学与技术学科，在当今我国国民经济和科学技术发展中的作用日益明显。仪器仪表产品广泛运用于工业、农业、交通、科技、环保、国防、文教卫生、人民生活等各个领域，
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新型平板电脑支架亮相 让iPad变身微型iMac[图]
专为平板电脑设计的新型支架让iPad看起来像微型iMac一样，使iPad使用起来更加方便。该支架不仅为iPad设计，其它品牌的平板电脑也可以很好的使用该产品，新型支架结构简单的同时也不失优雅与美感，主体采用航天级强度
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亚马逊申请电子设备微型气囊保护专利
这一专利的核心便利用数码设备内置的陀螺仪、加速计、摄像头等传感器，监测设备是否处于“悬空”状态。而如果这些传感器检测到设备处于这一状态，就将改变设备落地姿态。北京时间12月12日消息，据国外媒体
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微型感应测电器电路
微型感应测电器电路
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微型紫光验币器电路
微型紫光验币器电路
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Intel、AMD微型服务器领域热火朝天 NVIDIA只专注高性能
Intel、AMD在微型服务器领域内斗得火热，而一直在忙活ARMv8架构“丹佛工程”处理器的NVIDIA似乎对此领域并无兴趣，甚至都不想进入普通服务器市场。尽管ARM架构的特长是低功耗、高能效，NVIDIA却把目光瞄准
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GE宣布研制出用的微型冷却系统
任何使用过笔记本电脑的人都知道，在笔记本电脑和平板电脑大量的组件占据着机器及其狭小的空间，虽然笔记本内部装有冷却散热片，但是特别是在炎热的夏天，许多人都会使用到散热器，更有甚者去更换更大功率的冷却风
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微型医疗电子生命体征监测芯片 成本低
医疗所用的生命体征监测设备通常都非常昂贵，而且设备个头也非常大。不过现在这个局面似乎有希望得到改善，一种新型的传感器正在开发中，其小巧的程度甚至可以轻易嵌入到包扎的绷带中。这种微芯片是由美国俄勒冈州
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通用电气研制出微型冷却系统（图）
任何使用过笔记本电脑的人都知道，在笔记本电脑和平板电脑大量的组件占据着机器及其狭小的空间，虽然笔记本内部装有冷却散热片，但是特别是在炎热的夏天，许多人都会使用到散热器，更有甚者去更换更大功率的冷却风扇
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通用电气研制出微型冷却系统（图）
任何使用过笔记本电脑的人都知道，在笔记本电脑和平板电脑大量的组件占据着机器及其狭小的空间，虽然笔记本内部装有冷却散热片，但是特别是在炎热的夏天，许多人都会使用到散热器，更有甚者去更换更大功率的冷却风扇
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微型医疗电子生命体征监测芯片 成本仅0.25美元
医疗所用的生命体征监测设备通常都非常昂贵，而且设备个头也非常大。不过现在这个局面似乎有希望得到改善，一种新型的传感器正在开发中，其小巧的程度甚至可以轻易嵌入到包扎的绷带中。这种微芯片是由美国俄勒冈州立
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全面分析制约我国计量仪器仪表产业发展的因素
我国计量仪器、设备企业经过多年的发展，已经形成了门类品种比较齐全，具有一定技术基础和生产规模的产业体系。如今国内计量仪器已经超过6000家。我国已经成为亚洲除日本之外的第二大计量仪器仪表生产国。国内计量仪
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美开发出新型石墨烯微型传感器 可检测大气层微量元素
据最新报道，美国航空航天局(NASA)开发出只有原子大小的基于石墨烯材质的微型传感器，用以检测地球高空大气层的微量元素，以及航天器上的结构性缺陷。NASA戈达德太空飞行中心技术专家苏丹娜说，两年前其研究团队就开
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MEMS传感器三大应用领域技术趋势分析
MEMS的技术发展趋势主要表现在以下几个方面：第一，微型化的同时降低功耗。第二，微型化的同时提高精度。第三，集成化及智慧化趋势。目前，MEMS传感器主要应用在汽车、医疗和消费电子三大领域。应用三大领域汽车、医
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MEMS发展：微型封装是重点 产品体现集成化趋势
当前MEMS产品发展的瓶颈在于封装技术，封装成本成为最大的挑战，而如何进一步缩小封装尺寸，如何将多传感器融入单一封装之中是我们正面临的重要课题。只有创新才能突破，飞思卡尔在封装技术上的不断创新精神在最近发
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