ARM9微控制器LPC3180的软硬件平台设计
盛群半导体(Holtek)推出新一代八位A/D型Full Speed USB微控制器,目前已经通过USB-IF Compliance Test (USB2.0 Report for Full Speed Device)。
盛群半导(Holtek)最新推出HT82A822R USB Speaker OTP MCU和HT82A821R Basic USB Speaker OTP MCU(基本型)两款USB喇叭微控制器。
盛群半导体(Holtek)最新推出HT82A832R Basic Phone USB Speaker OTP MCU,本产品主要特色除整合 USB 1.1 SIE及数字模拟转换器外,并内建高功率放大器,更结合嵌入式微控制器,提供使用者便利的设计及生产制造平台。
--熊本制造工厂将建立一座新的建筑物将巩固福冈工厂的运营-- 瑞萨科技公司宣布,计划在位于日本九州的瑞萨九州半导体公司的熊本工厂建设一座新的建筑物,作为全资拥有的后道工序工艺制造子公司。增加新的建筑物的计划
微芯科技(Microchip Technology)日前推出6引脚PIC10F微控制器系列,这些控制器采用超小型的2x3mm DFN封装,适合空间有限的产品使用。此外,还提供采用2x3 DFN封装的其它8引脚Baseline PIC微控制器,引脚相同,但
本文以MSP430F147作为控制芯片,同时结合其他外围低功耗器件分别从硬件和软件两个方面介绍一种新型低功耗终端机的设计。
康桥,英国,2006年6月。赛恩科技已为其eCOG1微控制器发放一个经过全面测试的MicrelNet™无线电通讯固件堆栈。MicrelNet是MicrelInc推出的免费堆栈,与Micrel的RadioWire®范围无线电收发器一同使用。从基本