为了提高机器学习的效能,Goolge 2016 年 5 月在 Google I/O 上宣布自行打造了机器学习处理器 TPU(Tensor Processing Unit);而在美国时间 9 日的 Google Cloud Next 云端
作为一个电子设计制作者与爱好者在设计带微处理器的电子产品时,如何提高系统的抗干扰能力和电磁兼容性是设计者必需考滤的一个问题。本人就自己在电子设计制作过程中积累的
前言ARM处理器在嵌入式设备领域的应用非常广泛。其中,ARM Cortex-A处理器通常用于需要操作系统或高性能支持的应用程序;Cortex-R处理器用于实时性能要求较高的应用程序;而C
计步和心率是目前智能手环的核心功能卖点,消费者对于这些功能最大的关注度就是它的精准度问题,这也是智能手环厂商最头疼的问题。因为按照现在的技术水平来说,还没有谁可
时值中国单片机学会成立30周年,有幸参与这场有意义的纪念活动,与业界前辈和同行一起回顾单片机的发展演变,探讨未来的发展之路。
在交流电源里,电压有时为正有时为负。对于不经常使用双向可控硅的设计人员来说,「负电压」可能听起来很奇怪,因为世界上不可能存在采用负电压工作的集成电路。然而,在某
随着人们不断努力实现车辆自动驾驶的梦想,驾驶辅助系统的复杂性和性能日益增加,因此,协调与其它车辆控制单元的控制变得至关重要。对底盘系统来说,与ADAS协调的需求促使来自传感器的信息量增大,连同高速通信功能,这些都需要具有更强大的信息处理能力。
无线通信是人们现代日常生活的一部分,在办公室、学校或家庭等场所,都在接触无线通信设备,如笔记本电脑、打印机、摄像机、手持设备、照明控制器和家电设备等。这些设备的
Microchip收购Atmel的过程一波三折,直到在Dialog宣布达成收购协议后,又支付了一笔终止费才最终完成了这笔交易,这多少会让人觉得Microchip在整个收购过程中是有过犹豫的。然而,Microchip首席运营官兼总裁Ganesh Moorthy日前在接受本刊专访时,否认了这样的猜测。
在设计一个基于Sub-GHz的无线智能照明系统时,选择世强代理的芯科推出的无线SOC EFR32FG1P131,不仅集成了无线部分也集成了微控制器部分,可以简化产品的设计,缩小产品的尺寸,减少产品的故障率。
2016年12月19日,美国加利福尼亚州圣何塞,中国台湾新竹市— 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司和全球领先的半导体代工厂联华电子公司(纽约证券交易
意法半导体两个新的微控制器产品线提高STM32F4基本型产品线高端产品的能效、功能集成度和设计灵活性,满足高性能嵌入式设计的技术需求。这些STM32最新微控制器的工作温度高达125°C,主打始终运行的传感器和通用工业设备,为STM32F1应用提供一个稳健可靠且高成本效益的系统升级方案。
TC35I 模块是Simens 推出的一款双频900/1800 MHz高度集成的GSM 模块。它设计小巧、功耗很低, 可以为很多通信应用提供经济高效的解决方案。它支持EGS900 和GSM1800 双频,
当今的汽车正朝着提供高能效同时对环境影响降至最低的方向发展。但就长远而言,以非石油为基础的动力系统似乎是最具前景的解决方案;与此同时,汽车工业正在推出基于现有技术
Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出两个系列的汽车级EFM8 微控制器(MCU)产品,设计旨在满足广泛的车内触摸界面和车身电子电机控制应用。经过
Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出两个系列的汽车级EFM8 微控制器(MCU)产品,设计旨在满足广泛的车内触摸界面和车身电子电机控制应用。经过AEC-Q100认证的、超低功耗的新型EFM8SB1 Sleepy Bee系列产品提供先进的片上电容式触摸技术,可以实现用触摸控制来轻松地替代物理按钮。EFM8BB1/BB2 Busy Bee系列产品拥有高性能的模拟和数字外设,从而使这些器件可以作为一种通用的选择,来控制电动后视镜、车头灯和座椅等。
TI凭借宽泛的存储、小型的封装以及高级的处理能力扩展MSP430™ FRAM MCU产品组合
TI凭借宽泛的存储、小型的封装以及高级的处理能力扩展MSP430 FRAM MCU产品组合
本设计中的电路包括一个混合信号微控制器、一只USBUART(通用异步接收器/发射器),还有一个新颖的自适应模拟传感器输入电路。此电路可以将多种类型的传感器接到设计的两个模
STM32 H7新系列产品成为ARM Cortex-M内核微控制器性能新标杆;大容量片上存储器,丰富的通信外设,为物联网设备提供先进安全服务