据国外媒体报道,中国大陆的IC设计产业在2001-2009年间增长了38%幅度,而2009年的增幅便达到了15%之多。2009年,中国大陆仅有5 家IC设计公司的营收额能够超过1亿美元,而到2010年这个数字变成了10家,这些头牌公司多
挣扎4年之久,中国首个落户县级城市海安县的8英寸半导体制造项目——江苏南通绿山集成电路有限公司(下称“南通绿山”),最终还是没能撑下去。 在江苏省产权交易所官网看到,南通众和产
挣扎4年之久,中国首个落户县级城市海安县的8英寸半导体制造项目——江苏南通绿山集成电路有限公司(下称“南通绿山”),最终还是没能撑下去。在江苏省产权交易所官网看到,南通众和产权交易所发布一则资产转让信息
专注高性能模拟和混合信号半导体厂商矽恩微电子有限公司(SI-EN Technology)日前宣布将与美国专业高性能集成电路存储器厂商芯成半导体(ISSI)公司合并。本次合并对于矽恩微电子目前的管理团队,公司员工以及代理体系,
专注高性能模拟和混合信号半导体厂商硅恩微电子有限公司(SI-ENTechnology)日前宣布将与美国专业高性能集成电路存储器厂商芯成半导体(ISSI)公司合并。本次合并对于硅恩微电子目前的管理团队,公司员工以及代理体系,产
挣扎4年之久,中国首个落户县级城市海安县的8英寸半导体制造项目——江苏南通绿山集成电路有限公司(下称“南通绿山”),最终还是没能撑下去。 《第一财经日报》记者在江苏省产权交易所官网看到
挣扎4年之久,中国首个落户县级城市海安县的8英寸半导体制造项目——江苏南通绿山集成电路有限公司(下称“南通绿山”),最终还是没能撑下去。《第一财经日报》记者在江苏省产权交易所官网看到,
美国芯成半导体(ISSI )日前宣布,已与锡恩微电子公司(Si En Integration Holdings Ltd)达成收购协议,锡恩微电子是设在一家厦门,从事模拟和混合电路涉及的私营公司。芯成半导体总部设在美国San Jose-based,专门
美国芯成半导体(ISSI )日前宣布,已与锡恩微电子公司(Si En Integration Holdings Ltd)达成收购协议,锡恩微电子是设在一家厦门,从事模拟和混合电路涉及的私营公司。芯成半导体总部设在美国San Jose-based,专门从事
中国半导体行业的909工程升级项目——上海华力微电子有限公司(下称“华力”)将于今年4月初试产。这也是迄今为止首个完全由国有资金投资的12英寸半导体工厂项目。 从华力官网看到
旺年华电子日前表示已经与深圳比亚迪微电子有限公司合作,客户可从www.ic.cn订购其产品。 深圳比亚迪微电子有限公司是比亚迪集团旗下的独立子公司,自2003年开始致力于集成电路及功率器件的开发,并提供产品应用的整
中国集成电路设计业正在快速成长,2001年到2009年,中国IC设计业的年复合增长率为38%。2009年,中国IC设计公司的营收增长为15%,而全球IC产业营收同期则下降了11%。 2007-2013年中国IC设计业总产值及增长
华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)日前宣布:公司已于2011年1月18日成功获得美国商务部产业和安全局(后简称“美国商务部”)“经验证最终用户”授权(后简称“VEU”)
华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)日前宣布:公司已于2011年1月18日成功获得美国商务部产业和安全局(后简称“美国商务部”)“经验证最终用户”授权(后简称“VEU”)。由此,华润上华成为中国较早获得VE
1月24日,晶源电子(002049)将召开2011年第一次临时股东大会,审议公司非公开增发收购同方微电子的系列议案。 业内人士认为,晶源电子此次收购同方股份(600100)下属的微电子公司,属于同一控制人下的并购
中国半导体行业的909工程升级项目——上海华力微电子有限公司(下称“华力”)将于今年4月初试产。这也是迄今为止首个完全由国有资金投资的12英寸半导体工厂项目。《第一财经日报》从华力官网看到,1月17日,华力的经营
中国半导体行业的909工程升级项目——上海华力微电子有限公司(下称“华力”)将于今年4月初试产。这也是迄今为止首个完全由国有资金投资的12英寸半导体工厂项目。《第一财经日报》从华力官网看到,1月17日,华力的经营
中国半导体行业的909工程升级项目——上海华力微电子有限公司(下称“华力”)将于今年4月初试产。这也是迄今为止首个完全由国有资金投资的12英寸半导体工厂项目。 《第一财经日报》从华力官网看到,
华力微电子的经营管理机构会议经研究决定,基于项目设备安装调试进度和前期技术准备的进展,以及2011年产能已全部落实客户的情况,项目将于4月初进入产品试生产阶段,并在年内实现65nm逻辑工艺产品的规模化量产。同时
1月17日,华力微电子的经营管理机构会议经研究决定,基于项目设备安装调试进度和前期技术准备的进展,以及2011年产能已全部落实客户的情况,项目将于4月初进入产品试生产阶段,并在年内实现65nm逻辑工艺产品的规模化