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中国特色IC产业30年发展之路

改革开放30年来，电子信息产业突飞猛进的发展为集成电路产业的成长带来了盎然生机，而集成电路的不断跃升也给电子信息制造业的升级换代奠定了坚实的技术基础。没有集成电路产业的不断发展，没有规模化大生产的建设，

改革开放30年 看中国特色IC产业发展之路

改革开放30年来，电子信息产业突飞猛进的发展为集成电路产业的成长带来了盎然生机，而集成电路的不断跃升也给电子信息制造业的升级换代奠定了坚实的技术基础。没有集成电路产业的不断发展，没有规模化大生产的建

集成电路:产业链群体突破

瞄准手机电视市场 台积电推0.13微米高压制程

看准行动电视高分辨率小尺寸LCD驱动IC市场，晶圆代工龙头台积电5日宣布推出新的0.13微米高压制程，分别是1.5／6／32伏特高电压制程。台积电不仅积极布局40/45纳米以下先进制程技术，对于已相对成熟的0.13微米制程技

华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺取得进一步成果

纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）日前宣布，与多家智能卡行业龙头设计公司的合作顺利进行。基于华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺（“EF130”）生产的SIM卡产品完成产品的可靠性测试

首个450mm晶圆标准将于下月商定出台

SEMI将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就

半导体业界将推出450mm晶圆标准

国际半导体设备和材料协会(SEMI)将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”

首个450mm晶圆标准将于下月商定

SEMI将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也

首个450mm晶圆标准将于下月商定

中芯国际0.11微米CIS工进入试产

虽然全球宏观经济不景气，中芯国际正借开发新技术芯片弥补损失，以期实现第3季度营收增长5-8%。 中芯国际日前宣布，已成功开发0.11微米CMOS图像感测器(CIS)工艺技术，并已经开始进入试生产阶段，未来几个月后也将

中芯国际开发出0.11微米CIS工艺技术

北京时间10月23日消息，中芯国际(NYSE: SMI)今日宣布成功开发0.11微米CMOS 图像传感器(CIS)工艺技术，在此工艺下生产的 CIS 器件，其分辨率、暗光噪声和相对照度都将得到增强。中芯国际在中国提供完整的 CIS 代工服务