恩智浦
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恩智浦荣获EEPW 2011年度电源技术及产品奖
2012年5月25日“EEPW 2011年度电源技术及产品奖”颁奖典礼上传来喜讯，恩智浦半导体的产品GreenChip电源IC SPR TEA1716在激烈竞争中脱颖而出，荣获“绿色电源最佳应用奖”。电源技术及产品评奖是EEPW(《电子产品世界
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恩智浦荣获2011年度电源技术及产品奖
2012年5月25日“EEPW 2011年度电源技术及产品奖”颁奖典礼上传来喜讯，恩智浦半导体的产品GreenChip电源IC SPR TEA1716在激烈竞争中脱颖而出，荣获“绿色电源最佳应用奖”。电源技术及产品评奖是EEPW（《电子产品世界
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Altium携手恩智浦提供在线元件内容
21ic讯 Altium公司近日宣布针对恩智浦半导体公司（以下简称恩智浦）业内领先的基于Cortex™-M3、Cortex™-M4和Cortex™-M0的微控制器推出全新系列板级元件，参与Altium年度客户服务计划（subscriptio
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恩智浦为三星GALAXY S III提供NFC功能
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布，其基于PN65的NFC解决方案将为三星GALAXY S III带来全新的移动支付体验。备受期待的三星GALAXY S III是三星畅销机型GALAXY S II的后续机型。作为全球规模最大的
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恩智浦为三星GALAXY S III提供NFC功能
恩智浦为三星GALAXY S III提供NFC功能
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2012 MCU市场主旋律：低端被替代 高端走整合
据市场研究机构IHS iSuppli的报告显示，中国微控制器(MCU)市场预期在2015年达到47亿美元的营收规模，在之前5年里保持60%的增长率。工业和消费电子市场占据最大份额，而来自汽车电子领域的需求增长最快，同时，新能源
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恩智浦将ARM带入照明控制领域
恩智浦半导体为它的DALI和DMX512有线照明控制系统引入了自己的第一套基于ARMCortex-M0处理器的开发平台。恩智浦为这两套控制系统配备了NXPLPC1100XL系列微控制器，用来处理DALI和DMX的智能照明通信请求。该系统包含一
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恩智浦推出可实现高功率LED设计灵活性的GreenChip
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出SSL2109，该款高效降压控制器面向采用非隔离式拓扑结构的高功率非调光型LED照明应用。SSL2109 LED驱动器IC与外部功率开关一同使用，为100V、120V和230V电源输
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想成为亚洲公司就是大逆不道？
十年前(2002年)的一个12月天，笔者曾与当时的EETimes美国版总编辑Brian Fuller并肩坐在英国伦敦某家酒店宴会厅，听那时候的英飞凌(Infineon)CEO Ulrich Schumacher谈论一个不可思议的话题；他是在响应一个感觉有点呆
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2012 MCU市场低端被替代 高端走整合
据市场研究机构IHS iSuppli的报告显示，中国微控制器(MCU)市场预期在2015年达到47亿美元的营收规模，在之前5年里保持60%的增长率。工业和消费电子市场占据最大份额，而来自汽车电子领域的需求增长最快，同时，新能源
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恩智浦将ARM带入照明控制领域
恩智浦半导体为它的DALI和DMX512有线照明控制系统引入了自己的第一套基于ARMCortex-M0处理器的开发平台。恩智浦为这两套控制系统配备了NXPLPC1100XL系列微控制器，用来处理DALI和DMX的智能照明通信请求。该系统包含一
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恩智浦推出可实现高功率LED设计灵活性的GreenChip
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出SSL2109，该款高效降压控制器面向采用非隔离式拓扑结构的高功率非调光型LED照明应用。SSL2109 LED驱动器IC与外部功率开关一同使用，为100V、120V和230V电源输
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恩智浦推出可实现高功率LED设计灵活性的GreenChip
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出SSL2109，该款高效降压控制器面向采用非隔离式拓扑结构的高功率非调光型LED照明应用。SSL2109 LED驱动器IC与外部功率开关一同使用，为100V、120V和230V电源输
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2012 MCU市场低端被替代 高端走整合
据市场研究机构IHS iSuppli的报告显示，中国微控制器(MCU)市场预期在2015年达到47亿美元的营收规模，在之前5年里保持60%的增长率。工业和消费电子市场占据最大份额，而来自汽车电子领域的需求增长最快，同时，新能源
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恩智浦发布世界上体积最小、带最大焊盘的逻辑封装
中国上海，2012年5月2日讯——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ：NXPI）今天发布了全新SOT1226“钻石”封装，它是世界上最小的通用逻辑封装，具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8x
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恩智浦半导体发布全新SOT1226“钻石”封装
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前发布了全新SOT1226“钻石”封装，它是世界上最小的通用逻辑封装，具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用无引脚塑料封装，
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浅谈恩智浦LED驱动IC SSL2101性能及应用电路
LED在电子系统中使用已经有很多年了，主要用作电子设备的指示灯。推动LED照明市场发展的关键推动力是高亮度LED和智能LED控制器的出现。采用高亮度LED的产品设计师面临的主要设计挑战包括散热管理、驱动方案、拓扑架构
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富昌电子荣膺“2011年度恩智浦半导体杰出设计”奖
21ic讯 近日，富昌电子荣膺恩智浦半导体（NXP）所颁发的“2011年度杰出设计”奖（Design Win Excellence Award 2011），该奖项旨在表彰富昌电子在亚洲的需求创造表现突出，并且达成多项主要产品的设计导入
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富昌荣膺“2011年度恩智浦半导体杰出设计”奖
近日，富昌电子荣膺恩智浦半导体(NXP)所颁发的“2011年度杰出设计”奖(Design Win Excellence Award 2011)，该奖项旨在表彰富昌电子在亚洲的需求创造表现突出，并且达成多项主要产品的设计导入(Design Win
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浅谈恩智浦LED驱动IC SSL2101性能及应用电路
LED在电子系统中使用已经有很多年了，主要用作电子设备的指示灯。推动LED照明市场发展的关键推动力是高亮度LED和智能LED控制器的出现。采用高亮度LED的产品设计师面临的主要设计挑战包括散热管理、驱动方案、拓扑架构
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