意法半导体(ST)和爱立信今天宣布完成爱立信手机平台与ST-NXP Wireless 的整合,成立双方各持股50%的合资公司。此项交易的完成乃基于2008年8月20日公布的条款。新合资公司着眼于稳定的长期发展,致力于成为产品研究
微控制器设计开发的领导厂商意法半导体协同其增值服务商深圳市博巨兴,宣布与厦门大学签订合作协议,成立“ST嵌入式系统联合实验室”,并举行实验室揭牌仪式。意法半导体持续推动校园合作计划,与中国的大学携手开发
Paratek和意法半导体宣布达成战略合作伙伴关系,共同向手机市场提供可调谐射频(RF)产品。两家公司合作推动Paratek的ParaScan下一代材料技术在大规模制造活动中的应用,双方共同开发的可调谐射频产品可提高手机的总
Paratek和意法半导体(ST)宣布达成战略合作伙伴关系,共同向手机市场提供可调谐射频(RF)产品。两家公司合作推动Paratek的ParaScan™下一代材料技术在大规模制造活动中的应用,双方共同开发的可调谐射频产品可
ST与厦门大学合作研发32位嵌入式系统
ST的目标是成为多媒体融合和功率技术应用市场上的领导者。最近,我们采取了几项重大行动,以加强我们在这方面的领先地位:与诺基亚签定3G协议;并购 Genesis,先与恩智浦成立无线合资企业,然后再收购合资企业;几个
德国芯片制造商奇梦达宣布获得3.25亿欧元贷款。这笔资金由德国萨克森州政府、奇梦达的母公司英飞凌以及葡萄牙一家国有银行联合提供。 英飞凌将提供7500万欧元,葡萄牙国有银行将提供1亿欧元,而萨克森州政府将提供
意法半导体近日宣布,在经济状况恶化及市场供应过剩的形势下,该公司将在圣诞节期间关闭旗下意大利工厂,约8000名工人将因此受到影响。 意法半导体称,该公司将于当地时间今天22点关闭旗下的西西里Catania工厂,到
半导体供应商之一意法半导体与韩国最大的化工企业LG化学,公布了一项新的汽车电池组技术的细节,这项技术既可以降低汽油消耗,又可减少汽车的二氧化碳排放量,可以显著提升电动及混合动力电动汽车(HEV)的市场潜力。
在无线技术领域,我们的市场份额还比较小,在技术和市场上都需要与其他公司进行整合,以便我们做大做强。我们先后与两个公司进行整合,拥有了一系列知识产权,这些知识产权涵盖了很多技术类别,包括2G、EDGE、3G以及
混合信号集成电路技术和民生计量表半导体技术厂商意法半导体宣布,中国有史以来最大的自动抄表(AMR)项目将选用意法半导体的高集成度电力线收发器芯片。基于意法半导体芯片的电力线通信模块,配合RS485等传统通信技
混合信号集成电路技术和民生计量表半导体技术的世界领导厂商意法半导体宣布,中国有史以来最大的自动抄表(AMR)项目将选用意法半导体的高集成度电力线收发器芯片。基于意法半导体芯片的电力线通信模块,配合RS485等
欧盟(EU)欧洲委员会(EC)批准瑞典Ericsson Mobile Platforms AB(EMP)与瑞士ST-NXP Wireless SA设立合资公司。EMP是瑞典Ericsson AB的子公司,目前经营着无线平台设计业务。ST-NXP Wireless是意法合资的意法半导