意法半导体
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意法半导体推出新的先进的6轴IMU，内置传感器融合技术和人工智能
2022 年 12 月 20 日，中国 —— 意法半导体推出6轴惯性测量单元 (IMU) 旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP)技术和人工智能 (AI)，以及功耗优化效果显著的自适应自配置 (ASC)功能。
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意法半导体获评水资源安全信息透明度A级企业
2022年12月19日，中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)因为水资源安全信息透明度和绩效领先业界而获得非盈利组织CDP的认可，入选CDP年度A级企业名单。
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意法半导体发布100W无线充电接收芯片，面向当前最快的Qi无线充电
大功率处理能力，提升移动用户体验，为医疗设备和智能工业技术带来新机遇
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意法半导体CEO三年来首次访华，参观长安汽车研发中心
据@意法半导体中国 官微消息，11月份，Jean-Marc Chery、Jerome Roux、意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平等ST高管与多位来自汽车和工业领域的战略客户进行了深入交流，包括长安汽车、赛力斯汽车、宁德时代、固德威、威迈斯新能源、埃泰克汽车电子等等。
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意法半导体新碳化硅功率模块提升电动汽车的性能和续航里程
现代汽车公司E-GMP汽车平台的多款车型选用意法半导体高能效的 ACEPACK DRIVE功率模块
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内置智能传感器处理单元的传感器ISM330IS为边缘设备带来更强的人工智能
在今年的德国纽伦堡SENSOR + TEST 2022大会上，与会者有幸见到了ISM330IS ——第一个内置智能传感器处理单元(ISPU)的传感器。意法半导体于 2022 年初发布这一技术。简单地说，ISPU是一种支持C语言的可编程嵌入式数字信号处理器 (DSP)，能够运行机器学习和深度学习算法。因此，它是边缘人工智能的下一个发展方向，或者 ST 所说的“Onlife Era”时代。ISM330IS有一个单精度计算浮点单元，开运动传感器先河。
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意法半导体生物识别支付平台获EMVCo 认证，有助于机构缩短发卡时间
意法半导体完整的技术平台获得行业认证，整合嵌入式安全单元和超低功耗通用微控制器，具有经济、强大的安全保护功能
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意法半导体发布车规音频功放芯片,为紧急救援、远程信息处理和AVAS带来灵活的数字信号处理功能
2022 年 12 月 7 日，中国—— FDA803S 和 FDA903S 是意法半导体 FDA (纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分 10WD类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通道产生最高10W标准输出功率的语音、音乐或提示消息的任何汽车系统。
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意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术
2022年12月8日，中国---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18 个月内完成对Soitec碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是意法半导体采用 Soitec 的 SmartSiC™ 技术制造未来的8寸碳化硅衬底，促进公司的碳化硅器件和模块制造业务，并在中期实现量产。
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意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作
2022 年 12 月 5 日，中国北京——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证，在未来的 200mm 衬底制造中采用 Soitec 的 SmartSiC™ 技术，助力器件和模块制造业务的发展，并有望在中期实现量产。
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意法半导体 ST-ONE荣获2022年第二十届TOP10 Power电源产品奖
2022年11月21日，第二十届TOP10 POWER电源产品奖结果揭晓，意法半导体的智能充电器专属全集成数字控制器—— ST-ONE，从众多参评产品中脱颖而出，荣获电源产品大奖。
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意法半导体2022工业峰会｜三个精彩demo揭秘ST如何打造智能工厂
意法半导体2022工业峰会于11月3日在中国深圳圆满闭幕。本届峰会由线上线下同步举行，共举办35场技术分论坛，展出150多个展品。意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 以及 Jerome Roux、Francesco Muggeri 等公司高管都发表了前瞻性的演讲。此外，与会者还亲眼目睹了客户为应对世界当前面临的挑战以及行业新趋势而开发的解决方案，并与意法半导体专家深入交流，观看精彩的展品demo。了解峰会现场盛况，请参看： 意法半导体第四届工业峰会：激发智能设计灵感，赋能可持续技术创新。
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从数字车钥匙到无线充电保护，仍在高歌猛进的NFC
电子发烧友网报道（文/周凯扬）随着智能手机纷纷集成NFC技术，这一无线通信方式已经在我们的生活中无处不在了，也在利用它的安全特性为我们保驾护航。比如当我们希望为日常生活中的物品增加一些安全和隐私保护功能的时候，NFC就非常适合作为一种简单而低成本的解决方案，比如交通卡、银行卡、身份验证和产品验真等等。然而，NFC经过这么多年的发展其实仍然面临着一些安全性和实现方式上的挑战。
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意法半导体智能出行、能效和工业创新技术亮相2022慕尼黑电子展
2022年11月18日，中国---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在11月15 日至 18 日举行的2022年德国慕尼黑电子展(展位号：慕尼黑会展中心C3展厅101号展位)上展示并推介创新技术。意法半导体聚焦客户高度关注的四大领域：智能出行技术，工业物联网和工厂自动化技术，能源管理和能效技术，以及如何开发和保护基于人工智能的连接系统。此次意法半导体带来超过35 个展品，展示了在客户和合作伙伴的现有系统设备中部署的技术，以及下一代创新解决方案。除了展会现场活动外，意法半导还从慕尼黑电子展现场直播了三天的活动。
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意法半导体与泰雷兹合作，为谷歌 Pixel 7 提供安全便利的非接触功能
2022年11月17日，中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 透露，谷歌新智能手机Google Pixel 7采用意法半导体的 ST54K ，用于处理非接触式 NFC (近场通信)的控制和安全功能。
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意法半导体嵌入式 AI 解决方案增加简化机器学习开发的高级功能
2022 年 11 月 15 日，中国——为了扩大开发工具的功能，加快嵌入式人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 开发项目，意法半导体发布了NanoEdge AI Studio 和 STM32Cube.AI.的升级版本。这两个开发工具有助于把人工智能和机器学习迁移到应用边缘设备。迁移到网络边缘后，人工智能和机器学习的优势非常突出，包括原生隐私保护、确定性实时响应、更高可靠性和更低功耗。
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密切合作应对需求放缓 全力推进人工智能与传感器融合
高能效、低能耗、低功耗是电子产品可持续增长的基础。我们知道，能源利用合理化至关重要，电子元器件和传感器产品将在其中发挥至关重要的作用。这不仅关乎功耗，还关乎用户体验。更高性能和低功耗将让越来越多的应用市场爆发。以智能眼镜为例，电池续航一整天是可穿戴市场增长的一个关键要求。在意法半导体(ST)，我们已经拥有业界数一数二的低功耗传感器产品，自本世纪初推出初代MEMS 运动传感器产品后，我们一直将低功耗视为产品的重要特性和差异化优势。
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意法半导体STM32智能无线模块加快创新互联产品开发
I-care 集团在Wi-care智能工业预测性维护系统中采用STM32WB5MMGH6无线模块
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“激发智能 持续创新”：第四届意法半导体工业峰会在深圳举行
2022年11月2日，中国—— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将于11 月 3 日在深圳福田香格里拉大酒店召开2022工业峰会 。
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逆势增长？意法半导体公布Q3季度财报
据业内消息，近日意法半导体发布了今年Q3季度的财报数据，数据显示营收和净利润均逆势增长。
