意法半导体
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意法半导体：低功耗MCU完善穿戴式设备体验
随着行动设备产品的功能越来朝向多元化发展，以及工业自动化与物联网需求不断提升，传统的8/16位元MCU已经无法负荷以高效能、低功耗、高速运算能力等严苛的工作挑战，使得32位元MCU晋升为新一代发展重点。再加上，近
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ST和X2 Biosystems共同庆祝
21ic讯 当数百万的秋季运动会选手进入赛场、拉开2013年运动季帷幕时，各运动员都穿戴一种电子头部撞击监视系统贴 (Electronic Head-Impact Monitoring Patches)—&mda
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IBM和意法半导体欲在印度建立半导体工厂
新浪科技讯 香港时间9月13日晚间消息，印度通信与信息技术部长卡比尔?西巴尔(Kapil Sibal)周五表示，已有两家企业联盟提出在印度建立半导硅晶圆制造工厂。 其中一家企业联盟由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色
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意法半导体为STM32F4高性能嵌入式开发生态系统注入活力
21ic讯 意法半导体首次发布了重要的新开发工具和嵌入式软件组成的强大的STM32F4开发生态系统，同时还宣布2013年初推出的STM32F4 新微控制器 已投入量产。开发生态系统包括
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瞄准高解析度萤幕需求 新数位影像介面斗法
电视、行动装置与个人电脑萤幕朝更高解析度发展已成潮流，带动内外部影像传输介面改朝换代。其中，eDP、HDwire已开始取代传统显示器内部的LVDS介面；而MHL和MyDP则加速抢攻行动装置外部传输介面应用，试图挑战既有US
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意法半导体MEMS产品发展
不断更新与多样化的产品正引领MEMS产品发展。除加速计、陀螺仪、麦克风等元件外，测量温度、湿度、化学成分等环境感测器，也开始导入MEMS技术，加上智慧家居、汽车产业及穿戴式感测市场，整体来说MEMS技术取得很大进
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意法半导体发布拥有顶级性能的MEMS加速度计
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)日前发布了最新的高性能3轴MEMS加速度计LIS344AHH。新产品拥有达±18g的满量程、高带宽、低噪声、高机械稳定性和热稳定性，可提升游戏、用户界面和增强实境的用
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MEMS领导厂商ST 下月办趋势发表会
【杨喻斐／台北报导】从穿戴式装置作为系统终端，放眼未来广泛物联网应用并不断推动MEMS科技创新，意法半导体（STMicroelectronics，ST）下月4日将举办MEMS技术发展与应用趋势记者会，分享穿戴式装置、物联网等MEMS的
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Carlo Ferro重回ST担任首席财务官
意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布， ST-Ericsson 总裁暨首席执行官 Carlo Ferro 重回意法半导体担任首席财务官一职，并扩大其职责范围。除首席财务官一职外，Carlo Ferro还将负责法务、中央营运计划、采购、I
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意法半导体(ST)发布新的压力传感器技术
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics)发布一项新的在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术，以满足超小尺寸和下一代便携消费电子产品设计创造性需求。这项专有技术可在一个全压塑封装内集成独立式压力传感单元，
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意法半导体(ST)、ARM和Cadence三方合作虚拟原型的研发
【导读】意法半导体、ARM和Cadence Design Systems公司天宣布，三方已向Accellera系统促进会(Accellera Systems Initiative)的SystemC语言工作组提交了三个新的技术方案。此次三方合作将进一步提高不同模型工具之间的
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意法半导体发布2012年企业可持续发展报告
【导读】意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布2012年可持续发展报告。这是意法半导体的第16个年度可持续发展报告。该报告全面介绍了2012年意法半导体的可持续发展战略、政策和业绩，
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ST爱立信宣布向意法半导体和爱立信完成重组活动
【导读】在2013年3月18日宣布了拆分合资公司的决定后，ST-爱立信今日宣布完成重组活动，以及及向爱立信、意法半导体和第三方买家的业务、资产和员工转移。 摘要： 在2013年3月18日宣布了拆分合资公司的决定后，S
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ST成立联合实验室，开发先进机器人和智能系统
【导读】意法半导体与全球领先的先进机器人研究中心、意大利知名大学比萨市圣安娜高等学校宣布成立联合实验室，携手开发仿生机器人、智能系统以及微电子技术研发与创新。 摘要： 意法半导体与全球领先的先进机器
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意法半导体高管人事变动
【导读】中国，2013年8月7日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，ST-Ericsson总裁兼首席执行官Carlo Ferro回到意法半导体担任首
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IBM、意法半导体 拟印度建晶圆厂
国际商业机器公司（IBM）和意法半导体（STMicroelectronics），有意投资5000亿卢比（约82亿美元），设置印度首座晶片厂，两家公司正与印度政府磋商中。 「印度时报」（The Times of India）今天引述熟知内情政府官
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MEMS供应商争相角力消费市场
Yole Développement惯性传感器MEMS设备和技术策划经理Laurent Robin指出，消费和移动应用是MEMS市场增长最快的两个领域，对目前发生的很多变化都有重大的影响。消费领域对传感器的需求不断增加，仍是MEMS应用
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爱立信和意法半导体完成ST-Ericsson拆分交易
ST-Ericsson的相关资产业务已正式转移给母公司，交易于2013年8月2日完成ST-Ericsson其余业务将陆续关闭爱立信和意法半导体宣布合资公司ST-Ericsson的拆分交易结束。此前，两家公司于2013年3月18日宣布对于该合资企业
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意法半导体(ST)宣布高管人事变动
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，ST-Ericsson总裁兼首席执行官Carlo Ferro回到意法半导体担任首席财务官一职，同时扩大其职责范围。除首席财务官一职外，Ferro还将负责
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意法-爱立信公司完成分拆
在2013年3月18日宣布决定分拆公司并关闭合资公司后，意法-爱立信已经完成了重组活动和对业务、资产和员工的转移，“超过3000 名意法-爱立信的员工现在已经找到了具有行业领跑地位的新家园，那里将能让他们更出色
