据国外媒体报道,诺基亚周一在起诉意法半导体的一宗诉案中胜诉,它在该案中指控供应商意法半导体将它开发的麦克风组件出售给了自己的竞争对手HTC,阿姆斯特丹地区法庭已经发布禁止意法半导体继续向HTC出售该麦克风组
意法半导体公布截至2013年3月30日的第一季度财报。 从2013年1月1日起,意法半导体开始在部门财报中体现2012年12月10日公布的新战略:传感器和功率产品及汽车产品部(SPA);嵌入式处理解决方案产品部(EPS)。 第一季
芯片制造商意法半导体(STM)一季度亏损额出现缩小,至1.7亿美元。该公司正试图退出给其造成巨额亏损的与爱立信『微博』合资的手机芯片合资企业。 该公司其它业务略有起色,若不包括与爱立信合资企业,则营收增长了1.3
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,Martine Verluyten女士接替Tom de Waard先生担任意法半导体监事会审计委员会主席。Verluyten女士是意法半导体监事,自2012年5月起任意法半导体审计委员。在加
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,公司监事会已批准公司管理委员会准备提交2013年股东大会(AGM)表决的2013年6月和9月分发的第二和第三季度普通股现金分红每股0.1美元的提案。较先前季度分红方案
芯片制造商意法半导体(STM)一季度亏损额出现缩小,至1.7亿美元。该公司正试图退出给其造成巨额亏损的与爱立信[微博]合资的手机芯片合资企业。该公司其它业务略有起色,若不包括与爱立信合资企业,则营收增长了1.3%。
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2013年3月30日的第一季度财报。从2013年1月1日起,意法半导体开始在部门财报中体现2012年12月10日公布的新战略:传感器和功率产品及汽车产品部(SPA);嵌入式处理解决方
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,日本知名网络/IPTV服务商NTT Plala株式会社于4月17日推出的新一代先进机顶盒采用了意法半导体Orly 系统级芯片(SoC)。这款机顶盒的制造厂商是日本家庭娱乐和宽
芯片制造商意法半导体(STM)一季度亏损额出现缩小,至1.7亿美元。该公司正试图退出给其造成巨额亏损的与爱立信[微博]合资的手机芯片合资企业。该公司其它业务略有起色,若不包括与爱立信合资企业,则营收增长了1.3%。
北京时间4月23日消息,据国外媒体报道,荷兰阿姆斯特丹地区法院近期作出裁决,禁止HTC在其新款HTC One手机中使用由意法半导体生产的双膜麦克风零件。产业消息人士表示,这一禁令将有可能影响到HTC One的出货量。HTC回
随着苹果光环逐渐褪色、非苹势力崛起,值此零组件业者供货版图变迁之际,麦克风二线供应商也见缝插针,除了AAC、意法半导体等国际大厂之外,大陆也有许多新创公司如雨后春笋冒出,积极抢夺对品牌手机供货的机会,也直
近日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布,TeseoII单片卫星跟踪IC使用欧洲自主卫星导航系统伽利略(Galileo)卫星进行首次地面定位测试取得成功。此次测试是意法半导体与欧洲航天局(ESA)联合
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,Teseo II单片卫星跟踪IC使用欧洲自主卫星导航系统伽利略(Galileo)卫星进行首次地面定位测试取得成功。此次测试是意法半导体与欧洲航天局(ESA)联合进行的测试。
意法半导体宣布世平集团(WPI)为其大中华与南亚区地区分销商。世平集团是台湾发展最快的电子器件销售企业之一,隶属于亚洲第一大半导体经销商、全球三大电子器件经销商之一的大联大控股。亚太地区电子工业正在持续发展
VereFlu™是基于意法半导体经业界验证的片上实验室平台21ic讯 Veredus实验室宣布现版VereFlu能够检测当前引起中国禽流感爆发的H7N9(禽流感)亚型病毒。H7N9是最新的禽流感基因变异,已经引起该地区社会的广泛关注
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出全球最小的瞬态电压抑制二极管,为消费电子产品和手持产品内的敏感电子元器件提供过压保护功能。 ESDAVLC6-1BV2是同类
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出全球最小的瞬态电压抑制二极管,为消费电子产品和手持产品内的敏感电子元器件提供过压保护功能。ESDAVLC6-1BV2是同类产品中首款采用业界最小的标准贴装封装,尺寸
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布世平集团(WPI)为其大中华与南亚区地区分销商。世平集团是台湾发展最快的电子器件销售企业之一,隶属于亚洲第一大半导体经销商、全球三大电子器件经销商
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与研究机构展开合作,携手开发下一代MEMS器件的试制生产线。下一代MEMS器件将采用压电或磁性材料和3D封装等先进技术以增强MEMS产品的功能性。该项目由纳米电子行业公私合营组
意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布将透过矽中介服务商CMP (Circuits Multi Projets)研发组织提供意法半导体的 THELMA MEMS制程,大专院校、研究实验室及设计公司可透过该制程设计晶片原型。 意法半导体采用这