联发科8核心智能型手机芯片来势汹汹,美银美林证券昨(3)日指出,这款代号为MT6592的新产品将从明年初开始量产,第一季已确定获得索尼新机采用,由于效能直逼高通高阶芯片Snapdragon800,将全面提升ASP与毛利率。这
市场传出,亚洲手机芯片龙头联发科(2454)自上周起向客户介绍最新八核心芯片「MT6592」(指芯片代号),新产品预定11月量产,不仅将成为旗下单价最高的芯片,有助拉升产品均价(ASP),也代表手机市场将正式跨入八核心时
市场传出,亚洲手机芯片龙头联发科(2454)自上周起向客户介绍最新八核心芯片「MT6592」(指芯片代号),新产品预定11月量产,不仅将成为旗下单价最高的芯片,有助拉升产品均价
多年来我们一直希望AMD进入智能手机Soc市场,这将会是一针催化剂,特别是NVIDIA继续保持不温不火的态度。遗憾的是,AMD暂时没有制造智能手机芯片的计划,尽管AMD对低电压APU很感兴趣。AMD高级副总裁兼全球业务部门经
市场传出,亚洲手机芯片龙头联发科(2454)自上周起向客户介绍最新八核心芯片「MT6592」(指芯片代号),新产品预定11月量产,不仅将成为旗下单价最高的芯片,有助拉升产品均价(ASP),也代表手机市场将正式跨入八核心时代
IC设计龙头厂联发科(2454)6月进入淡季,不过,受惠于低阶双核心智能型手机芯片MT6572、白牌平板计算机芯片的销售皆优于预期,因此即便6月是第2季最淡季,但法人预估,联发科6月合并营收仍有力守百亿元机会,第2季单
智能手机需求量的膨胀正带动了移动芯片市场的激烈竞争。作为高端市场占有率较高的芯片制造商,高通宣布全面进军中国手机芯片市场,其中也包括中低端的手机芯片市场。高通公司董事长兼首席执行官保罗雅各布亮相合作夥
AMD公司昨日在京举行了全新APU产品发布会,在会后的媒体沟通环节,AMD大中华区董事总经理潘晓明表示,从游戏机上移植PC的游戏更适合AMD产品,所以仍可带动AMD在华整体发展。他还表示,每个手机芯片仅十几美金,利润低
AMD公司昨日在京举行了全新APU产品发布会,在会后的媒体沟通环节,AMD大中华区董事总经理潘晓明表示,从游戏机上移植PC的游戏更适合AMD产品,所以仍可带动AMD在华整体发展。他还表示,每个手机芯片仅十几美金,利润低
联发科(2454)与F-晨星(3697)合并案一拖再拖,让部分对合并效益持多头看法的外资法人态度开始松动,评估双方已过了并购黄金时间点,甚至认为F-晨星带给联发科的并购获利效益,已由3%至5%降到-3%至-5%,继续拖下去对双
IC封测矽品(2325-TW)今(5)日公布 5 月合并营收,达59.7亿元,逼近60亿元大关,也创下2009年11月以来单月新高,矽品指出,各应用区块需求皆升温,其中以手持装置相关动能最强,推升整体营运成长,法人预期矽品 6 月营
市场传出,因亚洲手机芯片龙头联发科(2454)放手不再调控出货,带动5月智能型手机芯片出货量“拉尾盘”,单月出货量拉高到1,800万套,仅较上月微减不到6%。法人预期,联发科5月营收将站稳百亿元以上,第2季营收可望
西班牙一支研究团队查看了处理器的发展史,他们认为终有一天,智能手机芯片将替代更昂贵、能耗更高的X86处理器,用在超级电脑中。巴塞罗那超级计算中心研究者表示:“历史总是在重复。移动处理器是否已经为超性能计算
近日,联发科公布了截至9月30日的2010年前三季度财报及第三季度财报。报告显示,第三季度净利润从去年同期的新台币118亿元(约合人民币25.89亿元)下滑至69.69亿元(约合人民币15.29亿元),同比减少41%。而该季恰为联发
IC封测大厂矽品(2325)昨(29)日董事会通过上修资本支出,由原订的113亿元,增至149亿元,增幅达31.8%,呼应先前矽品董事长林文伯所说:「客户给的订单,早已超出矽品的产能。」 矽品表示,扩增的资本支出,主要
英特尔手机芯片“灵动”处理器目前由其马来西亚工厂生产,随着英特尔智能手机芯片大批量进入市场,产能肯定要向成都转移,现在英特尔已经在做准备了目前,成都已跻身中国IT产业第四极,全球20%的电脑制造、70%的iPad
21ic电子网,北京时间5月26日晚间消息,西班牙一支研究团队查看了处理器的发展史,他们认为终有一天,智能手机芯片将替代更昂贵、能耗更高的X86处理器,用在超级电脑中。巴塞罗那超级计算中心研究者表示:“历史
北京时间5月27日消息,据国外媒体报道,巴塞罗那超级计算中心研究人员发表论文称,智能手机芯片有朝一日将取代价格更高和能耗更高的x86芯片,被应用在超级计算机中。研究人员称,在高性能计算历史上,价格更低的芯片
西班牙一支研究团队查看了处理器的发展史,他们认为终有一天,智能手机芯片将替代更昂贵、能耗更高的X86处理器,用在超级电脑中。巴塞罗那超级计算中心研究者表示:“历史总是在重复。移动处理器是否已经为超性能计算
由于中国移动对3.5寸以下单核心智能型手机不再补贴,加上客户端之前已备下库存量,部分中国大陆智能型手机厂开始下修5月拉货量,使得周边零组件供应紧张情况较4月缓和。手机芯片供应链预估,这一波客户拉货动能趋缓期