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传联发科欲收购美国ADI手机芯片部门
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TI研发新手机芯片 苹果iPhone一年过时？
TI研发新手机芯片 苹果iPhone一年过时？
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2007中国手机芯片研发与创新大会成功举办
促进产业发展，提高竞争实力 我国手机市场规模的不断扩大令手机产业链各环节迅速成长。其中，手机芯片产业尤其手机设计业取得了长足进步。6月21日，由手机圈传媒承办、C114作为主要支持媒体之一的“2007中国手
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德州仪器调低Q2营收预估 受计算器销售疲软拖累
6月12日，据外电报道，由于计算器的销售逊于预期，美国手机芯片厂商德州仪器(简称：德仪)调低了其第二季营收预估，其股价应声重挫。德仪称，尽管手机芯片和高性能模拟芯片的需求超出预期，但计算器和用于无线网络设备
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美国禁止进口采用高通芯片手机
新华网首尔6月8日电 美国国际贸易委员会7日宣布，即日起禁止采用高通芯片的手机进入美国市场。韩国业内分析人士指出，这一决定有可能使三星电子等韩国主要手机制造商的对美手机出口受到冲击。 国际贸易委员会作出上述
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手机芯片需求激增 德仪走出库存积压阴影
德仪首席执行官Richard Templeton周四在出席Cowen Co年度技术研讨会时向媒体表示，与一季度相比，德州仪器今年第二季度内的芯片产品需求量出现大幅度增长。 作为全球最大的手机芯片制造商，德州仪器在今年四月份曾
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手机芯片需求激增 德仪走出库存积压阴影
手机芯片需求激增 德仪走出库存积压阴影
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联通要求高通CDMA手机芯片组降价
中国联通2007年对手机终端的首轮集采(集中采购)情况已于日前公布。在总数为200余万部的超低端“如意通”CDMA手机定制采购合同中，三星、LG、摩托罗拉、诺基亚、华为、中兴通讯、海信等7家厂商的10余款机型入围，其中
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HSDPA手机芯片现市场真空 高通独占94%产品
近日，高通公司相关负责人透露，UMTS和HSDPA终端设备已经达到了550多种，其中，HSDPA手机为36款，34款采用高通芯片。根据此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已经居于强势垄断地位，其它芯片厂商虽然一年前信誓旦旦表
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高通独占94%HSDPA手机芯片市场
近日，高通公司相关负责人透露，UMTS和HSDPA终端设备已经达到了550多种，其中，HSDPA手机为36款，34款采用高通芯片。根据此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已经居于强势垄断地位，其它芯片厂商虽然一年前信誓旦旦表
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手机芯片市场年增五成 多媒体3G是热点
手机芯片市场年增五成 多媒体3G是热点
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