近日,Altium在北京的办公室正式投入运营,同时也带来了专为中国定制的“本土化”服务,凭借Altium专注的3D PCB设计和嵌入式软件,可以有效降低PCB设计成本。
Fidelix的加入对东芯无异于锦上添花,需要强调的是,Fidelix在韩国是继三星、海力士之后的第三大存储器芯片生厂商。因此,东芯半导体有着和主流市场接触和竞争的机会,也有了引领国内存储技术发展的使命。是目前国内唯一可以同时提供NAND/ NOR/DRAM设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。
前不久,罗德与施瓦茨公司发布了R&S® ZNA系列高端矢量网络分析仪,这是一个全新的、功能强大的测量有源和无源器件的通用平台。在刚刚召开的EDI CON 2019大会上,罗德与施瓦茨中国区矢量网络分析仪产品经理张念民先生详细介绍了这款产品。
上个世纪80年代初Brewer Science发明了Anti-Reflective Coatings(防反射涂层,简称“ARC®”)材料,由此革新了光刻工艺,Brewer Science一直致力于通过技术创新不断推动摩尔定律向前发展。
英特尔2019媒体纷享会:深挖数据红利,英特尔与产业加速数字经济落地
Harwin于1952年成立于英国,是一家家族式公司,相比普通公司具拥有更可靠的技术传承。目前核心产品为Gecko系列和Datamate系列,超高的可靠性具有航空级品质和超轻便小型化的体积。产品广泛应用于航空、航天、军工、工业巨头项目中,在国外拥有极好的口碑。1980年项目应用的产品应用至今40余年品质如一。
在3.20日至3.23日上海SEMICON CHINA期间库力索法召开了媒体见面会,Kulicke & Soffa集团高级副总裁张赞彬先生跟媒体朋友们介绍了公司的发展策略和新产品,同时对封装设备的未来发展做了一定的解释。
从整个内存和存储市场规模来看, PC和互联网时代贡献了380亿美元市场规模,移动时代大约620亿美元,2017年的数据经济时代整个全球市场规模达到1280亿,未来机会是不可限量的,根据很多市场统计数据可以发现,到2021年每年会产生62万亿GB数据。迅速增长的存储市场,具体有什么驱动因素呢?
此次electronica China 2019,京瓷带着“先进的车载产品和高级驾驶员辅助系统和解决方案”,“无创检测的血流传感器”,“蛋白石高分子树脂胶状结晶产品”等高科技产品亮相。而这些产品,将未来一切变为可能。
继2017年发布第一代77GHz毫米波雷达射频单芯片后,此次加特兰微电子为业界带来了更高集成度的系统单芯片。Alps系列芯片集成了高速ADC、完整的雷达信号处理baseband以及高性能的CPU核。此次发布会上更是推出了集成片上天线的AiP(antenna in package)产品。
万众瞩目的半导体盛会SEMICON上,NI(National Instruments)作为半导体测试测量行业的引领者在展会上展出半导体测试方案“全家福”,而这正是半导体测试市场所需要的。
使用BAW技术的时钟拥有简化设计、高性能、低成本、小体积、抗干扰的优点。
electronica China 2019期间,BISTel发布Optimus edge边缘计算解决方案,可让数据消除延迟,获取“真实数据”。
作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司日前宣布在中国开启销售渠道。
为智能手表等提供完美的单芯片解决方案,DA1469X生正逢时。
非常令人振奋,期待身边很快会有室内精准定位的应用诞生!
发布至今已十年,STM8将华丽转身,延续传奇。
此次发布会BISTel宣布推出行业首款具备完整解决方案的AI(自适应智能)应用程序,旨在帮助中国工业第四次工业革命的发展,动态故障检测(DFD)、新型腔室匹配(CM)以及健康监测和预测维护(HMP)的AI解决方案在此次发布会上推出。另外,BISTel宣布该系列产品系统将连接西门子基于云的开放式物联网操作系统MindSphere。
最近,致力于电子元件电容器和电路产品开发的日本尼吉康公司参展深圳国际电子展,展示了一系列电容、电池、蓄电及电动汽车充电产品和方案。
2016年,Achronix推出的Speedcore成为首款向客户出货的嵌入式FPGA(eFPGA)IP,使客户将FPGA功能集成到他们的SoC中成为可能。