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下一代高精度功率分析仪长啥样?百年横河给你解读
为了应对新的挑战，在最近召开的“Automotive Testing Exop China 2018”(汽车测试展)上，横河推出了全新一代高精度功率分析仪WT5000，将无与伦比的精确度与稳定性、抗噪性以及灵活性完美结合,满足节能系统的开发测量需求。
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继移动计算之后，智慧工业将为MEMS增长提供新动力
根据YOLE的数据显示，ST是MEMS市场上最大的Foundry，2017年的生意有174个Million。来自第一名的声音自然不能忽视，据ST表示，MEMS的第一次增长浪潮得益于智能手机的兴起;而第二次增长浪潮的背后推力则主要来自工业自
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如何解决5G时代的焦虑 最新版的ADI RadioVerse能给你答案
通向5G时代的射频升级之路
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安森美半导体携众多方案亮相IOTE 2018:全面助力物联网发展,解决行业痛点
全面助力物联网发展，解决行业痛点的IOTE博览会始于2009年，如今已是国内行业人士耳熟能详、“物联网参展、观展必选”的展会。安森美半导体一直专注于物联网开发，7月31日至8月2日在深圳2018国际物联网博览会(IOTE)上展示了一系列领先业界的物联网(IoT)方案，解决物联网行业的众多痛点。
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爱德万测试产品再升级，放眼未来智能时代
自动化测试设备是现今消费性电子产品、通讯、医疗设备等许多产业赖以进行检测晶片功能规格、确保终端产品品质的工具。伴随着智能产品的不断推出，使得测试过程要求更加严格。爱德万测试为全球半导体产业最大自动化测
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TI Jacinto™ 6 多种参考方案已经就位，可支持汽车电子产品大批量出货
1968年大众在汽车上使用了一个ECU，用于发动机的电子燃油喷射。自此之后，电子器件在汽车上的应用越来越多。尤其是近两年来，随着自动驾驶的风潮的演进，应用融合的趋势在汽车上体现的更为明显。图：大众首次在汽车中
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“极致突破创新”吹田电气进军高精度功率分析仪市场
以“极致突破创新”为主题，在7月26日的吹田电气上海发布会上，来自业界的精英工程师、企业CEO共聚一堂见证了吹田电气新的起点。 吹田电气株式会社，是创立于日本大阪府吹田市的专业化高端测试仪器设备公
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DLP技术再更新，革新民用设备精度体验
DLP技术自1987年问世以来，经过数年技术更新，其已经在投影显示、工业、汽车等领域得到了广泛应用。在2018年DLP产品创新应用说明会中，TI全球高级副总裁兼DLP产品事业部总经理 Ane Sacks将为我们介绍利用DLP技术于显
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为行业树立标杆，R&S推出高性能示波器及全新一代模拟/矢量信号源
秉承“创新”的设计理念，罗德与施瓦茨公司不断推动电子测试与测量行业的向前发展。日前，罗德与施瓦茨公司在京召开“创新技术，引领行业标准——新产品发布会”，推出了高端数字示波
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变革无处不再,Vicor电源技术驱动市场进步
作为业界最强大的电源技术供应商Vicor最近有点忙，自从谷歌的数据中心采用Vicor的48V转CPU方案以后，其它数据中心也纷纷跟进，大有星火燎原之势。我们知道48V转CPU的优势是具有非常大的功率容量，相同功率情况下，相
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「MWC2018上海」ST将MEMS传感器带入智能工业
在上周的MWC2018上海大会上，ST以“智能工业中传感器和互联网技术的应用”为主题，为我们详细描述了在智能工业时代，MEMS传感器的机遇。我们知道在智能手机时代，消费级MEMS传感器市场的爆发为ST带来了丰厚
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物联网、5G、车联网未至，MVG天线测试技术先行
物联网、5G、车联网这三个词，相信不用小编介绍大家早已耳熟能详。智能门锁、智能音箱、智能冰箱，物联网正逐渐渗透到大众的生活中，而5G对于各行各业来说都是一个非常大的市场机遇，例如无人驾驶汽车及服务、医疗服
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跨界处理器i.MX RT业绩斐然 恩智浦加大在华投资
“2017年6月17日，恩智浦半导体(NXP)宣布推出i.MX RT跨界处理器首款产品i.MX RT1050，在过去的一年时间里，已经有中国本地四个核心大客户的产品进入量产阶段。”恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees告诉21ic记者，“目前，恩智浦正在与约2,500个客户一起合作来开发基于i.MX RT的项目。i.MX RT首款产品面向规模将近5亿美元的巨大市场，赢得了非常好的反响。”
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湿手也能实现准确按键触摸，主附核协作实现更高代码执行效率——Microchip推出业界首款M23内核超低功耗SAM L11和双DSC内核dsPIC33CH
去年ARM推出了M23/33内核，内置TrustZone技术，旨在针对M0+和M3/4实现安全能力加持的替选方案。Microchip是首批购买授权的厂商之一，而且开发速度也最快，在6-26日率先发布了基于Cortex-M23内核的SAM L10/11微控制
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Semtech：物联网连接我们的世界，LoRa让一切变得智能
2018年6月27日，亚洲规模最大的移动行业大会(MWC上海)在新国际博览中心开幕，本届大会以“遇见美好未来”为主题，汇聚全球超过600家的运营商、厂商，集中展示包括人工智能、VR、大数据、通信、物联网等领域
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NetSpeed 发布基于人工智能的片内互连方案Orion AI 重新定义SoC设计
2017年底的美国NIPS大会上，特斯拉宣布了正在研制AI芯片的大消息，这是以4级和5级自动驾驶为目标的前瞻性设计。
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上达电子：以踏实、创新的姿态扎根FPC产业
“一部手机内部大约需要安装12～15块柔性电路板，不仅仅是手机屏幕，主板、按键、侧键、摄像头、听筒、排线等零部件都会大量使用到柔性电路板。由此可见，FPC(柔性电路板)的市场需求量之大。”上达电子副
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5G承载网新时代，OTN 3.0推动三领域发展
随着网络架构、空口技术等不断演进创新，网络变得空前的灵活和复杂。5G的接入网发生了翻天覆地的变化，进而连带着承载网也发生了巨变。为了更好地满足差异化的应用需求，提供一致性的用户体验，产业界自然也对网络技
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在MCU中可以随意配置模拟信号链？TI MSP430FR2355发布
高度集成是目前MCU发展趋势，为了节省整体PCB空间，降低系统设计复杂度，提升MCU产品竞争力，不少MCU都会在内部集成很多资源。而有些时候，这种高度集成的MCU在系统设计的灵活度方面会大打折扣，复用性也较差。TI最
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全新I-LINE H高电流母线槽亮相2018施耐德电气创新峰会
施耐德电气展示了针对电力设备、机器设备、汽车、石油化工等多个领域的最新数字化技术、产品、解决方案、服务及相关实践。
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