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ARM、台积电扩大布局数据中心芯片市场 然软件生态系是关键
ARM瞄准数据中心与高效能运算(HPC)市场，与台积电联手针对尖端7纳米FinFET制程进行合作。这项合作延续了以往双方在FinFET制程的研发经验，但ARM若想成功进军数据中心市场，
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三星18纳米DRAM投产 海力士、美光面临更大压力
三星电子(Samsung Electronics)开始量产18纳米DRAM，成本将可比目前的20纳米再低20~30%左右。由于SK海力士(Sk Hynix)、美光(Micron)等业者的DRAM制程都还停留在20纳米以上世
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IBM新概念芯片可将AI训练速度提高30000倍
IBM 的几位研究人员近日公布了一份论文，论文阐述了一种所谓的电阻式处理单元(Resistive Processing Unit，RPU)的新型芯片概念，据称与传统 CPU 相比，这种芯片可以将深度神
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联发科Helio X30可能导入ARM全新架构
相关消息指出，联发科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三丛集设计制作外，更将采用ARM全新处理核心架构“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下Power
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英特尔抢吃苹果达阵，巴克莱看衰高通
英特尔(Intel)打入苹果 iPhone 供应链似乎已成定局，巴克莱分析师 Blayne Curtis 28 日调降高通投资评等，并预期英特尔极可能成为高通以外，iPhone 基频晶片第二供应商。苹
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联发科 Helio X30：10nm 制程、改用 PowerVR GPU？
联发科才刚在三月时宣布旗舰处理器 Helio X20 正式推出、并还有更高时脉的 Helio X25，不过面对高通、三星的步步进逼，他们也没有停下研发的脚步。今天从网路上传出联发科用
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全面解析三星Exynos/华为海思旗下SoC
高通、联发科作为独立的芯片厂商，为诸多手机企业提供主控方案，而三星和华为这两家本身就是全球知名的智能手机品牌，其垂直整合了半导体和智能手机终端部门，实力不容小觑
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安卓7.0抢发 Android N开发者预览版快速体验
Google在今天凌晨没有征兆的情况下发布了Android N开发者阅览版，在官方的公告中，新版系统加入了一些新的功能和开发特性，我们超能网也利用手上的Nexus 5X手机升级到该版
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芯片采2.5D先进封装可望改善成本结构
目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而愈来愈低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多
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新式加密系统让用户选择性读取隐私资料
美国麻省理工学院(MIT)的研究人员设计出一种新的加密系统，能够透过特定应用程式(App)以及可撤销的加密密钥，让用户能在任何时间决定仅存取哪些应用以及储存资料的哪些方面
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摩尔定律终结：英特尔宣布延长CPU发布周期
大约十年前，英特尔宣布了著名的“嘀嗒”(Tick-Tock)战略模式。“嘀嗒”意为钟摆的一个周期，“嘀”代表芯片工艺提升、晶体管变小，而&ldq
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SiC/GaN功率半导体产值 2020年破10亿美元
市场研究机构IHS最新统计报告指出，随着愈来愈多供应商推出产品，2015年碳化矽(SiC)功率半导体平均销售价格已明显下滑，有望刺激市场加速采用;与此同时，氮化镓(GaN)功率半
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高级机器学习支持全新数字现实
——阿尔法围棋(AlphaGo)凸显高级机器学习在监督式学习领域的强大功能作者：Gartner研究副总裁暨院士级分析师David W. Cearley，Gartner研究总监Mike J. Walker
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独立的、易于设计的、电容式触摸开关方案
我们将为您介绍安森美半导体创新的电容式触摸传感器方案。我们的技术提供高灵敏度，因而即使用户戴着多层手套或在接口处有气隙时也能操作触摸传感器。它还支持自动校准，能
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Altera演示Stratix 10 FPGA和SoC双模56-Gbps PAM-4和30-Gbps NRZ收发器技术
21ic讯 Altera现在是Intel公司旗下的可编程解决方案事业部(PSG)，今天发布能够让Stratix® 10 FPGA和SoC支持高达56 Gbps数据速率的收发器技术。Altera今天演示了FPGA业界
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芯片光传输突破瓶颈 频宽密度增加10~50倍
整合光子与电子元件的半导体微芯片可加快资料传输速度、增进效能并减少功耗，但受到制程方面的限制，一直无法广泛应用。自然(Nature)杂志刊登一篇由美国加州大学柏克莱分校
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芯科SoC/软体解决方案满足智能蓝牙应用
芯科实验室(Silicon Lab)宣布推出新型Blue Gecko无线SoC系列产品，其具备弹性的价格/性能选项，以及可扩展至+19.5dBm的输出功率。新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列产品为蓝牙
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厂商主导不同技术趋势 芯片业或出现座次调整
2015年，智能手机市场进入平缓增长期。厂商们逐渐意识到，只有创新更加大刀阔斧且果敢激进，才有可能在泥泞的市场中脱颖而出。如此，市场诉求开始倒逼位于供应链上游的芯片
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AMD下代Zen架构APU升级14nm工艺 可能有HBM显存
随着新一代Zen架构CPU、Polaris架构GPU的到来，AMD今年有可能苦尽甘来，不过APU产品线今年的AM4新品并没有使用新架构及新工艺，还是28nm Carrizo架构的APU改款。不过设想一
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AMD称随时都能开发手机GPU：非常有信心
早在2009年，AMD就把自己的手机GPU业务给卖给了高通，不过AMD始终没有放弃这块市场。据外媒报道，AMD RTG部门主管在接受PCWorld采访的时候透露，若时机合适，AMD立马就会投
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