受到面板、内存等零组件价格走高冲击,大陆智能手机厂小米、魅族等品牌厂都陆续涨价,手机芯片供应链认为,零组件的涨价潮,可能令今年已成长乏力的手机市况再雪上加霜。去
据外媒报道,本周苹果再次拿下一项专利,而这项专利与此前iPhone 8传闻中彻底取消Home键的新闻不谋而合,即利用收购LuxVue得来的技术将传统指纹传感器直接融合进屏幕。专
AI(人工智能)成为去年最火的内容,不仅如此,在未来几年内人工智能的火焰将会持续燃烧,众多科技巨头也都发现了人工智能在未来蕴藏的无线潜能。先来看看什么是人工智能小编
东芝(Toshiba)以 NAND 型闪存(Flash Memory)为主轴的存储事业(含 SSD 事业,不含影像感测器)将在 3 月 31 日分拆出去,成立一家半导体新公司,且东芝考虑引进外部资金,将出售部分半导体新公司股权。
在整个2016年至少有30家存储厂商出现变动,要么被收购,要么就是消失掉了,这也显示出存储行业翻天覆地的变化。这里也带大家回顾一番。
TrendForce 内存储存研究(DRAMeXchange)最新研究显示,在旺季需求带动, 以及内存价格全面飙涨的态势下, 2016 年第四季全球 DRAM 总体营收大幅季成长约 18.2%。
我们在提工业4.0或者智能制造的时候,免不了要提到机器人的“四大家族”——库卡、ABB、发那科、安川,因为作为目前智能化水平最高的工业机器人企业,
未来,将采用更为高效的计量工具进行检测,而且不再局限于只能对关键特征进行检测,还能执行更为全面的测量。·简单的3D测量将转向生产车间实施,并将有系统地贯穿到
很多工程师在选择嵌入式核心板的时候往往会陷入选择困难症,选择ARM9还是A8平台?选择Linux还是Android、选择创客平台还是主流核心板?选择芯片方案还是核心板方案?本文将为大
美国加州大学欧文分校官网8日发布公告称,该校研究人员创建了一种硅基微芯片发光器,其发射的G波段(110千兆赫到300千兆赫)毫米波信号创强度纪录。这段频率的光波更容易穿透
“2018年年中,也就是6月份的时候,5G的第一个全球通用标准有望对外发布,主要是支持人与人的网络,而到了2019年的6月份,支撑物与物连接的标准也会对外公布。&rdqu
高通今天公布了支持802.11ax Wi-Fi技术的前两款产品,支持Wi-Fi环境的重负载和大量同时使用的情况。Wi-Fi技术通常专注于最高速度,然而,随着随着物联网的到来,越来越多
数据中心第一,Intel的最新芯片技术将首先用于服务器,然后才是PC,这种战略转变需要数年时间才能看到其影响,因此我们可能在2019年10nm Tiger Lake芯片上看到这种转变,10nm Tiger Lake首先推出服务器版本。英特尔公司的7 nm芯片也将有这种变化。
虽然现在各大厂商都会为手机及手提电脑提供各种信息安全措施,比如要输入密码登入及远距锁机等,但由于资料始终仍储存在机内,一旦遗失了就十分麻烦。有鉴于此,最近有中
不久前 Sony 才发布了一款比米粒还小的微型感光元件,近日则进一步发布拍摄帧率可达 1,000fps 的超高速 CMOS 感光元件,可见近期 Sony 在感光元件的研发上已不局限于传统的画质、感光度等需求,而是往更多面向在研发新的感光元件科技。
还记得 2017 年 1 月底苹果对高通的起诉吗?苹果起诉高通,要求高通退回之前许诺退回的 10 亿美元专利收取费。10 亿美元看上去着实不少,但在 10 亿美元背后,牵扯出的是苹
法国Soitec已实现FD-SOI晶园的高良率成熟量产,其300mm晶圆厂能够支持28nm、22nm及更为先进的节点上大规模采用FD-SOI技术。如今,全球有三家位于三大洲的公司能够供应FD-SOI晶圆,包括法国Soitec、日本信越半导体(SHE)、美国SunEdison。这三家公司均采用了行业标准的SOI晶园制造技术,智能剥离(Smart Cut™)。
虽然三星、台积电都已经研发出14nm工艺,并且成功量产。但是英特尔表示自己的14nm工艺和竞争对手的10nm工艺同样优秀,领先对手整整三年。
在2016年,所有人都看到了人工智能的前景和其潜在的爆发力,但不管是AlphaGo还是自动驾驶汽车,要想使得任何精妙算法得以实现,其基础是硬件的运算能力:也就是说,能否发展出超高运算能力又符合市场需求的芯片成为了人工智能平台的关键一役。
中国制造业在步入黄金发展期的同时,面临资源与环境的双重约束。资源和环境的制约决定了我国必须走新型工业化的道路,在努力降低传统制造业消耗和污染的同时,实现制造业的结构调整,大力发展高技术附加值、资源节约型制造业。