1.第十八届中国专利奖,中兴华为OPPO均榜上有名;日前,国家知识产权局印发了《关于第十八届中国专利奖授奖的决定》,公布了第十八届中国专利奖获奖名单。据了解,今年,共
本周宣布正式合并中国台湾地区台塑旗下存储厂华亚科的美商存储大厂美光 (Micron) 在 15 日表示,由于该公司的 3D NAND 闪存产能日前正式超过 2D NAND 闪存。其中,包括第
芯片需求旺,外资估计,本季晶圆代工厂生产热络,表现优于季节趋势,其中台积电更是订单爆满到应接不暇。外资乐观预测,高通处理器进入 7 纳米制程时,或许会舍弃三星电子
三星的系统半导体事业部门,旗下下分为 4 个部分,三星高层考虑重整系统半导体事业部门,拆分成设计和生产两大单位。能有利于三星进一步竞争晶圆代工的订单。使得在晶圆代工业务,有机会拉近与台积电的差距。
指纹识别已经成为智能手机的标配,它对用户的隐私和财产安全起到了一定的保护作用,通过玻璃完成指纹识别的技术,让手机拥有一块完整的玻璃面板,给手机厂商更多的设计空间。
CMOS影像传感器是计算机系统内一种重要的芯片,保存了系统引导最基本的资料,凭借其卓越的性能和灵活性而被日益广泛的新颖消费应用所接纳,由于市场需求增大,原本跌价的趋势已逐渐减缓。
为抢占市场商机,云端业者及处理器业者皆致力研发新技术,透过深度学习,Rekognition可使开发人员能够快速,轻松地构建、分析图像应用,并自动识别人脸、物体和场景,为强化云端伺服器运算功能,AMD则是发布新一代加速器--Radeon Instinct,提供强效且基于GPU的解决方案以执行深度学习推论与训练工作。
昨日,我们已经预告指纹传感器厂商 Synaptics 在周三将有大事发生。如今,谜底揭晓,这家传感器公司推出了行业首款面向手机和平板电脑的光学指纹传感器。
ePAS-4100系列现场级工业服务器主处理器模块基于 RISC 架构工业级 Cortex-A8 处理器构建,配备5个或9个功能扩展槽,支持级联应用方式,ePAS-4100系列产品结构设计紧凑,外壳采用高强度工业铝合金材料,便于现场部署及安装。
台积电计划于南科高雄园区兴建新厂,进行5奈米与3奈米制程生产。
市调机构集邦科技(TrendForce)公布2016全球无厂半导体企业排名,台湾共有三家公司挤进前十强,分别是联发科(2454)、联咏科技(3034)与瑞昱半导体(2379)。高通(Qualcomm)今年
21ic讯 2月24日,美国加州Milpitas--在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation,纳斯达克
深圳国际电子展暨第五届国际嵌入式系统展开幕,吸引了许多全球一线品牌同台亮相
在未来,传感器可能会占据我们的生活。艾迈斯半导体一直致力于为客户提供高性能模拟半导体产品,其中就包含传感器。我们可以凭借传感器解决方案实现差异化。近几年来,在半导体出现了大量的并购,传感器增长势头高于半导体产业的平均增长
2016 年 DRAM 产业市况转折相当大,历经上半年需求不振,持续跌价的态势,至第三季后,才在中国智能手机出货畅旺、笔电出货回温下,DRAM 的平均销售单价开始大幅上扬。展望未来,TrendForce 旗下内存储存事业处 DRAMeXchange 预估,2017 年整体 DRAM 供给位成长将小于 20%,为历年来最低,在需求面没有明显转弱的前提下,预估全年度 DRAM 供给成长将小于需求成长,可望带动 DRAM 价格持续攀高,维持供应商全面获利的状态。
根据韩国媒体 《BusinessKorea》 的报导,就在韩国电子大厂三星电子携手移动芯片大厂高通 (Qualcomm) 及半导体厂商ARM (ARM),于上周宣布推出首颗 10 纳米处理器芯片,以
本文描述了基于交流馈入闭合电机控制系统的嵌入式电机控制系统建模的基本流程,以基本永磁同步电机控制算法为例,介绍了完整的设计流程,交流电机驱动建模,软件分隔和代码生成,以及实现细节和系统测试与调试,新应用程序开发。基于模型的设计是强大的工具,可以加速电机驱动制造商的嵌入式开发。如果以通用方式设置和配置,则可以大幅减轻手写代码开发和维护的重担。
目前大家都已经习惯和接受了“iPhone 不支持 Flash”这个事实。但作为 Flash 技术的持有者,Adobe 称苹果此举是“反竞争”,而后者回应称“Flas
美国电子零组件业者Macom在不久前宣布收购资料中心解决方案供应商Applied Micro,并表示将出售后者的X-Gene系列ARM伺服器业务,一切就已昭然若揭;Applied在美国拥有稳定的大型资料中心业务,到2017年之后将透过100~400G乙太网路进一步拓展频宽──并非是利用ARM伺服器。
我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。记者日前从北京经济技术开发区获悉,中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次,标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证,国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。