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CPU超频5GHz，6款散热器散热性能测评
在这篇文章中，小编将对6款散热器在CPU超频5GHz情况下进行散热测评，和小编一起来了解下吧。
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CPU解除功耗限制，9款散热器散热测评
在这篇文章中，小编将对9款散热器在CPU解除功耗限制情况下进行测评，和小编一起来了解下吧。
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CPU保留功耗限制，9款散热器散热测评
在这篇文章中，小编将对9款散热器在CPU保留功耗限制情况下进行测评，和小编一起来了解下吧。
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详解LED照明灯具的5类散热器的对比分析
目前LED照明灯具的最大技术难题之一就是散热问题，散热不畅导致LED驱动电源、电解电容器都成了LED照明灯具进一步发展的短板，LED光源早衰的缘由。 只有尽快导出热量才能有效降低LED灯
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雅浚创意保护支架：AMD处理器再也不会被暴力拔出
俗话说，拔起萝卜带出泥，但是如果在一块AMD主板上拔起散热器，带出一颗处理器的情形并不罕见，这主要是因为AMD处理器仍然采用Socket针脚式封装。 当处理器和散热器之间的散热硅脂加热融化之后，会形成
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努比亚游戏手机将内置四风扇散热
在前不久结束的MWC2018上，努比亚正式向大家展示了其旗下的游戏手机。据悉，其内部将采用四风扇散热设计，非常有电脑主机的感觉。 努比亚游戏手机命名出炉（图片引自微博）
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航嘉冰封400R散热器散热能力测评
这篇文章中，小编将对航嘉冰封400R散热器的散热能力进行测评，和小编一起来了解下吧。
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空气压缩机工作常见的问题及常见的故障讲解
空气压缩器工作中常见的问题 1、环境通风和散热状况不不良。空气压缩机周围有三种主要的环境影响和散热情况：一种是靠近墙壁障碍物;另一个是空气压缩机附近还有其他热源;第三是前门和侧门打开而风
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Asetek发布全球首款PCIe水冷散热器：形如显卡
日前，戴尔发布了全新一代Alienware Aurora R11高性能台式机，最高配备十代酷睿i9-10900K处理器，搭配HyperX FURY XMP DDR4内存、1000W超大电源、水冷散热，
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5种室内LED照明灯具的散热器对比
目前LED照明灯具的最大技术难题就是散热问题，散热不畅导致LED驱动电源、电解电容器都成了LED照明灯具进一步发展的短板，LED光源早衰的缘由。 在使用LV LED光源的灯具方案中，由于
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晨丰科技发布2019年上半年业绩 因LED灯泡散热器销量增长净利润同比增长19.54％
晨丰科技2019年上半年实现营业收入5.37亿元，同比增长30.79％；净利润5819.54万元，同比增长27.71％；扣非后净利润5396.2万元，同比增长19.54％。 报告期内，公
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变频器凝露的危害_变频器凝露的处理办法
变频器凝露的危害 自然条件下的空气，是由少量尘埃、水汽以及绝干空气所组成。空气所能够容纳的水汽与环境温度成正比，即环境温度越高，空气就能够容纳更多数量的水汽。而所谓的露点温度，是
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LED路灯灯头的特点_LED路灯灯头的功能
LED路灯灯头的特点 1、显色指数高，显色性好。对颜色的呈现更真实，更鲜艳。 2、多种色温可选。能满足不同场合对色温的要求。 3、绿色环保。不含铅，汞等污
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PCB设计散热原则，你知道吗？
什么是PCB设计散热原则?有哪些?PCB工程师每天主要就是焊板子，设计板子，以及注意板子的各个参数是否有问题，以及各种小细节。我们的主题是最重要的环节：pcb设计之散热篇。
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电动汽车散热很重要，电动汽车的散热原理
（文章来源：侃聊车吧） 车辆只要是在工作的过程当中，都无法避免产生热量，对于燃油车而言发动机的工作会产生，而电动汽车虽然没有发动机，但是对于车辆的而言电池在工作的时候也是会产生热量的，车
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冬季取暖虽好 但也要有安全防范意识
一到冬天，北方人就收获了许多南方人得不到的乐趣，除普降大雪外，还有一样就是在暖气片上熥东西。熥（tēng），是指烘烤，或把凉了的熟食再加热。冬天，冰凉的水果、牛奶、饭团等都能被暖气熥得热乎乎的，
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酷冷至尊MasterBox MB311L ARGB机箱图赏：超小体积 紧凑中塔
近日，酷冷至尊推出了两款MasterBox机箱—;MB311 ARGB与MB320 ARGB，唯一的不同在于前面板，前者的前面板是冲孔网面板，后者则是钢化玻璃面板。 我们快科技已经拿到了MB311 A
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智能家居真的和所说的那样智能吗
说这话我可能会被技术专家的兄弟会赶出来，但是当我们把物联网智能家居产品，如“智能”锁、“智能”灯泡、“智能”散热器、等任何“智能”东西放在家里时，有没有人坐下来想过问这个关键问题—有人需要这些吗
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大型水陆两栖飞机AG600将于今年开展海上首飞
新冠肺炎疫情蔓延以来，地处湖北的荆门市成为疫情重灾区，城市一直处于封闭状态，大型水陆两栖飞机AG600停放于荆门漳河机场。今年，AG600飞机将开展海上首飞，首飞前需要的大量前置工作无法进行怎么
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芯片发热为什么要应用导热界面材料散热？
一、导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面，减小热阻，提高器件的散热性能。 导热界面材料是一种以聚合物为基体
