iPhone 14是苹果公司于2022年9月8日发布的手机产品。 [6] iPhone 14搭载6.1英寸OLED屏幕材质,配有蓝色,紫色,午夜色,星光色,红色五款颜色,长度约146.7mm、宽度约71.5mm、厚度约7.8mm、重量约172g。
手机处理器的性能提升不可避免地带来了发热问题。5G网络的出现令手机增加了更多的天线接收信号,高速网络数据传输也让手机的温度随之增加。另外,现在手机使用的玻璃材质是和金属材质相比,散热速度明显更慢,这些都对手机的散热能力提出了更高的要求。今日,雷军在其微信公众号正式宣布,小米推出一...
随着红米Note 8系列发布会时间的临近,官方也逐渐透露了更多关于该系列手机的配置信息。8月23日上午,红米品牌总经理卢伟冰在微博上公布红米Note 8 Pro搭载联发科G90T芯片,拥有很好的
LED显示屏作为当代经济生活中的重要显示设备,在越来越多的场合中被广泛应用。LED显示屏在实现价值的过程中,也出现了一些问题,比如节能环保。LED显示屏是一个耗电量比较大的产品,如何降低产品能耗
最近发现,Macbook Air 2020运行的时候很热,甚至比它的前代还要热,此外,它运行时声音也很大。这是否意味着MacBook Air 2020存在过热问题? 据了解,新一代Macbook Ai
2月10日,小米公布了小米10的散热系统,立体散热+超大面积的VC液冷板的设计,雷军不禁称其为“有点夸张”。对此,努比亚品牌联合创始人倪飞也对自己产品表示了充分的自信,他表示, 红魔5G游戏手机
2月24日一大早,雷军在微博继续点赞小米10的细节:小米10散热系统一个重要细节:内置九个温度传感器,紧密监控每个关键点温度,然后精准控温。 雷军表示,目前高端旗舰在散热材料上都不惜代价!散热做得好,
在科技高度发展的今天,电子产品的更新换代越来越快,LED灯的技术也在不断发展,为我们的城市装饰得五颜六色。灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统,单靠选择热阻低的LED组件并不够,必须有效降低PN接面到环境的热阻,以尽可能降低LED的PN接面温度,提高LED灯具的寿命和实际光通量。
led路灯良好的散热可以显著提升led路灯工作的可靠性和稳定性,凯创光电的led路灯头采用凯创独特的专利蜂窝状散热结构,这种结构可以很好的解决灯壳散热,延长芯片的使用寿命,从根本上解决了传统led路灯散热难、影响使用寿命的难题。
系统管理 如果设计师想要尽可能地提高性能和用户体验,那么管理系统的热性能是现代电子系统中十分关键的内容。随着系统功能变得越来越强大,并且在很多情况下尺寸也越来越
对于一个电子工程师来说,电路设计是一门基本的功夫。但是即使电路原理图再完美,如果在转化为PCB电路板的过程中,不对常见的问题和挑战有所了解和防范,能整个系统仍然会大打折扣,严重时根本不能工作。为了避免工程设计的变更,提高效率、减少成本,那么今天笔者将就最容易出现问题的地方一一进行说明。
据报道,LG表示,为了防止电池温度过高,G6手机将采用铜热管散热系统。借助热管,即使在150度高温环境中,电池温度也不会过高。热管散热技术被广泛应用在PC、笔记本和笔记本电池中,能把设备内部温度降低6%-10%。在设计过程中,LG还刻意使G6内部发热零部件之间保持一定距离。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出电机驱动器AM4964,通过使风扇、排气扇和抽风机的速度同时受制于脉冲宽度调制及热敏电阻的输入信号,为个人电脑、服务器、工业仪器
随着光伏逆变器外形尺寸缩小和单机功率提高,对散热设计的要求越来越高。设计者必须综合考虑逆变器散热系统的散热效果、防护性、可安装性、可维护性,以及所付出的经济代价
21ic讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出电机驱动器AM4964,通过使风扇、排气扇和抽风机的速度同时受制于脉冲宽度调制及热敏电阻的输入信号,为个人电脑、服务器、工业仪器提供更符合用户需求的散热系统。单
进入2013年以来,亮度指标达到1000流明的led新固态光源投影机产品不断涌现。宏碁、奥图码、LG等企业争先推出“高亮型”LED光源投影产品。这些产品除了采用新光源技术外,还都具有体积小巧的特点。市场研究
黑色垃圾桶买不起怎么办,自己动手搞个银欣垃圾桶 搞一搞,3年不折腾 CPU:E3 1230V2 主板:技嘉GA-B75N 显卡:影驰GTX650TI BOOST 2G 无线网卡:BCM4322 MAC ML下免驱 内存:芝奇DDR3 1600 8G 硬盘:
LED灯中的LED芯片是热流密度很大的电子元件,它们在运行过程中,由于其静态与动态的损耗,产生大量的多余热量,通过散热系统发散到外部,维持其工作温度的稳定。目前LED的发光效率还是比较低,从而引起结温升高,寿命
摘要: 从单片机系统设计入手, 采用MCS-51芯片并通过AD转换来对温度信号进行采集,然后经过一系列软硬件设计, 给出了对温度进行控制的实现方法, 同时对系统的散热过程进行了分析。 0 引言 电子电气元件,