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TLVR高压考虑事项
随着设计需求越来越具有挑战性，尤其是在数据中心和AI等低电压、大电流应用领域，电压调节器(VRS)的性能改进非常重要。一种可能的性能改进是使用耦合电感[1-4]，但最近业界提出了一种类似的方法，那就是跨电感电压调节器(TLVR) [5-7]。 TLVR的原理图来自耦合电感模型，但物理行为不同。事实上，耦合电感的简单模型通常是可以轻松用于仿真以实现正确波形的东西，但它与实际物理行为并不对应。另一方面，TLVR几乎是由原理图所示的元件构建，因此在这种情况下，仿真模型更接近实际系统的物理行为。
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亚马逊云科技宣布安全数据湖Amazon Security Lake正式可用
2023年5月31日 今天，亚马逊云科技宣布Amazon Security Lake正式可用，该服务可以自动将企业在亚马逊云科技上、SaaS服务上、本地数据中心和其他云端的安全数据集中到专门构建的数据湖中，方便客户针对安全数据做出快速行动，并简化混合云及多云环境中的安全数据管理。Amazon Security Lake可将传入的安全数据加以转换，使之符合开放网络安全架构框架要求的格式(Open Cybersecurity Schema Framework，OCSF)，可以让安全团队更轻松地自动收集、组合和分析来自亚马逊云科技、安全合作伙伴和分析服务提供商等80多个来源的安全数据。Amazon Security Lake是亚马逊云科技广泛的云安全服务的一部分，这些服务基于亚马逊云科技安全的基础设施进行构建。
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Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合，以加快支持下一代数据中心和生成式AI应用
· 该连接器产品组合旨在支持科技龙头企业、超大规模数据中心和其它企业客户的开发工作，以满足市场对生成式AI、ML(机器学习)、1.6T网络和其它高速应用系统的日益增长的需求
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英特尔首推Agilex 7 FPGA R-Tile，加速实现最佳数据中心性能
英特尔帮助客户通过无缝集成和高带宽处理器接口加速工作负载
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新型Littelfuse 150520直列保险丝座系列令安装更加轻松，同时节省PC电路板空间
包括一体成型模制本体，带有预剥引线，便于快速组装
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美光推出两款数据中心 SSD，再创存储新高
全球首款采用 200+ 层 NAND技术的数据中心 SSD 以及高耐用型 NVMe 缓存SSD
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Littelfuse增加了专为高压应用开发的3425L系列SMD自恢复PPTC系列
为数据中心、电信、工业机器人和消费电子产品提供自恢复过流保护
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为构建绿色低碳的数据中心，英特尔做了哪些努力？
英特尔数据中心的创新实践，为整个行业提供了新的参考借鉴，并全面助力全球经济绿色转型以及可持续发展的目标加快迈进。
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西云数据运营的亚马逊云科技中国(宁夏)区域(数据中心一期) 入选2022年度国家绿色数据中心
北京——2023年5月12日——工业和信息化部等六部委发布了43家“2022年国家绿色数据中心”，由西云数据运营的亚马逊云科技中国(宁夏)区域(数据中心一期)成功入选。亚马逊云科技持续提升基础设施各个方面的效率，从数据中心和硬件的设计到运营性能的建模，以推动云自身的可持续性发展，减少对环境的影响。
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Pure Storage 通过统一的块与文件存储阵列 提供长期承诺的弹性及效率
崭新的全局存储池、统一政策管理，以及业界首创的虚拟机感应存储管理功能，让 FlashArray 客户减少高达 58％ 的总体拥有成本 (TCO)
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亿铸科技携手科华云集团，以高能效智算赢大算力未来
2023年05月04日，中国上海 – 近日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）与科华云集团签署战略合作协议，双方将就构建新一代绿色人工智能（AI）智算中心展开深入合作，充分发挥各自优势，亿铸科技将以架构创新促进算力创新，在国家双碳目标相关政策指引下，满足日益升高的算力需求，助力科华云集团的传统数据中心向新一代PAAS（Platform As A Service）的新数据中心转型。
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AMD公布2023年第一季度财报
加利福尼亚州圣克拉拉市—2023年5月2日—AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2023年第一季度营业额为54亿美元，毛利率44%，经营亏损1.45亿美元，净亏损1.39亿美元，摊薄后每股亏损0.09美元。基于非GAAP标准，毛利率为50%，经营收入11亿美元，净收入9.7亿美元，摊薄后每股收益0.60美元。
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采用台积电 3nm 制程工艺，Marvell 发布数据中心芯片
据 21ic 获悉，近日通信和存储芯片大厂 Marvell 发布了数据中心芯片，该芯片采用台积电 3nm 制程工艺制作了高速率、高带宽的芯片间接口模块。在该节点中的业界首创硅构建模块包括 112G XSR SerDes(Serializer / Deserializer)、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 以及 240 Tbps Parallel Interconnect，用于管理数据基础设施中的数据流。
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全闪存数据中心的梦想正在慢慢实现
2011 年，当 Pure Storage 为任务关键型数据中心发表了第一套足够强大、且经济的全闪存存储阵列时，引起了市场与客户的关注。从此，Pure 便立志要实现全闪存数据中心的梦想。
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降本增效，砥砺创新：新华三助力日本U-NEXT平台数字化升级
随着文化娱乐需求在人们生活中的占比日益增大，视频平台用户量大幅上涨，购入、产出、运营音视频内容的数字化网站也水涨船高，如U-NEXT等网站逐渐成为了风靡日本的数字内容支撑平台。
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Diodes 公司推出功率密度更高的工业级碳化硅 MOSFET
【2023 年 4 月 13 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出碳化硅 (SiC) 系列最新产品：DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。这款装置可以满足工业马达驱动、太阳能逆变器、数据中心及电信电源供应、直流对直流 (DC-DC) 转换器和电动车 (EV) 电池充电器等应用，对更高效率与更高功率密度的需求。
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英特尔CEO亲临“打卡中国”会场，承诺以可持续创新共赴绿色未来
近日，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格第一次以CEO的身份来到中国，并在主题为“可持续·共未来”的2023英特尔可持续发展高峰论坛上发表了题为《携手共创可持续的未来》的主旨演讲，阐述了他对气候变化和能源危机的看法，并对英特尔支持中国数字经济和可持续发展目标提出了关键性意见。
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英特尔携生态伙伴推进技术创新深化，助数据中心可持续发展
4月12日，在“可持续 共未来”2023英特尔可持续发展高峰论坛上，英特尔全方位展示其如何携手生态伙伴推动冷板方案标准化，并通过将绿色数据中心技术框架升级至2.0版本，以及围绕处理器、系统及软件与工具等创新，助推数据中心低碳、高能效可持续发展。
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携手共创可持续未来，2023英特尔可持续发展高峰论坛在京举办
4月12日，主题为“可持续·共未来”的2023英特尔可持续发展高峰论坛于北京举办。英特尔公司首席执行官帕特·基辛格，英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐，英特尔各业务部门负责人以及来自业界的近400名嘉宾出席该论坛。
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是德科技推出光测试解决方案，助力收发信机制造商缩短测试时间、降低测试成本
是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出一款全新 FlexOTO 光测试优化软件和解决方案。该解决方案可降低多通道接口测试的总体测试成本，例如收发信机制造商的 800G、1.6T 和 3.2T 共封装光器件（CPO）/近封装光器件（NPO）。
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