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新加坡：保持信息化应用常新
麻雀虽小，五脏俱全—作为一座面积只及中国万分之一的城市岛国，新加坡的城市信息化程度可以这样形容。就在今年3月25日，世界经济论坛发布“全球信息技术报告”，新加坡在全球的信息化能力排名由去年
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新加坡电信发利润下滑预警
月13日消息，据路透社报道，新加坡电信提出警告，称来自新加坡及印度的获利可能在未来12个月下滑，因受两国的开办成本及印度子公司Bharti近期进军非洲等因素影响。新加坡电信目前正投资新的高速宽频价购，并为旗下新
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新加坡封测厂STATS ChipPAC获三星颁发最佳供货商奖
新加坡芯片封测大厂STATS ChipPAC Ltd. 10日宣布，该公司已于日前获得三星电子(Samsung Electronics)颁发「2009年最佳供货商奖」。 STATS ChipPAC支持三星两大部门：系统LSI、内存。三星系统LSI主要应用在手机等产
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比拼台积电 GlobalFoundries计划扩展
5月11日消息，过去一年多里，GlobalFoundries正在纽约州筹建一个新的工厂，并兼并了新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor Manufacturing）公司。根据国外媒体TechEye的报道，该公司还将新建第三家工厂。据了解
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产能缺购并潮不歇，日月光联合科技出手扭转供应链瓶颈
全球半导体景气复苏，促使封测产能明显不足，连带让购并风潮不停歇！近期日月光和联合科技(UTAC)皆有意购并欧洲封测厂EEMS新加坡测试厂和苏州封装厂，正处于实地审查程序，尚未进入最后拍板定案阶段。封测业者表示，
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订单接不完 联合科技产能满载
全球第6大封测厂联合科技(UTAC)董事长李永松表示，目前订单接不完，包括新加坡、大陆上海和泰国等地产能处于满载局面，台湾厂也达到高档水位。根据客户预估订单，第3季订单量仍将有增无减，为支应下半年需求，全年资
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抢亲大赛! 日月光、联测科技皆属意新义半导体
在经历过金融风暴过后，全球IC封测产业掀起整并潮，持续走向大者恒大局面，其中力成(6239)去年下半年以低价购入飞索苏州厂，跨入MCP市场；日月光(2311)并购集团旗下的环电，积极布局SIP模块；颀邦(6147)则吃下同业飞
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益登科技扩增国内及东南亚营销据点
益登科技宣布，为了提供新兴市场更实时而完整的服务，该公司近期相继于西安、成都、青岛以及印度设立营运处，重点覆盖当地业务，并辐射周边市场，在国内及东南亚地区构建更绵密的分销格局。 中国大陆已成为世界
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联电65奈米以下比重大跃进2Q将达25%
联电在先进制程有所进展！联电执行长孙世伟表示，该公司在40奈米良率持续提升，28奈米后闸极(HK/MG)技术也将于2010年底达到IP试制能力，20奈米也于2010年初与客户合作进行规画。孙世伟看好65奈米以下先进制程技术发展
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新闻分析－联电四角战略 急着补齐
联电公告要办理私募，预计可募得130亿元，许多半导体业者听到消息时，第一个反应都是「联电不缺钱，为什么要私募130亿元？」若再加计3月中旬通过的100亿元公司债筹资计划，联电等于要从市场拿230亿元的资金，这笔钱要
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联电65奈米以下比重大跃进 2Q将达25%
联电在先进制程有所进展！联电执行长孙世伟表示，该公司在40奈米良率持续提升，28奈米后闸极(HK/MG)技术也将于2010年底达到 IP试制能力，20奈米也于2010年初与客户合作进行规画。孙世伟看好65奈米以下先进制程技术发
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加强布局新兴市场 益登科技扩增国内及东南亚营销据点
加强布局新兴市场 益登科技扩增国内及东南亚营销据点
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日月光估第二季营收续强,今年不排除有并购案
路透台北4月30日电---全球最大晶片封装厂商--台湾日月光(2311.TW: 行情)周五称,在封测需求持续大于产能供给下,预估第二季营收表现将续强;此外,今年不排除有并购机会. 日月光表示,预估第二季日月光非合并营收将可成
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西数2.25亿美元收购日本Hoya磁性介质业务
（编译/晁晖）北京时间4月28日消息，据国外媒体报道，西部数据当地时间周二表示，该公司已经与日本Hoya达成以2.25亿美元现金收购后者磁介质业务的协议。 西部数据称，收购Hoya磁介质业务将在未来数年提高该公司利润
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日月光欲收购意大利EEMS两座亚洲厂
新浪科技讯 4月26日上午消息，据台湾媒体报道，全球最大晶片封装厂商台湾日月光有意收购意大利封测厂EEMS在亚洲的两座工厂，并已完成实质审查。 报道表示，收购EEMS的新加坡厂及苏州厂，将有利于日月光拿下博通
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联电65奈米以下比重大跃进 2Q将达25%
联电在先进制程有所进展！联电执行长孙世伟表示，该公司在40奈米良率持续提升，28奈米后闸极(HK/MG)技术也将于2010年底达到IP试制能力，20奈米也于2010年初与客户合作进行规画。孙世伟看好65奈米以下先进制程技术发展
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日月光半导体将收购EEMS的新加坡及中国工厂
日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)计划收购欧洲芯片测试公司EEMS Italia SpA (EEMS.MI)旗下位于新加坡和中国苏州的工厂，台湾《工商时报》周一援引未具名公司管理人士的消
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握奇与新加坡IME合力研发移动支付专用SIM卡
4月26日消息，2010年4月，握奇与新加坡IME签署技术合作协议，开始帮助IME研发一种新的移动支付专用SIM卡。 IME全称“Institute of Microelectronics”，是新加坡A*STAR (Agency for Science, Technology a
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封测龙头 抢复苏财
市场景气持续复苏，整个半导体生产链现在正面临产能严重不足问题，所以台积电、联电、日月光、硅品等国内一线大厂，今年均大幅拉高资本支出扩产。只是半导体设备交期一延再延，关键设备交期已拉长到10个月，日月光为
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日月光 将并购EEMS双厂
封测龙头大厂日月光半导体再启并购！新加坡半导体业界传出，日月光将合并欧洲封测厂EEMS（新义半导体）之新加坡厂及苏州厂，近期已完成对EEMS的实体审查（due diligence，DD），只要后续财报等文件审查完成后，就可正
