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GF携手新思科技提供首个符合云标准和面向ASIL-D设计的汽车参考流程
（全球TMT2021年11月9日讯）全球半导体制造领先企业GlobalFoundries®（GF）联合新思科技（Synopsys）于近日宣布，GF已在其22FDX™工艺中认证了两项关键的新思科技参考流程：新思科技基于Amazon Web Services（AWS）...
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台积公司授予新思科技多项“年度OIP合作伙伴”大奖项，肯定双方在半导体创新方面的长期合作
双方合作涵盖新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric™的设计解决方案以及针对台积公司N4制程技术的PPA优化 加利福尼亚州山景城2021年11月8日 /美通社/ -- 新思科技...
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新思科技被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”
（全球TMT2021年11月8日讯）新思科技（Synopsys, Inc.宣布，该公司已连续第11年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（TSMC Open Innovation Platform® Partner of the Year），突显了两家公司在推进下...
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新思科技收购AI驱动的实时性能优化领导企业Concertio
本次收购强化了新思科技SiliconMAX芯片生命周期管理平台，扩充了芯片在应用端和系统端的动态优化功能 加利福尼亚州山景城2021年11月5日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）宣布收购AI驱动的性能优化软件领先企业Co...
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新思科技宣布收购AI驱动性能优化软件企业Concertio
（全球TMT2021年11月5日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）宣布收购AI驱动的性能优化软件企业Concertio，将实时现场优化技术融入其芯片生命周期管理解决方案。此次收购是新思科技进一步强化其SiliconMAX™芯片生命周期管理（SLM）平台的...
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新思科技PrimeLib统一库表征和验证解决方案获三星5nm、4nm和3nm工艺认证
基于该解决方案，双方共同客户可将汽车、AI、高性能计算和5G芯片设计上市时间缩短5倍并实现黄金质量签核库 加利福尼亚州山景城2021年11月3日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc....
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新思科技PrimeLib统一库表征和验证解决方案获三星认证
（全球TMT2021年11月3日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，三星晶圆厂已在5nm、4nm和3nm工艺技术中认证了新思科技的PrimeLib™统一库表征和验证解决方案，可满足高性能计算（HPC）、5G、汽车、超连接、航空航天、以及人工智能（...
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新思科技扩大与台积公司的战略技术合作
（全球TMT2021年11月1日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布扩大与台积公司的战略技术合作，以提供更高水平的系统集成，满足高性能计算（HPC）应用中日益增加的关键性能、功耗和面积目标。双方客户可通过新思科技的3DIC Compiler平台，高效访问...
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新思科技数字和定制设计平台获得台积公司N3制程认证
（全球TMT2021年11月2日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其面向台积公司N3制程技术的数字和定制设计平台已获得台积公司的认证，以共同持续优化下一代片上系统（SoC）的功耗、性能和面积（PPA）。基于多年的密切合作，本次认证包含基于台积公司最新...
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新思科技与台积公司拓展战略技术合作，为下一代高性能计算设计提供3D系统集成解决方案
新思科技的3DIC Compiler可实现无缝访问台积公司TSMC-3DFabric(TM)技术 加利福尼亚州山景城2021年11月1日 /美通社/ -- 要点： 双方拓展战略合作...
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新思科技：在智能网联汽车完整生命周期中加强软件可靠性 在每个阶段都系紧“安全带”
短短几十年，车辆已经从使用机械系统发展为电气/电子系统。近年来，基于软件系统的智能网联汽车开始普及，而且自动驾驶汽车被视为新趋势。新思科技指出虽然自动驾驶汽车有许多便利，并提升用户体验，但是网络安全风险不容忽视。无论是人身安全还是隐私数据都需要采取全周期的保护措施。车企需要经过验证的方法和自动化解决方案将加强智能网联汽车在软件开发生命周期(SDLC) 的每个阶段和整个软件供应链中的软件安全状况。
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三星携手新思科技加快汽车SoC的ISO 26262合规进程
（全球TMT2021年10月25日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，三星晶圆厂与新思科技就 VC 功能安全管理器（VC Functional Safety Manager，简称“VC FSM”）解决方案开展合作，为汽车SoC的功能安全失效模式后果分析...
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新思科技推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案，加速多裸晶芯片设计
HBM3 IP解决方案可为高性能计算、AI和图形SoC提供高达921GB/s的内存带宽 加利福尼亚州山景城2021年10月22日 /美通社/ -- 要点： DesignWare ...
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新思科技宣布推出行业首个完整的HBM3 IP解决方案
（全球TMT2021年10月22日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出行业首个完整的HBM3 IP解决方案，包括用于2.5D多裸晶芯片封装系统的控制器、PHY和验证IP 。HBM3技术可帮助开发者满足高性能计算、AI和图形应用的片上系统（SoC）设计...
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新思科技完成对BISTel半导体和平板显示解决方案的收购
（全球TMT2021年10月19日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布完成了对BISTel半导体和平板显示解决方案的收购。BISTel总部位于韩国，是面向半导体智能制造工程设备系统和人工智能应用领域的领先企业。 此次收购完成后，新思科技将通过集成全面的良...
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新思科技推出面向低功耗嵌入式SoC的全新ARC DSP IP解决方案，提升处理器IP核领导地位
新思科技全新的ARC VPX DSPs可将物联网、人工智能、汽车和声音/语言处理设计的功耗和面积降低三分之二 重点： 新思科技的ARC 128位VPX2和256位VPX3 DSP IP核与性能更高的512位VPX5采取了相同的VLIW/SIMD先进架构，，可为特定应...
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新思科技推出面向低功耗嵌入式SoC的全新ARC DSP IP解决方案
（全球TMT2021年10月13日讯）新思科技宣布，已使用全新的128位ARC VPX2和256位ARC VPX3 DSP处理器扩展其DesignWare® ARC®处理器IP核组合产品。新增的产品与性能更高的512位ARC VPX5 DSP处理器采用了相同的VLIW/...
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新思科技助力Achronix新一代应用于数据和人工智能加速的FPGA首次通过硅验证
（全球TMT2021年10月12日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）宣布，Achronix 公司使用新思科技的综合设计、验证和IP解决方案，其新Speedster7t FPGA首次通过硅验证。高性能计算和机器学习系统的关键是高片外存储器带宽，为使Speedst...
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新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛
（全球TMT2021年9月14日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）宣布，多家领先的半导体公司已采用其全新PrimeSim™可靠性分析解决方案，以加快针对任务关键型IC
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新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛
加利福尼亚州山景城，2021年9月14日 – 新思科技，今天宣布，多家领先的半导体公司已采用其全新PrimeSim™可靠性分析解决方案，以加快针对任务关键型IC设计超收敛的可靠性验证。
