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新思科技推出下一代Design Compiler，进一步强化Synthesis领先地位
新思科技宣布，推出Design Compiler系列的全新RTL Synthesis产品Design Compiler® NXT，进一步扩大了Design Compiler Graphical的市场领先地位。Design Compiler NXT通过创新性的核心技术同时满足了诸如人工智能(AI)、云计算、5G和自动驾驶等半导体市场对更小体积、更高性能、更低功耗的集成电路(IC)的需求，以及对研发周期越来越高的要求。
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满足下一代AI芯片设计需求，新思科技推出Platform Architect Ultra
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，推出适用于下一代架构探索、分析和设计的解决方案Platform Architect™Ultra，以应对人工智能(AI)系统级芯片(SoC)的系统挑战。
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新思科技Design Platform全面支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS®先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程相结合，帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用中部署高性能、高连接性的多裸晶芯片技术。
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新思科技数字与定制设计平台通过TSMC 5nm EUV工艺技术认证，加快下一代设计发展
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，新思科技数字和定制设计平台通过了TSMC最先进的5nm EUV工艺技术认证。该认证是多年广泛合作的结果，旨在提供更优化的设计解决方案，加快下一代设计的发展进程。
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针对ADAS设计，新思科技推出支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级IP
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare®Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP在TSMC 7nm工艺技术实现了先进的汽车设计规则，以满足ADAS和自动驾驶芯片的可靠性及运行要求.
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加速AI计算，这家公司也采用了新思科技Design Platform设计芯片
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，Graphcore采用新思科技 Design Platform成功设计其Colossus™智能处理单元(IPU)，与现有处理器(CPU和GPU)相比，加速了人工智能(AI)计算。
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新思科技携手IBM，通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发
新思科技(Synopsys, Inc.)今日宣布与IBM携手，将设计与工艺联合优化 (DTCO，Design Technology Co-Optimization) 应用于针对后FinFET工艺的新一代半导体工艺技术。
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新思科技凭借突破性机器学习技术将形式属性验证性能提高10倍
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，推出一种基于人工智能(AI)的最新形式验证应用，即回归模式加速器。作为新思科技VC Formal®解决方案的组成部分，VC Formal采用最先进的机器学习算法，将设计和验证周期中的性能验证速度提高10倍。
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新思科技助力《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》成功发布
新思科技(Synopsys, Inc. )宣布，中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)联合中国国际人才交流基金会、新思科技等机构共同举办的“2018全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》发布仪式”在北京隆重举行。
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Arbe Robotics选用新思科技 IP实现其高分辨率成像雷达，以获得最高级别的自动驾驶汽车安全等级
新思科技(Synopsys, Inc)宣布，Arbe Robotics 采用新思科技DesignWare® ARC® EM 处理器、带安全增强包(SEP)的EV6x嵌入式视觉处理器、以太网服务质量(QoS)控制器IP、STAR存储系统®、STAR分层系统以及STAR ECC编译器，用于开发其全新4D高分辨率成像雷达片上系统(SoC)。
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新思科技Custom Design Platform为三星7LPP工艺技术提供稳健的定制设计
新思科技(Synopsys, Inc. )宣布，新思科技Custom Design Platform已经成功通过全球领先的先进半导体技术企业三星电子的认证，可用于三星7nm LPP(低功耗+)工艺。
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新思科技Fusion技术助力三星7LPP EUV工艺降低功耗、缩小面积并提高性能
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布，新思科技Design Platform Fusion 技术已通过三星认证，可应用于其7纳米(nm)低功耗+(LPP-Low Power Plus)工艺的极紫外(EUV)光刻技术。
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新思科技推出AI增强型数字设计平台，将人工智能引入芯片设计实现
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布，其业界闻名的设计工具通过引入先进的人工智能(AI)技术得到增强，可以应对前沿设计中的高度复杂性问题。AI增强型工具提升了新思科技的设计平台，并可以与近期发布的Fusion Technology™进行无缝协作，从而显著加快上市时间(TTR)，并设定了数字和定制设计的结果质量(QoR)的新标准。
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台积电合作新思科技，与三星一较高下
台积电为了打赢7纳米制程之战，在各方面积极布局，日前合作伙伴新思科技(Synopsys)针对7纳米制程成功完成DesignWare基础和介面PHY IP组合的投片，与16FF+制程相比，台积电的7纳米制程能降低功耗达60%，并提升35%的效能。
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增强的DesignWare EV6x系列可为实时视觉处理提供高达每秒4.5 TeraMAC的计算能力 亮点： ·DesignWare EV6x Vision Processor集成了多达4个512
增强的DesignWare EV6x系列可为实时视觉处理提供高达每秒4.5 TeraMAC的计算能力
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Synopsys的完整CCIX IP解决方案支持高性能云计算SoC实现缓存一致性
新的DesignWare CCIX Controller, PHY and Verification IP支持高达25Gbps的速度和更快的数据访问
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UMC和Synopsys联合加速14nm定制设计
新思科技和联华电子日前宣布：两家企业联手，使Synopsys Custom Compiler™和Laker®定制设计工具能够用于UMC的14nm FinFET制程。
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含有密码加速功能的Synopsys高性能新安全模块使安全功能加速了100倍
新思科技日前宣布：推出含信任根的高性能新DesignWare® tRoot H5硬件安全模块(HSM)，为设计人员提供能保护系统级芯片(SoC)中的敏感信息和数据处理的可信执行环境(TEE)。
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Synopsys武汉产业园建设正式启动，助力中国集成电路产业成长
新思科技公司宣布，位于湖北省武汉市东湖新技术开发区的Synopsys武汉产业园建设项目12月12日正式启动。继2012年新思科技在武汉设立全球研发中心后，此次投建的Synopsys武汉产业园更具规模，将借助新思科技强大的全球研发体系资源，以及以武汉为中心的华中地区雄厚的电子信息产业资源和人才体系，为全球市场开发领先的知识产权(IP)产品和信息安全软件，同时为快速发展的中国及亚洲地区的集成电路产业提供更全面和直接的支持。
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Synopsys发布物联网SOC应用的DesignWare Bluetooth完整低功耗IP解决方案
新思科技日前宣布推出DesignWare® Bluetooth® Low EnergyIP完整解决方案，包括Link Layer和采用台积电40nm超低功耗(ULP)工艺的PHY。DesignWare Bluetooth Link Layer IP兼容最新的以低功耗技术为特色的蓝牙
