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Kontron新款嵌入式计算机模块采用VIA处理器
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四联微电子采用MIPS处理器开发新款机顶盒芯片
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这次苹果放大招！MacBook Air 、 iPad Pro 、 Mac mini都迎来大更新！
2018 年对于苹果的 iPad 来说，是一个特殊的年份，因为苹果罕见地在同一年为这一产品线举办了两场发布会，而且这两场发布会都不在硅谷。第一场举行于 2018 年 3 月 27 日，地点是在芝加哥，
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恩智浦推出新款LED驱动器IC2013
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Vishay发布针对高频RF应用的新款SMD MLCC
Vishay推出0505和1111外形尺寸的新系列高功率表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）--- QUAD HIFREQ系列。该系列针对电信、医疗、军工和工业设备里的RF应用而设计，具有超过2
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盛群推出新款八位高电流LED驱动I/O型微控制器
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IR新款D类音频芯片组采用IRS2092音频驱动器IC
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奥地利微电子推出新款电源管理IC
奥地利微电子推出有助于智能手机和平板电脑处理器散热的新款电源管理IC,奥地利微电子采用的创新架构可便于电路设计者将AS3721这款新的电源管理芯片与应用处理器这两个强热源
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Bourns推出新款大电流浪涌保护器件
导读：日前，美国柏恩（以下简称“Bourns”）宣布推出一款全新的大电流浪涌保护器件，该器件是Bourns针对SLIC过电压保护推出的新器件，旨在防护用户电路对抗因雷击、交流电
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Magma 推出扩展导航范围的新款软件BoardView
Magma 推出扩展导航范围的新款软件BoardView微捷码推出一款新软件BoardView，它可将CAD导航和电路调试范围从集成电路（IC）扩展到印制电路板（PCB）和多芯片模块（MCM）上。BoardView是唯一将IC和PCB电路调试与在线信
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Bourns推出新款大电流浪涌保护器件TISP61089M
导读：日前，美国柏恩（简称“Bourns”）宣布推出其新款大电流浪涌保护器件TISP61089M,该器件是Bourns为SLIC过电压保护而提供的新产品，符合Bellcore GR-1089-CORE、ITU-T
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Molex推出新款FlexPlane光学柔性线路布线结构
Molex推出了新的FlexPlane光学柔性线路布线结构，用于背板和交叉连接系统中高光纤数的互连。 作为密度最大和最通用的互连系统之一，Molex的FlexPlanet提供完全可定制的卡到卡或机架到机架的光纤布线方式。各种互连产
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Actel新款IP内核可简化FPGA系统设计
Actel公司近日为其FPGA推出一款新的IP内核，该产品为双倍数据率(DDR)的SDRAM存储器提供了高性能的同步接口。 新推的CoreDDR内核具有完全的管道架构，支持1,024MB存储器，能为消费电子、通信、工业和军事应用提供较高
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欧姆龙开发出带高速功能块处理的新款可编程控制器
欧姆龙公司宣布开发出带高速功能块处理的新款可编程控制器(PLC)，目前所有的PLC开发主要集中在提高PLC技术的易用性和集成性方面，IEC 61131系列标准的出现使得对一体化PLC编程方法的需求日益增加。IEC 61131所定义的
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新款高性能硬件仿真器——Wind River ICE 2（风河）
风河系统公司（WindRiver）发布全新的高性能硬件仿真器——WindRiverICE2，由此将会帮助设备制造商在整个设备开发生命周期内有效地提高调试效率。风河还同时发布了ICE2的一个外加模块（add-onmodule）——WindRiverT
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新款图形化系统设计平台的最新版本—LabVIEW 8.6
NI隆重发布了可应用于控制、测试及嵌入式系统开发的图形化系统设计平台的最新版本——LabVIEW8.6。得益于LabVIEW软件平台天生并行的图形化编程方式，LabVIEW8.6版本提供了全新工具帮助工程师和科学家们从多核处理器、
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意法半导体推出新款STM32 Nucleo开发板 加强对业界领先的32位微控制器的支持
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出价格实惠且尺寸紧凑的STM32 Nucleo-144系列开发板，
