方法

用FPGA器件实现UART核心功能的一种方法

基于xilkernel的嵌入式应用程序设计方法

PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温

AVR单片机熔丝位锁死解密方法

1.AVR单片机熔丝位锁死简单快捷的解密方法：在很多AVR单片机的初学者在使用AVR单片机中，很容易把熔丝位弄错而造成单片机锁死，比如说JTAGEN置为1后，单片机的JTAG就不能再下载程序进去了，因此给我们带

印刷电路板的基本设计方法和原则要求

PCB线路板抄板方法及步骤

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒

电路板设计集成电路应用电路识图方法

电路板散热方法

PCB板剖制的方法及技巧

PCB板剖制是PCB设计中的一项重要的内容。但是由于其中涉及到砂纸磨板（属有害工种）、描线（属简单重复劳动），不少设计人员不愿从事这项工作。甚至许多设计人员认为PCB板剖制不是技术工作，初级设计人员稍加培训即可

高速全数字解调器的一种在线调试方法

提高电路板设计电磁兼容性的方法一

嵌入式软核Nios Ⅱ串口直接读写寄存器的编程方法

正确的密封箱材料选择方法

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基于有限元方法的螺旋天线的仿真与设计

改变设计方法

智能且长期的解决方案 在良好的设计实践和公司业务之间保持平衡以保护公司未来的发展，是一个充满挑战的过程。以前，电子设计人员通过洞察本行业将要发生转变的时机并在成为开发人员和系统架构师之前首先成为精明

在选用FPGA进行设计时降低功耗的方法

锡膏沉积方法

（1）锡膏印刷对于THR工艺，网板印刷是将焊膏沉积于PCB的首选方法。网板厚度是关键的参数，因为PCB上的锡膏 层是网板开孔面积和厚度的函数。这将在本章的网板设计部分详细讨论。使用钢质刮刀以限制相对较大 的网板开

时间约束序列模式的有效生成候选项的方法

基于SPI复用配置的FPGA编程方法

卡类终端的PCB热设计方法

PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行PCB布局前，对PCB的热设计至关重要